半導(dǎo)體及面板設(shè)備大廠應(yīng)用材料總裁麥可史賓林特(Mike Splinter)在昨(13)日新聞發(fā)布會上表示,科技產(chǎn)品需求似乎由谷底回升,且多受益于美國、中國的振興經(jīng)濟(jì)方案,隨著半導(dǎo)體廠及面板廠的利用率回升,設(shè)備需求已見觸底回升跡象,只是太陽能電池市場受到西班牙削減補助方案影響,市況恐將持續(xù)萎靡不振。
應(yīng)用材料2009年會計年度第二季度(2月至4月)營收達(dá)10.2億美元,較上季減少24%,單季虧損擴大至2.55億美元,是應(yīng)用材料2003年來連續(xù)兩季度出現(xiàn)虧損。
應(yīng)用材料第二季度新接訂單僅剩6.49億美元,較上季大幅衰退28%,其中半導(dǎo)體設(shè)備新接訂單小增5%至2.59億美元,已見到觸底跡象,面板設(shè)備因客戶停止擴產(chǎn),新單急減51%至1,300萬美元,再創(chuàng)接單新低,太陽能設(shè)備也季減56%至1.41億美元。
麥可史賓林特表示,科技產(chǎn)品需求似乎由谷底回升,且多受益于美國及中國的振興經(jīng)濟(jì)方案,其中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境見到好轉(zhuǎn),以晶圓代工廠客戶來說,第一季產(chǎn)能利用率低于50%,但現(xiàn)在已回升至70%,面板廠利用率也快速回升。只是整體來看,客戶端營運才剛由谷底復(fù)蘇,仍在致力于轉(zhuǎn)虧為盈,對設(shè)備需求不高,預(yù)計今年全球晶圓廠制造設(shè)備市場規(guī)格將下修至80億至110億美元,低于上季度預(yù)測的100億至120億美元,至于面板廠今年支出將較去年減少約5成。
另外,麥可史賓林特認(rèn)為,太陽能電池市況恐將持續(xù)萎靡不振,主要是受到電池需求大國西班牙等歐洲國家,削減了對太陽能電池的補助方案,加上經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳,已影響到太陽能電池市場的成長。他預(yù)測今年太陽能電池的設(shè)備支出僅會略高于30億美元,較去年減少約50%,且電池模塊安裝率也將降至20%以下。
由于半導(dǎo)體及面板市場庫存水位降低,應(yīng)材對下半年景氣回溫仍樂觀期待,尤其是看好制程微縮的龐大設(shè)備采購商機。麥可史賓林特表示,客戶端已開始微縮制程至40納米或32納米世代,下半年將增加對設(shè)備的需求,存儲器廠也因制程微縮至50納米世代,需要新采購浸潤式(immersion)設(shè)備。他強調(diào),這些制程轉(zhuǎn)換的需求已經(jīng)存在,但得等待業(yè)者獲利之后才會開始采購,只剩下時間問題而已。(編輯:于占濤)
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關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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