
業(yè)內(nèi)消息,近日行業(yè)研究機構(gòu)City Index公布了2023年全球十大上市公司排行榜,其中蘋果以3.03萬億美元市值位居榜首,臺積電以5349.8億美元市值躋身第十,入榜的還包括谷歌、亞馬遜、英偉達、特斯拉以及Meta等行業(yè)巨頭。
1月20日消息,據(jù)BusinessFinancing.co.uk最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,蘋果公司負債已經(jīng)達到1092.8億美元(約7879億人民幣)。
業(yè)內(nèi)消息,上周臺積電公布了去年四季度營收數(shù)據(jù),其中營收較去年同期下滑1.5%至新臺幣6,255.3億元(當前約合200億美金),預(yù)期為6,183.1億新臺幣;凈利潤較去年同期下滑19.3%至新臺幣2,387.1億元,預(yù)期為新臺幣2,252.2億元,營收和凈利潤雙雙超出預(yù)期。
業(yè)內(nèi)消息,近日有媒體透露蘋果下一代2nm芯片技術(shù)將于明年(2025年)量產(chǎn)。與此同時,晶圓代工一哥臺積電正在積極推進其2nm工藝節(jié)點,首部機臺計劃今年4月進廠。消息稱臺積電已經(jīng)向蘋果公司展示了2nm芯片原型,預(yù)計將于2025年推出。
1月15日消息,蘋果官網(wǎng)上線迎新春限時優(yōu)惠,在1月18日至1月21日期間,以符合條件的支付方式買指定產(chǎn)品,最高可減800元。
1月4日傍晚,臺灣3號高速公路南下108公里處發(fā)生一起連環(huán)重大車禍,現(xiàn)場造成6車追撞、1人死亡、2人輕重傷。其中,死亡者疑似臺積電副經(jīng)理,經(jīng)救護車送醫(yī)急救后不治死亡,享年45歲。
業(yè)內(nèi)消息,近日臺積電在IEDM 2023會議上制定了提供包含1萬億個晶體管的芯片封裝路線,來自單個芯片封裝上的3D封裝小芯片集合,與此同時臺積電也在開發(fā)單個芯片2000億晶體管,該戰(zhàn)略和英特爾類似。
12月13日消息,雖然是汽車工業(yè)強國,但日本在新能源領(lǐng)域確實不大出彩。
Dec. 6, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智能手機、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn),但高通脹風險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行。此外,臺積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價制程貢獻營收亦對產(chǎn)值帶來正面效益,帶動2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元,環(huán)比增長7.9%。
近日,有業(yè)內(nèi)消息稱三星3nm GAA制程工藝的晶圓良率仍未達到預(yù)期,高通公司將驍龍8 Gen 4處理器取消了之前的臺積電、三星雙代工戰(zhàn)略,改由臺積電獨家代工。
12月1日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報道稱,臺積電7nm制程出現(xiàn)了利用率下滑的狀況,僅靠蘋果、英偉達這些客戶顯然還是不太行。
業(yè)內(nèi)消息,近日網(wǎng)傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺積電3nm制程,這也就意味著臺積電將可能獲得英特爾2024、2025年近40億美元及超過100億美元的訂單。
11月22日消息,網(wǎng)上傳出一份Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料,包含詳細的架構(gòu)與技術(shù)規(guī)格、生產(chǎn)與制造工藝。
業(yè)內(nèi)消息,三星計劃擴建其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體芯片工廠。據(jù)悉,三星近日和一家芯片設(shè)計公司簽訂了一項提供先進人工智能處理芯片的合同,預(yù)計其本次的擴建計劃可能和這份合同有關(guān),這家韓國巨頭希望擴大其芯片生產(chǎn)能力。
業(yè)內(nèi)消息,近日有博主在社交媒體平臺爆料稱,一款疑似驍龍 7 Gen 3 的處理器現(xiàn)身 Geekbench 跑分平臺,vivo S18 系列或榮耀 100 系列新機有望搭載。
11月6日消息,據(jù)彭博社報道,佳能公司正計劃將其新的基于“納米壓印”技術(shù)的芯片制造設(shè)備的價格定為ASML的EUV光刻機的1/10。
11月7日消息,蘋果計劃在Mac和iPad Pro產(chǎn)品線引入OLED技術(shù),并將推出更大屏幕的iMac。
業(yè)內(nèi)消息,日本唯一一家負責定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布將聯(lián)合臺積電合作開發(fā)一款 32 核 ARM 處理器,將采用臺積電的 2 nm 制程工藝,該 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 計算子系統(tǒng)技術(shù),據(jù)說能夠在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代移動基礎(chǔ)設(shè)施(包括 5G 和 6G)中提供可擴展的性能。
本周消息,臺積電計劃將在日本熊本的第二晶圓廠制造 6nm 的高端半導體芯片,該晶圓廠目前還出去討論建設(shè)階段,預(yù)計總投資額約為 2 萬億日元(當前約合 133.5 億美金),而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省預(yù)計將提供最多約 9000 億日元的鼓勵扶持。
10月14日消息,光刻機大廠佳能(Canon)公司近日通過新聞稿宣布,其已經(jīng)開始銷售基于“納米印刷”(Nanoprinted lithography)技術(shù)的芯片生產(chǎn)設(shè)備 FPA-1200NZ2C。佳能表示,該設(shè)備采用不同于復(fù)雜光刻技術(shù)的方案,可以制造5nm芯片。