臺積電
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強強聯(lián)合！臺積電7nm工藝 寒武紀AI加持的麒麟980
麒麟980將整合寒武紀科技的最新AI技術，基本斷定就是寒武紀剛剛發(fā)布的第三代IP產(chǎn)品“寒武紀1M”，后者正是基于臺積電7nm工藝，還是首個公開宣布的7nm產(chǎn)品，和麒麟980融合可謂水到渠成。
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臺積電 22 納米制程助推Arm 架構開發(fā)的單芯片處理器
P授權公司安謀(Arm)于 4 日宣布，旗下 Arm Artisan 物理 IP 將使用臺積電針對 Arm 架構開發(fā)的單芯片處理器(SoC)，并用于 22 納米超低功耗(ultra-low power，ULP)與超低漏電(ultra-low leakage，ULL)的產(chǎn)品平臺。 Arm 指出，臺積電 22 納米 ULP / ULL 制程是針對主流行動與物聯(lián)網(wǎng)設備進行最佳化設計。不僅能提升基于 Arm 架構的 SoC 效能，與臺積電前一代 28 納米 HPC+ 制程平臺相較，更可顯著降低功耗及芯片面積
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臺積電南京廠高效出貨 比特大陸為其首批出貨對象
中國臺灣晶圓代工大廠臺積電南京12英寸廠首批16納米晶圓近期正式量產(chǎn)出貨，展現(xiàn)臺積電僅花20個月從動土到正式出貨的高效率能力。臺積電南京廠是目前中國制程技術最先進的晶圓代工廠，據(jù)悉，首批供貨的客戶是全球虛擬貨幣挖礦龍頭比特大陸。
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繼臺積電后 三星也表示其柔性OLED屏幕需求放緩
4月28日消息，據(jù)《每日郵報》報道，作為蘋果旗艦智能手機的獨家OLED屏幕供應商，三星在其最新的季度收益報告中稱，其柔性OLED屏幕需求疲軟，這意味著iPhone X的銷量并不是太好。
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臺積電投產(chǎn)新款iPhone的A12芯片 采7納米工藝制程
上周臺灣媒體報道，蘋果新手機將會采用下一代效能更強的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺積電獨攬 ?，F(xiàn)在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務會議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程(CLN7FF)的A12芯片，重押新款iPhone供應為其下半年業(yè)績助力，對于移動計算來說，7nm制程將具有顯著的意義，能夠極大地提高運算效率和能效。
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蘋果新A12處理器:采用臺積電7nm工藝 速度提升20%
近日消息，據(jù)臺灣媒體報道，眼看新一代iPhone就要跟大家見面，蘋果也是為了它們的量產(chǎn)工作瘋狂忙碌，畢竟這是一個需要個供應商都整齊配合的生產(chǎn)過程，任何一環(huán)出現(xiàn)問題，都會導致手機跳票。新一代iPhone X將使用A12
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iPhone需求疲軟，市值蒸發(fā)639億美元
自上周五以來，蘋果公司的股價累計下跌了7.1%，市值因此下降了639億美元，并可能預示著科技股漲勢的終結。此次股價下跌主要原因是，蘋果重要合作伙伴臺積電于上周四公布了低于華爾街期望的第二季度利潤預期。
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傳臺積電7nm獨拿蘋果A12訂單
臺積電下半年7nm發(fā)威，可望獨拿蘋果iPhone新機的A12處理器訂單 ，并將跨足MacBook處理器領域。
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臺積電依賴蘋果釀惡果 營收連續(xù)環(huán)比下滑
臺積電自2014年取得蘋果的處理器訂單后，至今一直都是蘋果A系處理器的主要代工廠商，不過近期受iPhoneX銷量不佳的影響預計其連續(xù)兩季出現(xiàn)業(yè)績下滑。
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挖礦客戶轉(zhuǎn)向7nm，EUV 7nm強化版明年量產(chǎn)
今日臺積電發(fā)布了截止3月31日的2018財年第一季度財報。臺積電第一季度合并營收為2480.79億元(新臺幣，下同)(約合84.58億美元)，較上年同期的2339.14億元增長6.1%;凈利潤為897.85億元(約合30.61億美元)，較上年同期的876.29億元增長2.5%。折算為12英寸晶圓的晶圓出貨量為26800片，同比增長8.4%。
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英特爾芯片優(yōu)勢全無，臺積電或在2021年超車
研究機構 Linley 集團發(fā)布芯片產(chǎn)業(yè)報告指出，英特爾(Intel)開發(fā)新制程落后，原有的芯片制造技術優(yōu)勢也幾乎蕩然無存。
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受惠臺積電等晶圓代工廠沖刺先進制程 崇越Q2營收要再拚新高
受惠于臺積電等晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進制程，代理半導體設備和硅晶圓的崇越科技(5434)今年首季合并營收已創(chuàng)64.46億元單季新高，崇本季在半導體、半導體產(chǎn)業(yè)相關材料出貨持續(xù)增加下，有望再拼新高。
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EUV光刻機之戰(zhàn)，ASML坐收漁翁之利
《巴倫》報導，芯片設備供應商艾司摩爾ASML的表現(xiàn)，可能要比大多數(shù)人想像的要好，瑞士信貸分析師Farhan Ahmad即認為，艾司摩爾的產(chǎn)品是芯片制造商臺積電與競爭對手三星電子( 005930-KR )爭奪霸主地位的關鍵要素，估計可以在鷸蚌相爭中，漁翁得利。
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臺積電、三星EUV需求增強 2019年產(chǎn)量訂單有望全滿
《巴倫》報導，芯片設備供應商艾司摩爾ASML的表現(xiàn)可能要比大多數(shù)人想像的要好，瑞士信貸分析師Farhan Ahmad即認為，艾司摩爾的產(chǎn)品是芯片制造商臺積電與競爭對手三星電子爭奪霸主地位的關鍵要素，估計可以在鷸蚌相爭中，漁翁得利。
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華為麒麟980本季度即將量產(chǎn),采用臺積電7nm工藝
作為國產(chǎn)移動芯片的扛鼎之作，華為海思麒麟系列越來越激進，已然達到世界水準，基本上每一年都會實現(xiàn)一次飛躍。麒麟970已經(jīng)先后應用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列，而按照華為一貫的節(jié)奏，麒麟980也將在今年面世。
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蘋果棄用英特爾芯片，最受惠的竟然是臺積電?
市場傳出，蘋果的Mac電腦將舍棄英特爾(Intel Corp.)的ARM架構處理器、改用自家設計的芯片，消息傳來沖擊英特爾盤中大跌9%、尾盤跌幅收斂至6% 。雖然蘋果將舍棄英特爾處理器的消息，早就不是新聞，但這會不會代表大
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獨占7nm工藝,臺積電第二季度業(yè)績將實現(xiàn)大增長
對于半導體行業(yè)而言，今年第二季度的最大贏家莫過于臺積電，這主要得益于7nm FinFET工藝的量產(chǎn)以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，整個2018年臺積電全年收入將同比增長10%以上。據(jù)悉，來自GPU供應
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臺積電哽咽！高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
2月22日消息，三星在官網(wǎng)宣布，高通未來的5G移動設備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造，該技術節(jié)點會引入EUV(極紫外光刻)。
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繼臺積電后三星開始代工ASIC礦機芯片
挖礦一般是利用大型并行運算硬件進行一定的計算，現(xiàn)在火熱的ETH虛擬幣則是用顯卡進行挖掘，而難度極高的比特幣和萊特幣則是使用算力更為強大的ASIC礦機。
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三星開始生產(chǎn)挖礦芯片
據(jù)報導，據(jù)傳三星電子稍早已與中國一家比特幣挖礦硬件公司簽約，開始生產(chǎn)比特幣挖礦芯片，成為三星最新獲利來源，并且再次與臺積電正面交鋒。
