臺積電
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蘋果A12代工廠曝光 采用臺積電7nm工藝
作為智能手機的核心，移動芯片一直扮演著重要角色，由此新一代移動芯片的細節(jié)也頗深外界關注?，F(xiàn)在供應鏈人士＠手機晶片達人透露，臺積電將于明年Q2開始投產7nm工藝，替蘋果成產A12 CPU。此外，臺積電7nm工藝的另一個客戶為高通。
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臺積電7nm拿下蘋果A12芯片的單子
在手機芯片領域中，蘋果一直都是一個低調的存在，但其產品的真實性能卻一直很高調。比如現(xiàn)在iPhone X搭載的A11芯片，在發(fā)布之后媒體對其做了一次性能測試，最終得分完全超越高通/三星等高端芯片。
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傳臺積電獨家獲得蘋果A12處理器代工訂單
據(jù)臺灣媒體報道，供應鏈透露，臺積電憑借7納米制程的優(yōu)良性能，獨家獲得蘋果下一代處理器A12的代工訂單。
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臺積電的晶圓代工，挑戰(zhàn)英特爾
臺積電獨創(chuàng)的專業(yè)晶圓代工商業(yè)模式，造就其營運逐年走高，最近十年的實力，更一舉對決在董事長張忠謀口中全球半導體業(yè)里的800磅大猩猩英特爾與三星 。 雖然目前這兩只大猩猩仍是臺積電最大的威脅，與臺積電分食訂單。 但近十年也是臺積電展現(xiàn)加速推進先進制程研發(fā)決心和戰(zhàn)力最強有力的時期。
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臺積電7nm工藝拿下蘋果訂單
日前，據(jù)媒體報道，臺積電供應鏈透露出消息，在7nm制程工藝上，臺積電完爆三星，獨家拿下蘋果A12處理器的代工訂單。這也是臺積電在20nm，10nm之后，再一次獨家拿下蘋果處理器訂單。
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臺積電獨家獲得蘋果A12處理器代工訂單？
據(jù)臺灣媒體報道，供應鏈透露，臺積電憑借7納米制程的優(yōu)良性能，獨家獲得蘋果下一代處理器A12的代工訂單。
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傳三星格羅方德英特爾競爭海思7納米第二供應商
海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后，全力挺進7納米制程，據(jù)傳海思7納米第二供貨商 三星、格羅方德、英特爾競搶分食，不過第一供應商非臺積電莫屬，之前海思已經與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結果三家公司誰能成為海思的第二供應商尚未有結論。
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納微宣布與臺積電及Amkor 結成制造合作伙伴
業(yè)界首個和唯一的氮化鎵 (GaN)功率IC 供應商納微(Navitas)宣布與臺積公司(臺積電)和Amkor結成主要制造合作伙伴，以支持客戶在2018年及未來的巨大需求。GaN 功率IC平臺自從去年推出以來，市場反應一直十分良好，客戶快速采用這項顛覆性產品，使得下一代快速手機充電器、微型化消費產品適配器和其它高能效和密度驅動功率電子應用能夠實現(xiàn)顯著的尺寸、效率和充電速率改善。
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可望不可即嗎？臺積電將投200億美元開發(fā)3nm工藝
PChome整機頻道資訊報道近日，臺積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺灣南科臺南園區(qū)，不過臺積電官方并沒有公布該投資計劃的詳情，臺灣經濟部門預計，臺積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺幣，同時業(yè)界還有分析認為，3nm芯片的節(jié)點將大量采用EUV光刻技術，新技術+新研發(fā)場地，臺積電這次的總投資額或將高達200億美元，這也將成為臺灣科技史上投資規(guī)模最大的計劃。
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大陸望塵莫及：臺積電3nm Fab可能要花200億美元
臺積電上周宣布，將在臺灣南部的天安科技園區(qū)建設世界上首個3nm晶圓廠，并計劃在美國或臺灣以外的其他地方建造晶圓廠，臺積電并沒有給出這個晶圓廠的完成時間表，而是透露會在2022年完成建造一個5或3nm工廠。
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臺積電擬斥資逾超200億美元建3納米工廠
臺積電（TSMC）要穩(wěn)坐產業(yè)龍頭位置，付出的成本將變得愈來愈高了。
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蘋果 A12 芯片將采用7 納米制程
日本蘋果情報網站30日轉述 Nikkei Asian Review 的報導指出，據(jù)業(yè)界消息人士透露，蘋果(Apple)已委托臺積電著手進行預計 2018 年開賣的 iPhone 用 A12 芯片的研發(fā)與測試。A12 芯片的相關細節(jié)不明。
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勢不可擋！臺積電宣布建設3nm晶圓廠
作為業(yè)界代工行業(yè)的領頭羊，臺積電之前就已經宣布即將投產7nm制程工藝，而現(xiàn)在臺積電又宣布將會在臺灣建設全新的3nm晶圓廠，開始沖擊半導體的物理極限。
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22納米低功耗工藝,中國的機會來了
在中國建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝，或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注，期望通過這兩項舉措給晶圓代工市場格局帶來變化。
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臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片70%至80%的訂單
據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。
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臺積電格芯卷入反壟斷調查?晶圓代工市場爭奪加劇
近日路透社報道稱，晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺積電涉有不公平的競爭行為，并向歐盟執(zhí)委會的反壟斷機關要求調查一事。報道指出，格芯對臺積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或
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競爭激烈!臺積電中芯搶高通芯片訂單
據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產電源管理芯片。高通將使用臺積電
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臺積電獲得高通新一代電源管理芯片的訂單
據(jù)外媒報道,預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產電源管理芯片。
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臺積電獲高通七成以上電源管理芯片訂單
據(jù)業(yè)內知情人士透露，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。該知情人士稱，高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的，后者在其8英寸晶
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高通新一代電源管理芯片PMIC 5即將問世
高通(Qualcomm)新一代電源管理芯片PMIC 5即將問世，由于新規(guī)格改采BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程生產，業(yè)界傳出臺積電憑藉先進制程技術優(yōu)勢，可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片訂單，高通每年潛在的電源管理芯片訂單數(shù)量高達百萬片，未來臺積電可望拿下最大供應商的主導地位。
