
10月13日消息,據(jù)財聯(lián)社報道,關(guān)于臺積電已獲得美國授權(quán)相關(guān)信息,臺積電回應(yīng)稱,“臺積電已獲準(zhǔn)于南京持續(xù)營運,臺積電也正在申請在中國大陸營運的無限期豁免。
不知道是良心發(fā)現(xiàn),還是利益考量,一向?qū)θA強硬的美國,居然放寬了芯片“禁令”。那么,此舉是否意味著將要喊停對華限制呢?
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)、新思科技公司(Nasdaq:SNPS)和 Ansys 公司(Nasdaq:ANSS)宣布攜手推出面向臺積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4PRF 制程是半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電所擁有的先進 4 納米(nm)射頻(RF)FinFET 制程技術(shù)。這個參考流程是以新思科技的定制設(shè)計產(chǎn)品系列為基礎(chǔ)而構(gòu)建,提供了完整的射頻設(shè)計解決方案,以滿足客戶對開放式射頻設(shè)計環(huán)境以及更高預(yù)測準(zhǔn)確度和設(shè)計效率的需求。該參考流程為設(shè)計人員提供了出色的解決方案選項,并且成功集成了是德科技的射頻集成電路(RFIC)設(shè)計與交互式電磁(EM)分析工具,以及 Ansys 的 EM 建模和電源完整性簽核解決方案。
據(jù)韓媒Chosun Biz近日報道,臺積電、三星這兩大先進制程晶圓代工巨頭,在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光,稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%,遠(yuǎn)低于吸引芯片設(shè)計廠商所需的水平。
英國劍橋 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)??萍及雽?dǎo)體公司,開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN? GaN HEMT 片上系統(tǒng) (SoC) 在臺積電 2023 年歐洲技術(shù)研討會創(chuàng)新區(qū)榮獲“最佳演示”獎。
金融時報消息,臺積電位于美國亞利桑那鳳凰城的工廠計劃投產(chǎn)后雇傭 4500 人,目前已經(jīng)雇傭了 2200 人,兩位知情人士透露該廠目前本土員工的占比 50% 左右,將近一半是來自中國臺灣地區(qū)的外派人員。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天臺灣投審會通過了臺積電以 45 億美金增資位于美國亞利桑那鳳凰城的工廠,作為包含運營資金在內(nèi)等 8 項主要投資項目,這是臺積電時隔半年后向該工廠的再次增資,上次是今年 3 月首次向該廠增資約 35 億美金。
9月14日消息,對于iPhone輻射超標(biāo),可能帶來對人體傷害的消息,德國等整個歐洲也都開始警覺起來。
9月12日消息,蘋果公司一項新專利今日獲得授權(quán),該專利名為“用于困難生物識別認(rèn)證情況的靜脈匹配”。
9月13日消息,在iPhone 15系列新機發(fā)布的同時,蘋果宣布,將于9月19日(下周二)推送iOS 17正式版系統(tǒng)。
業(yè)內(nèi)消息,昨天臺積電官方召開臨時董事會通過了幾項重要決議,其中包括核準(zhǔn)以不超 1 億美元認(rèn)購 Arm 股份。
近日,國內(nèi)通信專家項立剛在社交平臺上發(fā)文,稱蘋果iPhone 5G信號涉嫌虛標(biāo)。
業(yè)內(nèi)消息,臺積電亞利桑那鳳凰城的晶圓廠已經(jīng)導(dǎo)入了當(dāng)?shù)氐谝慌_極紫外光(EUV)設(shè)備。
8月17日獲悉,近日最新消息稱,臺積電將組建2nm任務(wù)團隊展開歷年來從未有過的布局,同時沖刺南北2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)。
8月14日消息,近日,據(jù)外媒消息,蘋果計劃在2024年推出新一代“超級芯片”M3 Ultra。
近日有業(yè)內(nèi)科技媒體爆料,目前高通公司可能已經(jīng)敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產(chǎn)協(xié)議,該芯片或?qū)⒂删A代工廠臺積電和三星代工共同生產(chǎn)。
業(yè)內(nèi)消息,近日臺積電日公布了上個月 2023 年 7 月(上月)營收報告,其中合并營收約為 1776 億 1600 萬新臺幣(約合 55.64 億美金),相比去年同期下滑 4.9%,環(huán)比 6 月增加了 13.6%,為歷年同期次高。
8月10日消息,自從去年下半年進入熊市周期以來,芯片行業(yè)一片慘淡,連臺積電也撐不住了,業(yè)績連續(xù)2個季度下滑,一向堅挺的代工價格也不得不調(diào)整,日前傳聞他們最高降價30%。
臺積電(2330)昨(8)日召開董事會核準(zhǔn)四項議案,包含今年第2季擬配息3元、赴德國投資逾38億美元設(shè)廠、核準(zhǔn)60.59億美元資本預(yù)算用于擴廠及建置先進封裝、成熟或特殊制程產(chǎn)能、增資美國子公司TSMC Arizona不超過45億美元等。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天臺積電和博世公司(Bosch)、英飛凌科技(Infineon)以及恩智浦半導(dǎo)體(NXP)共同宣布,將合資在德國薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)以提供先進半導(dǎo)體制造服務(wù),總投資超百億歐元。