MCM多芯片模塊使系統(tǒng)可靠性大大增強!

為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題,把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點

如何驗證電流探頭的可靠性？

電流探頭是示波器測量電流的必備配件，但不同品牌之間價格往往差別很大，到底什么樣的電探頭才是可靠的呢？這里分享了電流探頭可靠性驗證的完整過程，并呈現(xiàn)所有實測結(jié)果，

電流隔離增強EV/HEV安全、性能和可靠性

雖然電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）技術仍然處于一個漸進的發(fā)展階段，但是對于烴類燃料的長期供應和對環(huán)境問題的關注，成為新興汽車市場加快創(chuàng)新步伐的動力。EV/HEV承

電路板的可靠性設計

（1）系統(tǒng)抗干擾設計 抗干擾問題是現(xiàn)代電路設計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲能系統(tǒng)的電力電子控制中，由于其高壓和低壓控制信號同時并存，而且功率晶體管的瞬時開關也產(chǎn)

資深人士談產(chǎn)品可靠性：質(zhì)量反饋信息至關重要

在沒有用戶的質(zhì)量反饋情況下，就算是有經(jīng)驗的工程師，想用實驗的方法去準確地找出產(chǎn)品隱含的可靠性問題，那也是比較困難的。困難主要在于我們很難完全模擬現(xiàn)場的工況，我們只能按照經(jīng)驗或標準來測試，試驗的結(jié)果往往不能代表現(xiàn)場的真實情況。

印制電路板的可靠性設計

PCB設計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：1.布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪

采用nvSRAM確保企業(yè)級SSD故障時電源可靠性

SSD技術概覽固態(tài)驅(qū)動器（SSD）是采用固態(tài)半導體存儲器（如NAND閃存）而非傳統(tǒng)硬盤驅(qū)動器（HDD）中磁性元件來永久存儲信息的一種數(shù)據(jù)存儲設備。由于數(shù)據(jù)可隨機存取，不像HDD

談談PoP的SMT工藝的可靠性

可靠性是另一關注的重點。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實驗室正在進行的另一個項目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處的焊點。失效模

基于高速DSP PCB板系統(tǒng)的可靠性設計

本文介紹了高速DSP系統(tǒng)PCB板的特點以及可靠性設計應注意的幾個問題，包括電源設計、軟硬件抗干擾設計、電磁兼容性設計、散熱設計以及高速電路重要信號線的布線方法，使各項設計更加合理，易于工程實現(xiàn)。

高速DSP系統(tǒng)PCB板的特點是什么？可靠性設計應注意哪些問題？

摘要：本文介紹了高速DSP系統(tǒng)PCB板的特點以及可靠性設計應注意的幾個問題，包括電源設計、軟硬件抗干擾設計、電磁兼容性設計、散熱設計以及高速電路重要信號線的布線方法，使各項設計更加合理，易于工程實現(xiàn)。 關鍵詞

微機電系統(tǒng)集成與性能、成本和可靠性的綜合考慮

如何保障高速光纖鏈路的可靠性

流量測量與儀表的可靠性和準確度解決方案

流量儀表是生產(chǎn)現(xiàn)場中使用量最多的過程測量儀表之一，可以為生產(chǎn)過程控制提供及時的物理數(shù)據(jù)，是保證企業(yè)穩(wěn)定生產(chǎn)與自動化精確控制的最基本設備之一。對于流量計的使用最主要問題有兩個：儀表的可靠性和準確度。如何

高速電路印刷電路板的可靠性設計

1 引言 隨著電力電子技術和計算機控制技術的發(fā)展，電力電子裝置的功能日益完善，系統(tǒng)設計越來越復雜，這就要求其控制器具有優(yōu)良的控制性能和高速的工作頻率，于是電力電子工程師越來越多的面臨高速電路的設計。而在高

印制電路板柔性和可靠性設計

柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設計類型，現(xiàn)討論如下:1 .靜態(tài)設計靜態(tài)設計是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊

PCB設計經(jīng)驗分享--PCB可靠性設計

第一篇 印制電路板的可靠性設計 　　目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如

挑選LED驅(qū)動電源注意事項

LED驅(qū)動電源選配方法： LED本身的負載特性大大影響了用開關電源驅(qū)動它的可靠性。LED的負載特性，即伏安特性，屬二極管特性。在一定區(qū)間內(nèi)，LED兩端電壓的升高，使其電流的增

有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較

無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-

淺析印制板的可靠性

印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使

隔離技術應用于可靠性工業(yè)測量

1. 理解隔離 電氣意義上的隔離是將暴露于危險電壓1的傳感器信號與測試系統(tǒng)的低壓背板隔開。隔離能夠提供許多優(yōu)勢，包括： 保護昂貴設備、用戶及數(shù)據(jù)不受瞬態(tài)電壓的危及。 改善噪聲抑制能力 消除接地環(huán)