
隨著麒麟系列芯片的不斷成熟,華為智能手機(jī)中已經(jīng)大量應(yīng)用了自家的麒麟處理器,基站中也開始使用自家的鯤鵬處理器,路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片,華為采用自研芯片的比重會越來越高,尤其是華為可能面臨美國封殺的危險之下,華為將會減少對美國半導(dǎo)體廠商的依賴。去年下半年華為的芯片自給率不過40%,今年下半年將增長到60%,還會推出7nm EUV工藝的麒麟985處理器,為此華為將加大對臺積電的訂單量,有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。
去年臺積電的病毒事件暴露出了工業(yè)4.0的軟肋,網(wǎng)絡(luò)與軟件的安全性和可靠性成為了智能工廠最需要關(guān)注的問題。ADI不僅有完善的隔離技術(shù),還在芯片設(shè)計中加入了功能安全。
今年下半年預(yù)期會拉高自給率至6成,華為因此大幅追加下半年對臺積電的7奈米投片量達(dá)5.0~5.5萬片。
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計,由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象,導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動力下滑,晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
晶圓代工龍頭臺積電支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7+納米進(jìn)入量產(chǎn)階段,競爭對手韓國三星晶圓代工(Samsung Foundry)亦加快先進(jìn)制程布局,包括8納米及7納米邏輯制程進(jìn)入量產(chǎn)后,今年將推進(jìn)至采用EUV技術(shù)的5/4納米,以及支援嵌入式磁阻隨機(jī)存取存儲器(eMRAM)的28納米全耗盡型絕緣層上覆硅(FD-SOI)制程進(jìn)入量產(chǎn),并會在今年推進(jìn)至18納米。
報告顯示,臺積電、三星和格芯分列市場份額的前三甲,雖然臺積電的市場份額高達(dá)48.1%,但同比增長卻下降近18%。
在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發(fā)表的三星首款折疊式手機(jī) Galaxy Fold,原本預(yù)估將會與新發(fā)表的 Galaxy S10 一樣,比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本,采用三星自家研發(fā)的 Exynos 9820 處理器。
近年,全球集成電路制造企業(yè)紛紛在中國大陸新建或擴(kuò)產(chǎn)生產(chǎn)線,尤其是2017年全球集成電路代工企業(yè)資本支出創(chuàng)歷史新高,達(dá)到233.94億美元,同比增長13%,使得2018年和2019年成為新線投產(chǎn)和量產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵年份。根據(jù)賽迪智庫集成電路研究所的統(tǒng)計,截至2018年年底,臺積電南京廠投產(chǎn)后,中國大陸已量產(chǎn)的12英寸集成電路生產(chǎn)線達(dá)到10條,產(chǎn)能超過51萬片/月。2019年,長江存儲、無錫華虹、中芯國際、臺積電等產(chǎn)線按期投產(chǎn)/擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一步提升產(chǎn)能,根據(jù)已知材料分析,本輪產(chǎn)線建設(shè)浪潮仍未投產(chǎn)的新增產(chǎn)能將達(dá)到86
臺積電、大立光等業(yè)者向來不評論訂單動態(tài)。法人分析,兩大非蘋手機(jī)廠擴(kuò)大拉貨,臺積電通吃華為旗下芯片廠海思,以及高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠大單,受惠最大;大立光、華通等零組件廠也將沾光,有助3月營運(yùn)開始回穩(wěn)。
近日市場傳,瑞薩將關(guān)閉14 座廠區(qū)中的13 座,最高停工時間恐長達(dá)2 個月,雖然瑞薩出面否認(rèn),但市場解讀,IDM 廠的產(chǎn)能龐大,面臨景氣休正期時,營運(yùn)壓力不小,未來瑞薩擴(kuò)大外包的趨勢將加大,有助臺積電以及后段封測廠商相關(guān)營運(yùn)表現(xiàn)。
3月6日,全球再生晶圓大廠RS Technologies 公布2018年度(2018年1-12月)財報,再生晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁,日本、臺灣工廠產(chǎn)能全開,加上于2018年1月將北京子公司業(yè)績并入計算、北京子公司工廠生產(chǎn)穩(wěn)健,合并營收暴增133.1%至254.78億日元。
近日,蘋果公布2018年前200大、約98%比例的供應(yīng)鏈廠商名單,這些廠商提供包括材料、制造和最終組裝服務(wù)。名單中也公開供應(yīng)鏈廠商提供蘋果材料、制造和組裝的制造地點。
RS本業(yè)獲利狀況的合并營益暴增92.9%至57.51億日元(營益率22.6%)、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄;顯示最終獲利狀況的合并純益大增71.3%至36.20億日元。
全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運(yùn)頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進(jìn),2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉(zhuǎn)向下,影響投資計劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外,更加凸顯格芯本身營運(yùn)遭遇困境,特別是阿布達(dá)比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研發(fā)面臨瓶頸等
有著芯片代工第一廠商之稱的臺積電,要給員工分紅了,而且分的還不少。據(jù)悉,臺積電董事會昨日通過決議,決定拿出新臺幣471.4億元(約人民幣103.37億元)作為中國臺灣地區(qū)員工的現(xiàn)金獎勵與分紅。目前,臺
2月20日下午消息,據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道,臺積電董事會昨日通過決議,決定拿出新臺幣471.4億元(約人民幣103.37億元)作為臺灣地區(qū)員工的現(xiàn)金獎勵與分紅。目前,臺積電在臺灣地區(qū)約有4.3萬名
臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業(yè)占據(jù)了近7成的市場份額,幾乎能夠代表整個芯片制造行業(yè)。它們集體出現(xiàn)營收下降等癥狀,似乎預(yù)示著芯片制造行業(yè)在換季之時“感冒”了。
冬去春來之際是一年中最容易感冒的時段,如果出現(xiàn)發(fā)熱、咳嗽、流鼻涕、打噴嚏等癥狀那就代表著您已感冒。
晶圓代工龍頭臺積電將于3月開始啟動極紫外光(EUV)技術(shù)加持的7+ nm制程量產(chǎn)計劃,全程使用EUV技術(shù)的5nm制程也即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。業(yè)界預(yù)期,蘋果在明年將推出的A14處理器,預(yù)計會使用臺積電的5nm工藝來生產(chǎn)。
2月21日,由國內(nèi)芯片研發(fā)領(lǐng)軍企業(yè)鉅泉光電集團(tuán)投資的工業(yè)應(yīng)用級芯片研發(fā)中心項目,正式簽約落戶江寧開發(fā)區(qū),這是江寧開發(fā)區(qū)深入貫徹“招商突破年”的具體行動,也是雙方聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控、高質(zhì)量打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)的重要成果。區(qū)長嚴(yán)應(yīng)駿,園區(qū)領(lǐng)導(dǎo)張會祺、金業(yè)友 等出席活動。