
Feb. 23, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元,臺積電(TSMC)營收占比約60%。2024年預估約1,316.5億美元,占比將再向上至62%。除了營收占比居冠,臺積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點,又以日本進度最快,完工時程甚至提前。明(24)日即將迎來臺積電(TSMC)熊本廠(JASM)正式開幕,也是臺積電在日本的第一座工廠(Fab23),TrendForce集邦咨詢表示,未來總產能將達40~50Kwpm規(guī)模,其制程將以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準備。
2月4日消息,據市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示,2023年全球智能手機市場收入約4100億美元(約合29489億元人民幣),蘋果獨占了其中的1/2。
1月25日消息,蘋果作為臺積電最大客戶之一,多年來都會首發(fā)新工藝,且實現(xiàn)很長一段時間的獨占。
業(yè)內消息,近日臺積電1nm晶圓廠的最新計劃曝光。消息人士透露,臺積電擬在中國臺灣地區(qū)中部的嘉義縣太保市的科學園區(qū)設廠。此前臺積電于法說會宣布將在高雄擴增建設第三座2nm晶圓廠,如今更先進制程的1nm晶圓廠計劃也在進行中。
業(yè)內消息,近日行業(yè)研究機構City Index公布了2023年全球十大上市公司排行榜,其中蘋果以3.03萬億美元市值位居榜首,臺積電以5349.8億美元市值躋身第十,入榜的還包括谷歌、亞馬遜、英偉達、特斯拉以及Meta等行業(yè)巨頭。
1月20日消息,據BusinessFinancing.co.uk最新調研數(shù)據顯示,蘋果公司負債已經達到1092.8億美元(約7879億人民幣)。
業(yè)內消息,上周臺積電公布了去年四季度營收數(shù)據,其中營收較去年同期下滑1.5%至新臺幣6,255.3億元(當前約合200億美金),預期為6,183.1億新臺幣;凈利潤較去年同期下滑19.3%至新臺幣2,387.1億元,預期為新臺幣2,252.2億元,營收和凈利潤雙雙超出預期。
業(yè)內消息,近日有媒體透露蘋果下一代2nm芯片技術將于明年(2025年)量產。與此同時,晶圓代工一哥臺積電正在積極推進其2nm工藝節(jié)點,首部機臺計劃今年4月進廠。消息稱臺積電已經向蘋果公司展示了2nm芯片原型,預計將于2025年推出。
1月15日消息,蘋果官網上線迎新春限時優(yōu)惠,在1月18日至1月21日期間,以符合條件的支付方式買指定產品,最高可減800元。
1月4日傍晚,臺灣3號高速公路南下108公里處發(fā)生一起連環(huán)重大車禍,現(xiàn)場造成6車追撞、1人死亡、2人輕重傷。其中,死亡者疑似臺積電副經理,經救護車送醫(yī)急救后不治死亡,享年45歲。
業(yè)內消息,近日臺積電在IEDM 2023會議上制定了提供包含1萬億個晶體管的芯片封裝路線,來自單個芯片封裝上的3D封裝小芯片集合,與此同時臺積電也在開發(fā)單個芯片2000億晶體管,該戰(zhàn)略和英特爾類似。
12月13日消息,雖然是汽車工業(yè)強國,但日本在新能源領域確實不大出彩。
Dec. 6, 2023 ---- 根據TrendForce集邦咨詢研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現(xiàn),但高通脹風險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行。此外,臺積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價制程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,帶動2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產值為282.9億美元,環(huán)比增長7.9%。
近日,有業(yè)內消息稱三星3nm GAA制程工藝的晶圓良率仍未達到預期,高通公司將驍龍8 Gen 4處理器取消了之前的臺積電、三星雙代工戰(zhàn)略,改由臺積電獨家代工。
12月1日消息,據國內媒體報道稱,臺積電7nm制程出現(xiàn)了利用率下滑的狀況,僅靠蘋果、英偉達這些客戶顯然還是不太行。
業(yè)內消息,近日網傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺積電3nm制程,這也就意味著臺積電將可能獲得英特爾2024、2025年近40億美元及超過100億美元的訂單。
11月22日消息,網上傳出一份Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料,包含詳細的架構與技術規(guī)格、生產與制造工藝。
業(yè)內消息,三星計劃擴建其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體芯片工廠。據悉,三星近日和一家芯片設計公司簽訂了一項提供先進人工智能處理芯片的合同,預計其本次的擴建計劃可能和這份合同有關,這家韓國巨頭希望擴大其芯片生產能力。
業(yè)內消息,近日有博主在社交媒體平臺爆料稱,一款疑似驍龍 7 Gen 3 的處理器現(xiàn)身 Geekbench 跑分平臺,vivo S18 系列或榮耀 100 系列新機有望搭載。
11月6日消息,據彭博社報道,佳能公司正計劃將其新的基于“納米壓印”技術的芯片制造設備的價格定為ASML的EUV光刻機的1/10。