臺積電
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臺積電被調(diào)查，三星的機(jī)遇到了？
臺企臺積電已經(jīng)成為全世界最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，蘋果以及華為海思等許多公司的芯片，都交給臺積電制造。不過日前據(jù)媒體報道，臺積電遭到了美國和歐盟委員會的反壟斷調(diào)查，“罪名”是利用市場優(yōu)勢地位，排擠競爭對手。
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采用臺積電12nm制程手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科力挺
來自手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的消息，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺積電12nm制程的手機(jī)芯片「P40」，在核心設(shè)計上，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設(shè)計，而不是往年主推的八核心。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的
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傳臺積電遭歐美反壟斷調(diào)查：排擠芯片對手
臺企臺積電已經(jīng)成為全世界最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，蘋果以及華為海思等許多公司的芯片，都交給臺積電制造。不過日前據(jù)媒體報道，臺積電遭到了美國和歐盟委員會的反壟斷調(diào)查，“罪名”是利用市場優(yōu)勢地位，排
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臺積電持續(xù)投資5nm/3nm工藝，引起熱潮
即將步入創(chuàng)業(yè)第 30 個年頭的晶圓代工龍頭臺積電，持續(xù)不斷在先進(jìn)制程 5 納米及 3 納米等投資，也吸引全球半導(dǎo)體設(shè)備商來臺搶食相關(guān)大餅。才剛進(jìn)入 9 月，陸續(xù)有材料大廠默克(Merck)、設(shè)備廠美商科林研發(fā)(Lam Research)、先進(jìn)半導(dǎo)體微污染控制設(shè)備商美商英特格(Entegris)等企業(yè)陸續(xù)來臺設(shè)點(diǎn)，或發(fā)表新產(chǎn)品。顯示由臺積電帶動的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資潮，已經(jīng)引起全球相關(guān)廠商關(guān)注。
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英特爾搶“生意”，臺積電南京廠怎么應(yīng)對？
英特爾(Intel)晶圓代工將重點(diǎn)支持大陸手機(jī)IC設(shè)計業(yè)者，繼英特爾與展訊雙方2017年稍早宣布合作英特爾的14納米制程之后，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工總經(jīng)理Zane Ball 15日在深圳也展現(xiàn)了下一步將提供10納米、7納米晶圓代工制程平臺。英特爾此舉，最大的影響將是分食臺積電晶圓代工客戶。同時，臺積電鞏固大陸客戶的訂單，南京新建12吋廠也亟需加緊上馬。
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7nm工藝時代，國內(nèi)廠商該怎么辦
隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相，以及由臺積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機(jī)首發(fā)，之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下，手機(jī)處理器的 10 納米制程時代可說是正式展開。而對于下一代的 7 納米制程，當(dāng)前來看，應(yīng)該仍是三星與臺積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中，極其依賴的極紫外光( EUV) 設(shè)備，中國廠商在短期間內(nèi)仍無法購買到。這對于正積極建構(gòu)自身半導(dǎo)體生產(chǎn)能量的中國來說，將可能在 7 納米這個
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政府應(yīng)不應(yīng)該干涉半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展
針對近期產(chǎn)業(yè)關(guān)注的供電等投資環(huán)境議題上，臺積電董事長張忠謀昨表示，政府應(yīng)提供良好的環(huán)境，而這是多方面的，包括水、電、土地、大學(xué)制度、人才等，這些都要政府提供良好的環(huán)境，其余政府還是要少干涉。
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關(guān)于Intel的VPU Myriad X配置介紹
Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU視覺處理單元 ，這是全球第一個配備專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算引擎的片上系統(tǒng)芯片(SoC) ，可用于加速端的深度學(xué)習(xí)推理，比如無人機(jī)、機(jī)器人、智能鏡頭、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)品。
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臺積電與三星戰(zhàn)火升級，誰更勝一籌
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目 ;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10奈米邁向2022年的3奈米，同時競爭對手緊追不舍之際，也意謂晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)不容出現(xiàn)營運(yùn)或投資上的失誤。
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半導(dǎo)體支出，三星超越臺積電和英特爾
根據(jù)IC Insights的最新預(yù)測指出，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出(Capital Spending)將攀升20%。從2016年第一季開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的忌妒資本支出呈現(xiàn)急遽上升的趨勢;雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑，但自第二季開始，季度支出又創(chuàng)下上升新紀(jì)錄。
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臺積電聯(lián)合EDA仿真廠商能帶來ADAS芯片的突破？
先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistant System)，簡稱ADAS，是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器， 在第一時間收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)， 進(jìn)行靜、動態(tài)物體的辨識、偵測與追蹤等技術(shù)上的處理， 從而能夠讓駕駛者在最快的時間察覺可能發(fā)生的危險， 以引起注意和提高安全性的主動安全技術(shù)。ADAS 采用的傳感器主要有攝像頭、雷達(dá)、激光和超聲波等，可以探測光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測汽車狀態(tài)的變量， 通常位于車輛的前后保險杠、側(cè)視鏡、駕駛桿內(nèi)部或者擋風(fēng)玻璃上。
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高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)
近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場將拓展至汽車、無人機(jī)
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搶吃EUV商機(jī) 臺積大聯(lián)盟成軍了
為對抗三星，臺積電計劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項決定引發(fā)群聚效應(yīng)，激勵相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料廠全數(shù)動起來，搶進(jìn)「臺積大聯(lián)盟」，以分到市場。
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三星半導(dǎo)體撐起全行業(yè)的“半邊天”
近兩年，由于產(chǎn)能擴(kuò)充及先進(jìn)工藝設(shè)備投資增加，半導(dǎo)體資本支出一直處于高位。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)測，2017年半導(dǎo)體資本支出將同比增長20%。
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7nm晶圓代工：三星還是“斗不過”臺積電？
韓媒報導(dǎo)，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建筑面積為40,536平方公尺，總樓面面積為298,114平方公尺。投資金額為6兆韓圜(54億美元)，預(yù)定2019年下半完工，生產(chǎn)存儲器以外的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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高通在7nm時代或?qū)⒅匦逻x擇臺積電？
臺積電、高通(Qualcomm)是全球少數(shù)可以投入7納米以下高端制程的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)航者，高通技術(shù)授權(quán)事業(yè)工程技術(shù)副總Sudeepto Roy表示，與臺積電近10年來的合作從65納米開始，會一直走到FinFET制程世代。業(yè)界對此解讀為高通在7納米世代將重回臺積電生產(chǎn)，在延續(xù)摩爾定律的艱鉅道路上，臺積電絕對是高通更值得信任的合作伙伴。
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聯(lián)發(fā)科與高通大價格戰(zhàn)，需找外援：臺積電
根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，高通為反制聯(lián)發(fā)科于中端智能手機(jī)芯片逆襲，直接以價格焦土戰(zhàn)響應(yīng)，大打價格戰(zhàn)，8核中端系列芯片首次殺到10美元，甚至更低，其中驍龍450芯片便傳出單價降至10.5美元。
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華為麒麟970在臺積電采用10nm投產(chǎn)
隨著華為海思的麒麟970在臺積電采用10nm工藝投產(chǎn)，其進(jìn)一步鞏固了后者五大客戶之一的地位，回顧華為海思的成長可以看出它對臺積電的重要性一直都在增加。
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不能栽在臺積電手中兩次 三星電子如何急起直追
半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是FOWLP封裝技術(shù)，繼臺積電(2330-TW)出現(xiàn)扇出型晶圓級封裝技術(shù)，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導(dǎo)入這個封裝制程。而該技術(shù)，更讓臺積電打敗三星(005930-KR)
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半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入旺季，臺積電將量產(chǎn)12納米/10納米
2017年進(jìn)入下半段后，晶圓代工龍頭臺積電逐步放大先進(jìn)制程12納米、10納米量產(chǎn)，持續(xù)拿下國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者大單，看好智能手機(jī)今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高階GPU、自駕車、HPC等，第4季將迎來臺系晶圓代工廠營運(yùn)高峰，上游的硅晶圓、光阻液等材料需求看增，材料代理相關(guān)通路業(yè)者如崇越等，將全力支援確保原材料供應(yīng)無虞，營運(yùn)同步逐月走強(qiáng)。
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