臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

7nm時代來臨，明年臺積電將代工100多款7nm芯片

來自外媒的消息報道說，預(yù)計(jì)到2018年底，臺積電用7nm工藝完成流片的芯片設(shè)計(jì)將超過50款，而到2019年底會有100多款芯片采用其7nm和增強(qiáng)版7nm EUV極紫外光刻技術(shù)。

半導(dǎo)體
2018-11-22

7nm euv 臺積電量產(chǎn)
臺積電：7nm芯片明年將有上百款年貢獻(xiàn)120億美元

作為代工行業(yè)的執(zhí)牛耳者，臺積電的7nm工藝正如火如荼。即便有中美貿(mào)易戰(zhàn)、挖礦需求衰退、智能手機(jī)銷量低迷等因素影響，7nm也將幫助臺積電在第三季度達(dá)成創(chuàng)紀(jì)錄的收入之后，第四季度繼續(xù)創(chuàng)造新高。

嵌入式動態(tài)
2018-11-22

處理器廠商動態(tài) 7nm 臺積電
臺灣團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出單原子層二極體，厚度僅 0.7 nm

積體電路制程突破，由成功大學(xué)物理系吳忠霖教授、國家同步輻射研究中心陳家浩博士等人組成的團(tuán)隊(duì)，成功研發(fā)出僅單原子層厚度(0.7 nm)且具優(yōu)異邏輯開關(guān)特性的二硒化鎢二極體。據(jù)團(tuán)隊(duì)說法，負(fù)責(zé)運(yùn)算的傳輸電子被限定在單原子層內(nèi)，將大幅降低干擾并增加運(yùn)算速度，若未來應(yīng)用在數(shù)位裝置，運(yùn)算速度預(yù)期可超過現(xiàn)今電腦千倍、萬倍。

嵌入式動態(tài)
2018-11-22

電路 3nm制程行業(yè)資訊臺積電
存儲器市場風(fēng)云再起，富士康宣布鎖定這一市場

繼傳臺積電將收購以揮軍存儲器產(chǎn)業(yè)以來，富士康也宣布鎖定這一市場，一時間，存儲器市場風(fēng)云再起，將為產(chǎn)業(yè)帶來哪些巨變?

嵌入式動態(tài)
2018-11-21

富士康存儲器廠商動態(tài) 臺積電
5G芯片封裝發(fā)展，三臺灣廠商或受益

觀察5G芯片封裝技術(shù)，楊啟鑫預(yù)期，5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式，大致會維持3G和4G時代結(jié)構(gòu)模組，也就是分為天線、射頻前端、收發(fā)器和數(shù)據(jù)機(jī)等四個主要的系統(tǒng)級封裝(SiP)和模組。

通信技術(shù)
2018-11-20

物聯(lián)網(wǎng) 5g芯片臺積電
為擺脫對蘋果和智能手機(jī)的依賴，臺積電盯上了IBM的服務(wù)器芯片大單

隨著iPhone銷售減緩，臺積電正積極尋找新的營收主力，從而減少對智能手機(jī)芯片的依賴。據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，IBM將找臺積電代工新的服務(wù)器芯片，用于下一代大型主機(jī)。

單片機(jī)
2018-11-20

IBM 蘋果智能手機(jī) 服務(wù)器芯片臺積電
首發(fā)Helio P70芯片！Realme U1宣布11月28日推出：主打自拍

Realme官方宣布將于11月28日下午12：30分推出新機(jī)U1，并由印度亞馬遜獨(dú)家發(fā)售。

嵌入式動態(tài)
2018-11-20

亞馬遜印度新品發(fā)布臺積電
5G芯片封裝：長電積極布局，三臺灣廠商或受益

中國臺灣研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。

嵌入式動態(tài)
2018-11-20

芯片 5G 行業(yè)資訊臺積電
張忠謀警示：不應(yīng)對貿(mào)易戰(zhàn)沖擊供應(yīng)鏈保持樂觀

第1波貿(mào)易戰(zhàn)沒有影響世界信息產(chǎn)業(yè)鏈，但第2波以后如果對2670億美元產(chǎn)品再加征關(guān)稅，包含資通訊產(chǎn)品，全球資通訊產(chǎn)業(yè)將都受到影響。張忠謀說，若事件演變至此，會波及全球供應(yīng)鏈，成本如果變高，售價勢必會升高，需求就會降低，對國際經(jīng)濟(jì)是傷害。他呼吁，應(yīng)當(dāng)尋求更好的解決辦法，不應(yīng)對美中貿(mào)易戰(zhàn)這個議題感到樂觀。

單片機(jī)
2018-11-19

張忠謀貿(mào)易戰(zhàn) 臺積電
中美貿(mào)易戰(zhàn)+iPhone需求疲軟，臺企第三季度獲利大減9.2%

據(jù)報道稱，蘋果公司已告訴供應(yīng)商如鴻海、和碩停止增加iPhone XR生產(chǎn)線。據(jù)稱，鴻海目前iPhone XR機(jī)型開工的生產(chǎn)線約為45條，而準(zhǔn)備好的產(chǎn)能是60條，這意味著每天產(chǎn)量減少約10萬臺，比最初期望減少20%至25%。

單片機(jī)
2018-11-19

蘋果 iPhone 中美貿(mào)易戰(zhàn) 臺積電
iPhone銷量下滑，臺積電第一個“挨刀”。

日前，據(jù)“手機(jī)晶片達(dá)人”透露：“Apple也在臺積電下修明年第一季7nm A12 CPU的預(yù)測量，從原來接近12萬片的預(yù)測，下修20%，剩下9萬片(原來12萬片已經(jīng)比今年第四季減少20%)，等于季營收增長率環(huán)比減少了40%?！?

單片機(jī)
2018-11-16

iPhone a12 臺積電
為降低成本，臺灣廠商布局面板級扇出型封裝

工研院產(chǎn)科國際所表示，各大廠投入面板級扇出型封裝技術(shù)，在制程加工技術(shù)與自動化加工設(shè)備上，廠商積極開發(fā)。

嵌入式動態(tài)
2018-11-16

晶圓封裝行業(yè)資訊臺積電
臺積電財報確認(rèn)：電腦中病毒事件損失近6億元

據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，臺積電第三季度財報顯示，8月3日電腦病毒感染事件約造成25.96億新臺幣(約人民幣5.84億元)損失;而對于歐盟委員會調(diào)查反壟斷一事，臺積電表示，目前相關(guān)程序仍在初期階段，無法評估后續(xù)進(jìn)展及可能結(jié)果或影響。

單片機(jī)
2018-11-15

電腦系統(tǒng) 臺積電
臺積電擬投資33.6億美元建新晶圓廠、增產(chǎn)能

11月14日，據(jù)報道，臺積電(TSMC)已批準(zhǔn)撥款約33.6億美元，用于建造新的晶圓廠、推進(jìn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)及專業(yè)技術(shù)升級以及增加相關(guān)產(chǎn)能。新批準(zhǔn)的資本支出還將用于將某些邏輯技術(shù)能力轉(zhuǎn)化為專門技術(shù)能力、研發(fā)資本投資，以及2019年第一季度的持續(xù)資本支出。

嵌入式動態(tài)
2018-11-15

三星晶圓廠商動態(tài) 臺積電
晶圓代工：務(wù)實(shí)的臺積電、激進(jìn)的三星、難產(chǎn)的英特爾

10nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)最快明年量產(chǎn)，屆時也會憑借14nm工藝進(jìn)入晶圓代工的第二梯隊(duì)中去。

模擬
2018-11-14

三星英特爾晶圓代工臺積電
7納米競賽，產(chǎn)業(yè)鏈尖端的游戲，華為、高通、三星誰能更勝一籌？

全球三大晶園廠(做芯片加工生意的工廠)是中國臺灣的臺積電、韓國三星電子、美國的Intel。Intel主要是自給自足，生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，主要是電腦和服務(wù)器上用的因特爾CPU，現(xiàn)在也給蘋果設(shè)計(jì)、生產(chǎn)基帶芯片(手機(jī)上用的調(diào)制解調(diào)器)產(chǎn)品。

嵌入式動態(tài)
2018-11-14

芯片晶圓行業(yè)資訊臺積電
蘋果A12芯片來動，臺積電10月營收攀至千億元以上！

雖然臺積電第3季受到機(jī)臺中毒影響，業(yè)績微幅下滑，但9月營收949.22億已經(jīng)是歷史次高紀(jì)錄，不過，第1代7納米制程的iPhone A12處理器拉貨效應(yīng)，加上國際重量級客戶的加持下，10月營收再度攀高至千億元以上，距離1036億元?dú)v史新高僅一步之遙。

單片機(jī)
2018-11-12

CPU 蘋果 GPU 臺積電
蘋果A12芯片效應(yīng) 臺積電10月營收刷新歷史次高紀(jì)錄

臺積電10月營收出爐，在蘋果A12芯片拉貨帶動之下，單月合并營收約為新臺幣(單位下同)1015.5億元，創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄，較上月增加了7.0%，較去年同期增長了7.4%。累計(jì)2018年1至10月營收約為8432.54億元，較去年同期增加了6.2%。

嵌入式動態(tài)
2018-11-12

芯片廠商動態(tài) 蘋果a12芯片臺積電
比特大陸拖欠3億美元債務(wù)？臺積電回應(yīng)：付款一切正常！

針對這個消息，臺積電的代理發(fā)言人孫又文在接受《比特財經(jīng)》的訪問時表示跟客戶之間只存在著客戶與供應(yīng)商之間的信任關(guān)系，在客戶與供應(yīng)商之間的付款狀況，一切正常。

單片機(jī)
2018-11-05

比特大陸臺積電
厲害了！華為海思恐超越聯(lián)發(fā)科成亞洲最大芯片設(shè)計(jì)公司

隨著華為智能手機(jī)銷量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長，得益于此，海思在代工廠臺積電中的地位也會升級，預(yù)計(jì)明年?duì)I收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶。

嵌入式動態(tài)
2018-11-05

華為半導(dǎo)體廠商動態(tài) 臺積電

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臺積電

7nm時代來臨，明年臺積電將代工100多款7nm芯片

臺積電：7nm芯片明年將有上百款年貢獻(xiàn)120億美元

臺灣團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出單原子層二極體，厚度僅 0.7 nm

存儲器市場風(fēng)云再起，富士康宣布鎖定這一市場

5G芯片封裝發(fā)展，三臺灣廠商或受益

為擺脫對蘋果和智能手機(jī)的依賴，臺積電盯上了IBM的服務(wù)器芯片大單

首發(fā)Helio P70芯片！Realme U1宣布11月28日推出：主打自拍

5G芯片封裝：長電積極布局，三臺灣廠商或受益

張忠謀警示：不應(yīng)對貿(mào)易戰(zhàn)沖擊供應(yīng)鏈保持樂觀

中美貿(mào)易戰(zhàn)+iPhone需求疲軟，臺企第三季度獲利大減9.2%

iPhone銷量下滑，臺積電第一個“挨刀”。

為降低成本，臺灣廠商布局面板級扇出型封裝

臺積電財報確認(rèn)：電腦中病毒事件損失近6億元

臺積電擬投資33.6億美元建新晶圓廠、增產(chǎn)能

晶圓代工：務(wù)實(shí)的臺積電、激進(jìn)的三星、難產(chǎn)的英特爾

7納米競賽，產(chǎn)業(yè)鏈尖端的游戲，華為、高通、三星誰能更勝一籌？

蘋果A12芯片來動，臺積電10月營收攀至千億元以上！

蘋果A12芯片效應(yīng) 臺積電10月營收刷新歷史次高紀(jì)錄

比特大陸拖欠3億美元債務(wù)？臺積電回應(yīng)：付款一切正常！

厲害了！華為海思恐超越聯(lián)發(fā)科成亞洲最大芯片設(shè)計(jì)公司

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