
先進(jìn)材料解決方案公司 Entegris 今日宣布,已任命張凱翔(Alan Chang)博士為中國(guó)銷(xiāo)售副總裁,他于 2019 年 1 月 1 日正式上任。
Bernstein表示,由于蘋(píng)果iPhone新機(jī)需求疲軟,加密貨幣市場(chǎng)也全線(xiàn)崩跌,大幅沖擊了臺(tái)積電晶圓代工訂單,預(yù)計(jì)其他客戶(hù)的訂單“幾乎無(wú)法抵銷(xiāo)”這兩大沖擊。
今日,小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰微博回答網(wǎng)友提問(wèn)時(shí)稱(chēng),澎湃芯片仍然在做,并不像大家想的那樣“黃了”。
三星前不久發(fā)布的2018年Q4季度財(cái)報(bào)指引顯示三星當(dāng)季盈利會(huì)大幅下滑,同比跌減少9%,環(huán)比減少38.5%,而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手機(jī)業(yè)務(wù)低迷,還有最關(guān)鍵的存儲(chǔ)芯片降價(jià),這個(gè)趨勢(shì)會(huì)一直持續(xù)到今年上半年。
2018年芯片代工廠(chǎng)商臺(tái)積電營(yíng)收首次超過(guò)新臺(tái)幣1萬(wàn)億元。
據(jù)悉,7nm制程產(chǎn)品出貨帶動(dòng)了臺(tái)積電第4季度的營(yíng)收,其中大多來(lái)自于蘋(píng)果新款iPhone的 A12芯片出貨。但蘋(píng)果新機(jī)銷(xiāo)售堪憂(yōu),拖累了臺(tái)積電第4季度運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)。
2018年,中國(guó)的純晶圓代工廠(chǎng)銷(xiāo)售額更是狂漲41%,高出了去年全球晶圓代工市場(chǎng)總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)5%的8倍。
不只iPhone預(yù)期需求下調(diào),估計(jì)今年4G 智能手機(jī)芯片需求整體可能將下降10%,同時(shí)考慮到5G 芯片生產(chǎn)還未上量,所以今年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的需求疲軟,將對(duì)臺(tái)積電的中期成長(zhǎng)帶來(lái)壓力,因此修正臺(tái)積電的目標(biāo)股價(jià),但維持臺(tái)積電評(píng)級(jí)。
全球三大晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、英特爾、三星,最快將在2019年導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù)(EUV),值得注意的是,全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家,家登是其中之一,且家登已經(jīng)通過(guò)艾司摩爾(ASML)認(rèn)證,此舉無(wú)疑宣告,家登今年EUV光罩盒將大出貨,公司更透露,接單強(qiáng)勁,目前已有供給告急壓力。
為了幫臺(tái)積電3nm廠(chǎng)解決用水問(wèn)題,內(nèi)政部營(yíng)建署昨(3)日表示,臺(tái)南永康再生水廠(chǎng)統(tǒng)包工程已決標(biāo),預(yù)計(jì)2020年將可完工,預(yù)計(jì)每日供應(yīng)南科臺(tái)南園區(qū)1.55萬(wàn)噸再生水。
看起來(lái)臺(tái)積電在本次的制程代工的爭(zhēng)斗中大獲全勝,那么對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),為什么在14nm/16nm時(shí)代和三星打得難解難分,而在7nm時(shí)代優(yōu)勢(shì)如此明顯呢?
臺(tái)積電2018年在先進(jìn)制程大有斬獲,繼續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果與手機(jī)客戶(hù)大單,加上虛擬貨幣這塊「天上掉下來(lái)的禮物」,使得年?duì)I收上看史上最高的萬(wàn)億新臺(tái)幣(單位下同)。
華為雖然近期受到中美貿(mào)易戰(zhàn)波及,許多親美國(guó)家的電信標(biāo)案都禁止華為投標(biāo),但華為仍持續(xù)擴(kuò)大自有芯片研發(fā),并且積極采用臺(tái)積電16納米及7納米最先進(jìn)制程。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),華為明年將有多款7納米芯片進(jìn)行投片,并且可望成為第一家采用其支持極紫外光(EUV)光刻技術(shù)7+納米及5納米的客戶(hù)。
2018年全球十大國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有哪些發(fā)展亮點(diǎn)?它們的核心競(jìng)爭(zhēng)力是什么?本文帶您來(lái)一探究竟。
華為雖然面臨中美貿(mào)易戰(zhàn)及財(cái)務(wù)長(zhǎng)被調(diào)查的雙重營(yíng)運(yùn)壓力,但持續(xù)加快自有客制化芯片開(kāi)發(fā),并且搶在年底前發(fā)布多款針對(duì)資料中心、高速網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等人工智能及高效能運(yùn)算(AI/HPC)新芯片。華為全力提升芯片自給率,大動(dòng)作采用16奈米及7奈米等先進(jìn)制程,晶圓代工龍頭臺(tái)積電直接受惠,明年將通吃華為晶圓代工訂單,華為亦躍居臺(tái)積電第二大客戶(hù)。
近日,臺(tái)灣主管環(huán)境的部門(mén)宣布,臺(tái)積電的3nm工廠(chǎng)正式通過(guò)了當(dāng)?shù)氐沫h(huán)境評(píng)測(cè),而這也標(biāo)志著這項(xiàng)投資規(guī)模200億的項(xiàng)目進(jìn)入到了一個(gè)新階段。
代工手機(jī)制造的富士康也要進(jìn)軍芯片行業(yè)了,是要效仿臺(tái)積電嗎?富士康欲染指大陸芯片制造業(yè)的野心漸漸顯現(xiàn)。據(jù)報(bào)道,富士康已經(jīng)與珠海政府簽訂了一項(xiàng)協(xié)議,富士康將在珠海地區(qū)興建一間12英寸芯片廠(chǎng),總投資額90億美金。
隨著高階MOSFET、IGBT、高階分離式元件等積極從6吋轉(zhuǎn)進(jìn)8吋晶圓制程,臺(tái)積電說(shuō)要蓋8吋新廠(chǎng),世界先進(jìn)也正在尋覓并購(gòu)標(biāo)的,希望進(jìn)一步擴(kuò)大8吋晶圓產(chǎn)出,8吋重?fù)桨雽?dǎo)體矽晶圓持續(xù)醞釀漲勢(shì),估明年上半年漲幅可望達(dá)兩位數(shù)的水準(zhǔn)。
今年8月底Globalfoundries公司(簡(jiǎn)稱(chēng)GF)突然宣布停止7nm及以下工藝的研發(fā)、制造,受此影響AMD公司宣布將7nm訂單全部交給臺(tái)積電代工。GF公司停止7nm工藝代工影響的不只是AMD公司,還有一個(gè)重要客戶(hù)IBM,后者的Power 9處理器使用的也是GF的14nm工藝,因此IBM也要尋找新的代工廠(chǎng)了。
據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電3納米工廠(chǎng)通過(guò)環(huán)境評(píng)測(cè),依據(jù)原定時(shí)程,全球第一座3納米廠(chǎng)可望在2020年動(dòng)工,最快2022年底量產(chǎn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。