
晶圓代工大廠臺積電和三星的競爭,現(xiàn)由邏輯芯片擴及內(nèi)存市場。 臺積電這次重返內(nèi)存市場,瞄準是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代內(nèi)存,因傳輸速度比一般閃存快上萬
臺積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴禁攝影的投影片,剖析如何善用機械學習、大數(shù)據(jù),打造出超越三星、格羅方德的制程管理。一位臺積公關主管事后都驚訝的說,“他怎么講這么多
奧斯特在中國工廠面臨的困境也是摩爾定律增勢減緩的真實寫照。葛思邁表示:“隨著市場發(fā)展放緩和需求降低,半導體封裝載板的價格壓力將持續(xù)增長,未來一個財年的業(yè)績將繼續(xù)受到影響?!辈贿^他依舊樂觀,隨著技術優(yōu)勢的逐步顯現(xiàn),公司將最終一步步走向盈利。
三星成立芯片代工部門后,其高管認為這有助于緩和其潛在客戶對因為與三星電子競爭的顧慮,有助于它與全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電的競爭,其實這對于中國大陸的芯片企業(yè)來
面對廣大且具前瞻性的人工智能商機,臺系IC設計公司雖然都有意愿,但受限于內(nèi)部軟件研發(fā)資源的不足,加上CPU本身效能及平臺的支援能力有限,能嘗到一些市場先機的,大概仍以聯(lián)發(fā)科及創(chuàng)意、世芯等設計服務業(yè)者為首,其中,聯(lián)發(fā)科在成功卡位全球智能語音助理相關芯片市場有成下,亞馬遜(Amazon)、Google及大陸互聯(lián)網(wǎng)巨頭新品訂單,就足以讓聯(lián)發(fā)科2017年人工智能相關芯片產(chǎn)品線出貨量倍增;至于創(chuàng)意、世芯也在大陸內(nèi)需市場搶到不少人工智能芯片開發(fā)訂單,大陸客戶搶用7/10納米先進制程技術的動作,也足以讓2家臺系設計服務公司2017年過足一個好年。
這次庫克可能半夜睡覺都能被氣醒,比起以往被代工廠或是供應鏈曝光新的iPhone功能特性,這回被豬隊友臺積電賣了倒是第一回。根據(jù)微博@手機晶片達人的爆料稱,在最近舉行的臺
據(jù)報道,三星正在提升芯片代工業(yè)務,將芯片制造業(yè)務剝離組建新的部門,挑戰(zhàn)市場領先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務地位,以彰顯其獨立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
他表示:“我們要在芯片代工領域真正競爭,我們感覺最好是建立獨立的組織。這樣可以減少利益沖突--雖然這不是目前真正的問題--但一些客戶心中依然有這種想法。”三星的承諾說明了芯片部門的重要性以及芯片外包生產(chǎn)的需求增長。
臺積電是A11處理器的獨家代工廠商。A11處理器是蘋果公司為即將上市的iPhone 8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus三款手機研發(fā)的處理器,原計劃于今年4月量產(chǎn)。
據(jù)報道,芯片制造商臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片,該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的“心臟”。
臺積電、三星電子這兩年在半導體工藝上競爭激烈,16/14nm打完之后就沖向了10/7nm,但這兩家的工藝可不像Intel那么單純,版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm,而臺積電在16/10nm之間搗鼓了一個12nm,其
據(jù)臺媒報道,芯片制造商臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片,該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的“心臟”。臺積電是蘋果A11芯片的獨家供應商,除了要裝備iPhone 8,這款芯片可能還會驅動iPhone 7s系列的兩
今年高通、三星攜手打造的10nm制程旗艦芯片Snapdragon 835,可說讓兩家公司與供應商吃盡了苦頭,出貨時間一再延宕,而且據(jù)報道小米6和三星手機都出現(xiàn)了手機異常重啟的現(xiàn)象。這些問題也將矛頭指向了驍龍835.如今現(xiàn)在相關消息指出,不僅三星、臺積電,高通也將針對新一代處理芯片Snapdragon 845導入7nm的制程,其他像是華為、聯(lián)發(fā)科和Nvidia也相繼都將導入7nm制程。
日前,臺積電工程師泄密事件引起人們廣泛關注,半導體產(chǎn)業(yè)公司對此也更加謹慎。同時,全球的DRAM內(nèi)存、NAND閃存主要被三星、SK Hynix、美光、東芝等少數(shù)公司壟斷,國內(nèi)尚無廠商有能力染指存儲芯片領域,不過該領域已經(jīng)成為中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的突破口。
蘋果啟動新一代手機零組件備貨,臺積電以10奈米為蘋果生產(chǎn)A11處理器下月正式放量投片,預估7月下旬量產(chǎn)交貨,等于宣告蘋果新機iPhone 8將于7月密集備貨,讓整個蘋果供應鏈動起來。
雖然驍龍835剛剛推出,全球也僅僅發(fā)布了四款手機產(chǎn)品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R),雖然高通的驍龍 835 仍然是一款很難得的 SoC,但目前的報告已經(jīng)在尋求確認下一代 SoC 的開發(fā)了。不過好消息是,根據(jù)國外媒體消息稱,驍龍845已經(jīng)得到官方的確認。
要想讓自己變得強大,最好有一個比自己還要強大的對手,在晶圓制造領域,臺積電和三星是一對非常好也非常合格的對手,也正是他們的這種競爭,推動半導體的工藝制程前進的步
今年手機搭載處理器的尖端科技,可能要停留在10nm技術領域了。隨著三星S8/小米6接二連三陸續(xù)上市,還有HTC U等旗艦手機即將發(fā)布,驍龍835旗艦手機是越來越多,不過高通肯定不打無準備之戰(zhàn),被廠商重點提到的全球最強安卓芯片之驍龍835,早已被還未發(fā)布的驍龍840/845 在技術方面“斬于馬下”。
由于國家的大力扶持,中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進,除了大力自主研發(fā)之外,還不斷大舉進行海外并購,增長十分之迅速。但是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)由于起步較晚,起點低,所以中高端半導體人才也相對匱乏。
晶圓龍頭臺積電外資買盤簇擁,昨日開盤跳空大漲,一度創(chuàng)下199元還原權值后歷史新高、市值高達5.16兆元,不僅創(chuàng)下臺股單一公司市值新高紀錄,更超越國際大廠英特爾市值1,65