
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,隨著全球經(jīng)濟陷入衰退,歐美企業(yè)業(yè)績急劇下滑,開始對其研發(fā)機構(gòu)的成本和效率進行評估和優(yōu)選。由于日本土地和人才成本高、市場發(fā)展?jié)摿Φ?,歐美電子、醫(yī)藥領域企業(yè)紛紛考慮將其在日研發(fā)機構(gòu)
臺積電一位高層人士傳給CBN記者的內(nèi)容顯示,該公司董事長張忠謀昨天說,去年底,公司辭退了好幾百名同仁,造成員工心里不安,“為了彌補遺憾”,公司管理層已邀請離職員工6月1日回公司重新任職。 臺積電并不是第一
據(jù)外電報道,市場研究公司Frost & Sullivan的數(shù)字顯示,2006年,印度半導體離散件市場規(guī)模將達2.9億美元,與2005年的2.35億美元的市場規(guī)模相比,增幅達23.4%。 Frost & Sullivan定義的離散件包括二極管、
美國硅谷一家公司19日宣布開發(fā)出一種新技術,并計劃利用它來制造比閃存容量更大、讀寫速度更快的新型存儲器。這家名為“統(tǒng)一半導體”的公司發(fā)布新聞公報說,新型存儲器的單位存儲密度有望達到現(xiàn)有NAND型閃存芯
北京時間5月21日凌晨消息,日本電子產(chǎn)品制造商東芝公司宣布,將停止日本境內(nèi)的手機生產(chǎn),原因是經(jīng)濟陷入衰退后需求大幅下滑。東芝指出,自己唯一的一家本土手機工廠將在今年十月份停產(chǎn)。在截至2009年3月底的財年中,
據(jù)國外媒體報道,中芯國際今天表示,由于中國國內(nèi)需求增加,希望最早可在第四季扭虧為盈。來自中芯國際大客戶的初步跡象顯示市場有所恢復,這主要是由于手機等消費類產(chǎn)品的需求增加。中芯國際CEO兼總裁張汝京表示:&
韓國海力士半導體公司(Hynix Semiconductor Inc.)周一表示,將與中國無錫發(fā)展集團在中國建立一家后端制造合資公司(back-end joint venture)。 韓國海力士是世界第二大電腦內(nèi)存芯片制造商,僅次于韓國三星。海力
半導體及面板設備大廠應用材料總裁麥可史賓林特(Mike Splinter)在昨(13)日新聞發(fā)布會上表示,科技產(chǎn)品需求似乎由谷底回升,且多受益于美國、中國的振興經(jīng)濟方案,隨著半導體廠及面板廠的利用率回升,設備需求
根據(jù)Semicast Research公司的數(shù)據(jù),2008年工業(yè)用半導體收入為221億美元,較2007年的200億美元增長11%,并超過汽車用半導體收入。工業(yè)用半導體市占率前十的公司如下: 1 Infineon 8% 2 STMicroelectronics 7% 3
從江蘇上述項目談開后,莫大康對CBN記者表示,對于本土半導體封測業(yè),他有一絲憂慮。從投資額來看,24億元并不算高。但是,“要考慮到這是半導體產(chǎn)業(yè)后段環(huán)節(jié)”,這一環(huán)節(jié),由于不像半導體代工業(yè)對關鍵設備
海力士半導體18日表示,將在中國江蘇省無錫市與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司合資建立半導體后加工廠。為擴充資金流動性并改善財務結(jié)構(gòu),海力士擬將在中國當?shù)睾蛧鴥?nèi)部分后加工廠以3億美元(約合20.4億元人民幣)賣給合資企
據(jù)韓國媒體報道,海力士半導體今日表示,將在中國江蘇省無錫市與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司合資建立半導體后加工廠?! 榱藬U充資金流動性并改善財務結(jié)構(gòu),海力士將中國當?shù)毓S和國內(nèi)部分后加工廠以3億美元(約合20
韓國海力士半導體周一稱,將向即將在中國建立的后端合資企業(yè)出售價值3.05億美元的封裝和測試設備。該公司在聲明中稱:“海力士將更專注于前端制造的核心業(yè)務,并充分提高研發(fā)投資。”
綜合外電5月11日報道,瑞銀(UBS)下調(diào)芯片制造商英飛凌科技(Infi評論此篇文章 (0)其它評論發(fā)起話題 (0)相關資訊財訊社區(qū)(0)neon Technologies)與意法半導體(STMicroelectronics)的評級,此外瑞銀還將歐洲半導體類股的
(舒允文)北京時間5月15日上午消息,全球最大的閃存廠商飛索半導體(Spansion)發(fā)布2009年第一季度財報,銷售額4.01億美元,凈虧損1.12億美元。今年2月,Spansion裁員3000人,以試圖每年節(jié)省2.25億美元開支,應對全球
根據(jù)WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)公布的最新數(shù)據(jù)指出, 3月份全球半導體實際營收為 172.7億美元,較去年同期銳減31.5%。 3月年減幅不但高于2月份的27.2%以及1月的 31.1%,且遜于美國SIA(半導體協(xié)會)上周公布3月營
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司),宣布推出兩款新型高速CAN收發(fā)器——TJA1042和TJA1051。這不僅擴充了恩智浦現(xiàn)有的產(chǎn)品系列(包括廣泛應用的TJA1040和TJA1050),并且進一步提升了
據(jù)國外媒體報道,美國芯片廠商飛索半導體周二表示,雖然周三是該公司股票在納斯達克的最后交易日,但摘牌不會對其業(yè)務造成重大影響。 由于飛索半導體無法支付與上市相關的費用,上月納斯達克公開警告稱將對該公司予
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省近期決定,將把太陽能電池置于支撐日本經(jīng)濟增長的技術領域的位置,積極推進對其的技術研發(fā),擴大日本產(chǎn)品在全球所占份額;修正%26ldquo;在日本國內(nèi)普及和推廣使用太陽能行動計劃,以加強公共設施對太陽
“家電下鄉(xiāng)”帶動的拉貨效告一段落,聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨趨緩,市場估計聯(lián)發(fā)科5月營收將較4月持平或小幅下滑,6月訂單能見度不高、可能較5月下滑,但因五一銷售人氣不差,聯(lián)發(fā)科第二季營收仍可達預期,季成長約10%。