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高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片
目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(MWC)中，無疑的 5G 手機已經(jīng)成為大家關注的焦點，各家手機大廠紛紛發(fā)表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過，在目前發(fā)表的相關 5G 手機中，都還是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網(wǎng)絡為主，在手機設計上不免有較多的阻礙。對此，行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器(SoC)，以解決這樣的問題。
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MWC登場 格芯秀5G射頻方案
全球行動通訊大會(MWC)25日登場，晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)展示5G相關射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術平臺。
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Xilinx聯(lián)手三星 促成全球首例5G NR商業(yè)部署
半導體芯片設計大廠賽靈思(Xilinx)與三星電子(Samsung )25日宣布雙方擴大合作，攜手在韓國推動全球首個5G新無線電(New Radio;NR)商業(yè)部署，2019年起也將在世界各地陸續(xù)展開部署。
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美光MWC新產(chǎn)品亮相 推全球首款1TB閃存卡
美國存儲器領導廠美光25日在世界移動大會(MWC)發(fā)表全球首款超大容量microSD閃存卡——Micron c200系列 1TB microSDXC UHS-I。該產(chǎn)品為高性能的可抽取式儲存解決方案，提供高達 1TB1的儲存容量，消費者可用此閃存卡，在手機或其他電子裝置上儲存4K影片、照片與游戲。預計第2季上市銷售。
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高通要搞大事？承諾要在2020年推出首款集成5G基帶的芯片組
在正在進行的世界移動大會上，高通透露了即將發(fā)布與移動芯片組和5G基帶(調制解調器)相關的產(chǎn)品，其中包括集成5G基帶的首款芯片組。
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英特爾手機5G基頻芯片明年推出，今年無緣 5G iPhone
根據(jù)《路透社》報導，蘋果預計 2019 年不會于新 iPhone 支援 5G 網(wǎng)絡功能，而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都指出，蘋果很可能會在 2019 年為新款 iPhone 采用 5G 通訊技術，提供其基頻芯片的英特爾(intel)已確認，如果蘋果決定這樣做，英特爾將無法提供協(xié)助。
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東芝聯(lián)手昭和電工，著手生產(chǎn)18TB機械硬盤
據(jù)AnandTech報道，昭和電工株式會社(SDK)宣布，已經(jīng)完成了下一代硬盤微波輔助磁記錄(MAMR)碟片開發(fā)，計劃向東芝發(fā)貨。東芝將在今年晚些時候，對18TB近線硬盤驅動器進行采樣。
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中科大校友呂向東回肥創(chuàng)業(yè) 其公司研發(fā)的芯片將填補國內空白
2018年，中興事件后，掀起了“全民追芯”的大熱潮。而在合肥廬陽經(jīng)開區(qū)中科大校友產(chǎn)業(yè)園內，回鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)的呂向東博士和他的團隊正在將2D NOR和3D NAND(計算機閃存設備)推向市場。目前，正在測試的首款存算一體化類腦人工智能AI芯片。將填補國內空白。
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蘋果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構處理器
根據(jù)外媒《Axios》的報導，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器，轉而采用自己的 ARM 架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導，其報導指出，首款搭載 ARM 架構處理器的 Mac 計算機可能會在 2020 年問世。
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愛德萬收購Astronics半導體系統(tǒng)測試部門
測試設備大廠愛德萬(Advantest)21日宣布，日前已完成對AstronicsCorporation商用半導體系統(tǒng)級測試事業(yè)部的收購案。
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安世半導體年度產(chǎn)能超過1000億件
2月21日，全球領先的分立元件、邏輯元件與 MOSFET 元件制造商安世半導體通過其官方微信公眾號宣布：安世半導體被荷蘭恩智浦剝離出來作為一家獨立公司，僅用兩年時間即領先市場同行，實現(xiàn)收入增長超過35%，將年度產(chǎn)能擴產(chǎn)至超過1000億件。
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傳富士康鄭州拿下華為訂單 急聘5萬人
市場消息稱，富士康在農歷新年后啟動新一輪招聘，其中鄭州廠區(qū)招募約5萬人。招工人員稱，拿到了華為的訂單，預計今年效益會比去年好。
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臺積電拿出上百億元獎勵員工 平均每人可得24萬元！
據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電董事會昨日通過決議，決定拿出新臺幣471.4億元(約人民幣103.37億元)作為臺灣地區(qū)員工的現(xiàn)金獎勵與分紅。
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海思領銜！2018年中國IC設計業(yè)收入年增23%
根據(jù)TrendForce最新研究報告顯示，2018年，中國IC設計業(yè)的收入已經(jīng)達到了2515億元，年增長率為23%。其中，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。
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索尼加強圖像傳感器等芯片業(yè)務：投入40%新招工程師
索尼公司周四表示，接下來兩年，公司將把在日本新招聘的40%工程師分配給圖像傳感器等芯片業(yè)務。目前，索尼正從汽車、手機等新應用場景中尋找增長點。
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聯(lián)發(fā)科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地臺互通
聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡部署，并推出首批 5G 設備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
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傳貝恩資本準備讓東芝存儲上市 IPO最早或于9月進行
北京時間2月21日上午消息，路透社援引知情人士消息稱，貝恩資本(Bain Capital)已選中野村和三菱日聯(lián)摩根士丹利證券經(jīng)辦東芝存儲的首次公開發(fā)行(IPO)。IPO最早可能在9月進行。
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SK海力士擬2022年后投資逾1000億美元，建四座晶圓廠
據(jù)路透社報道，全球第二大存儲芯片生產(chǎn)商韓國SK海力士周四表示，已提交了投資意向書，計劃在韓國建設一個半導體工業(yè)區(qū)。該公司稱，計劃在2022年之后的10年里投資120萬億韓元(1066.6億美元)，在首爾以南40公里的龍仁市新工業(yè)區(qū)建設四座晶圓廠。
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安森美半導體手握車載CIS的“半壁江山”
攝像頭被稱之為汽車的“眼睛”，是實現(xiàn)高級別自動駕駛不可或缺的一部分。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2016年全球車載攝像頭出貨量約為4019萬顆，2020年將達8277萬顆，年復合增長率19.8%。
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中芯國際的機遇和挑戰(zhàn)
在港股市場中，中芯國際(00981-HK)是少數(shù)可以代表中國科技的“重器”企業(yè)之一。
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