
據(jù) 21ic 信息報(bào)道,臺(tái)積電的第一代 3nm 工藝(N3)仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管架構(gòu)制程工藝,在去年最后的幾天在南科廠正式投入開始商業(yè)量產(chǎn),隨后產(chǎn)能在不斷提升。有報(bào)道稱已經(jīng)量產(chǎn)了一個(gè)季度的臺(tái)積電 3nm(N3)制程工藝目前的良率約為 63%,正在追趕自家 4nm 良率。
4月17日消息,隨著PC、手機(jī)等行業(yè)需求下滑,半導(dǎo)體行業(yè)自從2022年下半年開始牛熊周期轉(zhuǎn)換,臺(tái)積電Q1季度業(yè)務(wù)業(yè)績罕見低于預(yù)期,現(xiàn)在ASML的EUV光刻機(jī)也賣不動(dòng)了,臺(tái)積電被曝砍單40%訂單。
4月14日消息,蘋果正在加速從中國轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈,這一點(diǎn)毋庸置疑,看看印度的數(shù)據(jù)就知道了。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,盡管早前臺(tái)積電派遣團(tuán)隊(duì)多次前往歐洲商議歐洲工廠事宜,但是一直因?yàn)楦鞣N原因進(jìn)度緩慢,近日傳出臺(tái)積電歐洲工廠的建廠模式將同日本一樣采取合資方式,德國博世公司已經(jīng)加入。
業(yè)內(nèi)傳出消息稱,由于今年一季度業(yè)績不及預(yù)期,晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃放緩、產(chǎn)能重新調(diào)配的消息。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,蘋果將推出全新 M3 處理器,搭載于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等產(chǎn)品上,該芯片將采用臺(tái)積電第二代 3nm 工藝(N3E)量產(chǎn),搭載新芯片的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于下半年到明年陸續(xù)推出。
4月12日消息,蘋果近日獲得了一項(xiàng)“智能戒指”相關(guān)的設(shè)計(jì)專利,只需要?jiǎng)觿?dòng)手機(jī)即可完成交互。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,傳言臺(tái)積電正減緩在臺(tái)灣擴(kuò)廠的進(jìn)度,已通知部分供應(yīng)商和營建承包商,要將工程延后半年至一年,位于高雄的 28nm 制程工廠設(shè)備訂單也取消等,對(duì)此官方近日進(jìn)行了回應(yīng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日臺(tái)積電公布的營收數(shù)據(jù)顯示,今年 3 月的收入環(huán)比和同比下降超過 10%。
3月30日消息,蘋果宣布2023年的WWDC開發(fā)者大會(huì)定檔。
根據(jù)國家發(fā)改委官網(wǎng)公告,3月27日,國家發(fā)展改革委主任鄭柵潔會(huì)見美國蘋果公司首席執(zhí)行官庫克一行。
根據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露,包括臺(tái)積電、格羅方德以及恩智浦半導(dǎo)體在內(nèi)的多家全球芯片制造商就在印度設(shè)立基地進(jìn)行談判。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,高通公司的驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺(tái)積電的 N3E 工藝量產(chǎn),即臺(tái)積電的第二代 3nm 制程工藝,這將為其帶來更高的性能以及更低的功耗。
近日,市場傳出臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)成本上漲,計(jì)劃在下半年調(diào)整晶圓代工報(bào)價(jià)。這也是在半導(dǎo)體寒冬之后,晶圓代工費(fèi)用再次上漲,不過針對(duì)此消息,臺(tái)積電并沒有發(fā)表說法。
盡管只是3月份,但最近關(guān)于蘋果A17處理器的爆料接踵而至,GeekBench跑分甚至已有兩輪。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,臺(tái)積電位于美國亞利桑那鳳凰城的晶圓廠預(yù)計(jì)從明年開始量產(chǎn) 4nm,近日高通全球資深副總裁暨首席營運(yùn)長陳若文表示,高通將是臺(tái)積電鳳凰城晶圓廠 4nm 的首批客戶。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,上周臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在臺(tái)北的一次活動(dòng)中表示,在芯片領(lǐng)域的全球化已經(jīng)結(jié)束了,同時(shí)表示支持美國通過出口限制和公司制裁來限制中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)。
3月16日,臺(tái)積電董事長張忠謀與《芯片戰(zhàn)爭》作者克里斯?米勒(Chris Miller)圍繞全球芯片之爭、未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展等話題進(jìn)行了深入探討。其中,張忠謀的一些言論暴露出了他的“真實(shí)面目”。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,前不久韓國三星表示投入 2300 億美元打造全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,作為直接競爭對(duì)手,臺(tái)積電將計(jì)劃在臺(tái)灣新建 10 座晶圓廠來擴(kuò)產(chǎn)未來 2~3nm 先進(jìn)制程工藝,這對(duì)全球半導(dǎo)體晶圓代工市場來說像一場軍備競賽。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,臺(tái)積電正在與德國薩克森州就其首家歐洲工廠的補(bǔ)貼問題進(jìn)行了深入的談判。而兩位知情人士透露,該談判已進(jìn)入后期階段,目前的重點(diǎn)是政府補(bǔ)貼以支持投資。