
日前,臺(tái)積電舉辦了法說(shuō)會(huì),會(huì)上他們公布。臺(tái)積電二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2138.6億新臺(tái)幣,同比下降3.6%,環(huán)比減少8.6%;凈利潤(rùn)662.7億新臺(tái)幣(約合人民幣152.4億元),同比降低8.6%,環(huán)比減少24.4%;毛利率50.8%,同比下滑1.1個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下滑0.7個(gè)百分點(diǎn);公司預(yù)測(cè)下半年業(yè)績(jī)回暖,Q4預(yù)計(jì)創(chuàng)歷史新高,維持全年增長(zhǎng)5%-10%:公司預(yù)期Q3開始業(yè)績(jī)回暖,Q3營(yíng)收81.2-82.2億美元,不考慮匯兌損益下環(huán)比提升15.7%,同比下降2.1%~3.3%。
半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊! 臺(tái)積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載,世界先進(jìn)第三季也是接單全滿,且訂單能見度看到10月底。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(13)日舉行法說(shuō)會(huì),公布第2季財(cái)報(bào),毛利率50.8%,落在先前預(yù)期低標(biāo);營(yíng)益率38.9%,略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元,季減24.4%,較去年同期下滑8.6%,每股稅純益為2.56元,創(chuàng)5季以來(lái)最低點(diǎn)。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(13)日舉行法說(shuō)會(huì),公布第2季財(cái)報(bào),毛利率50.8%,落在先前預(yù)期低標(biāo);營(yíng)益率38.9%,略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元,季減24.4%,較去年同期下滑8.6%,每股稅純益為2.56元,創(chuàng)5季以來(lái)最低點(diǎn)。
三星晶圓代工自立門戶后信心大增,不僅看好明年?duì)I收將大幅成長(zhǎng),且在晶圓制造技術(shù)方面,也務(wù)求超越領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。
到去年為止,臺(tái)灣已經(jīng)連續(xù)5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),但根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的預(yù)估,臺(tái)灣今年將把最大設(shè)備市場(chǎng)的寶座拱手讓給韓國(guó),明年還會(huì)被大陸超越。而講白一點(diǎn),臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備投資,幾乎只靠臺(tái)積電撐著,一旦臺(tái)積電投資動(dòng)作放緩下來(lái),自然沒(méi)辦法繼續(xù)穩(wěn)坐最大市場(chǎng)寶座。
目前在公開資料的制程工藝進(jìn)展中,GF和臺(tái)積電的7nm進(jìn)展最速,由此,傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺(tái)積電,而和好伙伴三星分道揚(yáng)鑣。
目前,半導(dǎo)體制程最尖端為10nm工藝,而面向預(yù)計(jì)年內(nèi)上市的蘋果“iPhone 8”,則由臺(tái)積電的10nm CPU(中央處理器)獨(dú)家獲得訂單。新一代的7納米芯片除了智能手機(jī)之外,在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,需求
南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體,名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。
日前,蘋果起訴高通因?qū)@跈?quán)的不平等待遇,還要求高通歸還10億美元的專利費(fèi)用,隨后高通也不甘示弱,起訴蘋果違反了雙方協(xié)議。
日前,蘋果起訴高通因?qū)@跈?quán)的不平等待遇,還要求高通歸還10億美元的專利費(fèi)用,隨后高通也不甘示弱,起訴蘋果違反了雙方協(xié)議。
根據(jù)外電指出,半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)在一項(xiàng)針對(duì)投資者的說(shuō)明會(huì)中表示,他們將會(huì)在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。 這個(gè)時(shí)間點(diǎn)相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電、格羅方德、三星預(yù)
早前臺(tái)媒指華為海思只占臺(tái)積電營(yíng)收的5%左右,遠(yuǎn)低于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻(xiàn),在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產(chǎn)能的情況下,華為海思估計(jì)更難,如此其mate10手機(jī)要趕在9月份前后上市的話,麒麟970就只能采用臺(tái)積電的12nmFinFET生產(chǎn)了。
據(jù)外媒消息,臺(tái)積電已打敗三星電子,搶走高通公司的 7 納米訂單,這可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。該報(bào)道引述業(yè)界消息指出,美國(guó)無(wú)線晶片巨擘高通據(jù)傳已委托臺(tái)積電生產(chǎn) 7 納米晶片,這是臺(tái)積電原就計(jì)劃約在今年底前推出的 7 納米晶片。三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時(shí)間表延遲。
根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱,2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)及其北美子公司、中國(guó)華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國(guó)蘋果公司(A
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī),P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī),P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完
作為全球第一大代工廠,臺(tái)積電無(wú)疑是臺(tái)灣的驕傲,但因?yàn)榉N種原因,臺(tái)積電正在考慮赴美建廠,尤其是未來(lái)的3nm工藝,有消息稱很可能要移師美國(guó),臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀也曾明說(shuō)不排除在美國(guó)建廠的可能。不過(guò)今天,臺(tái)積電
近年來(lái),全球半導(dǎo)體廠商之間的收購(gòu)或整并不斷發(fā)生,2016年,全球排名前25大的半導(dǎo)體廠商合計(jì)營(yíng)收較2015年增加了10.5%,占當(dāng)年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的74.9%。這意味全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在朝向大企業(yè)集中。在這種產(chǎn)業(yè)新的形勢(shì)下,現(xiàn)階段大客戶對(duì)于代工業(yè)的影響進(jìn)一步加深。甚至有人戲言,現(xiàn)在代工廠中爭(zhēng)搶的就是兩大客戶——高通與蘋果。 而為了爭(zhēng)取大客戶的青睞,開發(fā)先進(jìn)工藝成為代工廠爭(zhēng)霸戰(zhàn)的焦點(diǎn)。
臺(tái)積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片,剖析如何善用機(jī)械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù),打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺(tái)積公關(guān)主管事后都驚訝的說(shuō),「他怎么講這么多,難道不怕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拿去抄? 」