臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

高通、AMD變"芯"：臺積電一半營收將依賴大陸

雖然TSMC在10nm及7nm工藝節(jié)點宣傳上一路狂奔，號稱獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，明年的A11訂單也能拿下大部分份額。但在這背后，TSMC面臨的危機(jī)也不小，VVVIP客戶高通出逃

嵌入式動態(tài)
2016-03-17

AMD 臺積電行業(yè)資訊
ARM與臺積電合作優(yōu)化7nm處理器瞄準(zhǔn)高效能運(yùn)算應(yīng)用

IP授權(quán)廠商ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7納米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單芯片(SoC)的設(shè)計解決方案。這項新協(xié)議將擴(kuò)大雙方長期的合作夥伴關(guān)系，推動先進(jìn)制程技術(shù)向

半導(dǎo)體
2016-03-17

ARM 7nm 臺積電
Intel 的14nm OUT了，ARM拉上臺積電直奔7nm

ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術(shù)的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，涵蓋了未來低功耗，高性能計算SoC的設(shè)計方案。該合作協(xié)議進(jìn)一步擴(kuò)展了雙方的長期合作關(guān)系，并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動手機(jī)延伸至下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)

智能硬件
2016-03-16

ARM finfet 臺積電
甩Intel好幾條街！ARM/臺積電直奔7nm

ARM、臺積電今天宣布達(dá)成了一項新的多年合作協(xié)議，主要是關(guān)于7nm工藝和服務(wù)器市場布局的。

單片機(jī)
2016-03-15

Intel ARM 臺積電
高通、AMD集體換“芯” 臺積電謀求大陸發(fā)展

雖然TSMC在10nm及7nm工藝節(jié)點宣傳上一路狂奔，號稱獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，明年的A11訂單也能拿下大部分份額。但在這背后，TSMC面臨的危機(jī)也不小，VVVIP客戶高通出逃三星，AMD也開始把APU、GPU等訂單轉(zhuǎn)向老朋友GlobalFoundries，還好TSMC遇到了好時機(jī)，中國大陸的半導(dǎo)體公司也在快速發(fā)展，2016年TSMC預(yù)計有一半的營收來自大中華區(qū)客戶。

單片機(jī)
2016-03-15

AMD 臺積電
今年臺積電一半收入將受惠于大中華客戶

近日消息，據(jù)臺灣媒體報道，2016年臺積電晶圓訂單很大受惠于大中華客戶，據(jù)稱大中華區(qū)fabless客戶訂單將占其公司財收的一半。此前臺積電非大中華客戶對收入的貢獻(xiàn)曾超過80%，不過該比重近幾年已有所下降。目前，大陸

模擬
2016-03-14

芯片設(shè)計臺積電
臺積電IC客戶有變聯(lián)發(fā)科/展訊/海思蠶食手機(jī)芯片市場

內(nèi)地政府大力扶植本土IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，臺系IC設(shè)計業(yè)者亦透過一連串整并動作強(qiáng)化競爭優(yōu)勢，隨著兩岸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)實力持續(xù)壯大，聯(lián)發(fā)科、展訊及海思等不斷蠶食全球智能型手機(jī)芯片市占率，并加速布局物聯(lián)網(wǎng)市場商機(jī)，對于臺積

模擬
2016-03-14

芯片臺積電
為抗擊三星與高通：中廠商聯(lián)手臺積電組芯片業(yè)第二大陣營

作為即將成為蘋果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應(yīng)商的臺積電最近備受關(guān)注，最新消息顯示，臺積電還跟三星在10納米工藝方面展開了激烈競爭，目前已獲得聯(lián)發(fā)科、海思、展訊的支持。

模擬
2016-03-07

三星臺積電
臺積電被高通“甩”：發(fā)展得靠國商

最近臺積電可謂是如日中天，先是實現(xiàn)了16nm FinFET工藝量產(chǎn)，然后又有傳言稱蘋果要把A10全部訂單交給臺積電，10nm工藝也要比英特爾先投入使用?？删驮谌绱斯怩r照人的表面之

消費(fèi)電子
2016-03-07

三星聯(lián)發(fā)科驍龍820 電源資訊臺積電
芯片巨頭Intel是時候該加把勁了？

過去幾年時間里，英特爾雖然在桌面領(lǐng)域仍過著“獨孤求敗”的日子，但是生于憂患死于安樂啊，最近圍繞其芯片制造技術(shù)的話題討論越來越多了，特別是與很多開始被人熟知的芯片制造廠商相比，比如臺灣的芯片制造商臺積電。

單片機(jī)
2016-03-03

三星 Intel 臺積電
只為iPhone 7? 臺積電加倍生產(chǎn)16nm芯片

上個月臺積電12英寸晶圓的產(chǎn)量為4萬片，本月該公司會將該數(shù)字提升至8萬片。

充電吧
2016-03-03

iPhone 芯片真心話 7 臺積電
臺積電或獨拿A10訂單，為iPhone 7蓄勢

雖然距離iPhone 7正式發(fā)布還有半年多的時間，但根據(jù)臺灣的經(jīng)濟(jì)日報的報道來看，臺積電公司已經(jīng)正式開始小規(guī)模試產(chǎn)蘋果iPhone 7將搭載的A10處理器，本月底的時候?qū)笠?guī)模進(jìn)行量產(chǎn)。據(jù)了解，蘋果A10處理器是基于臺

半導(dǎo)體
2016-03-03

iPhone 7 臺積電
臺積電壕擲8180萬，擴(kuò)大16nm A10產(chǎn)能

有消息稱，臺積電已經(jīng)開始小范圍試產(chǎn)A10處理器，其基于自家的16nm FinFET(FF+)工藝，本月底將大規(guī)模量產(chǎn)?，F(xiàn)在，臺灣供應(yīng)鏈給出了更詳細(xì)的說法，消息顯示，臺積電正計劃擴(kuò)大A10芯片的產(chǎn)能，將16nm 300mm晶圓從2月

半導(dǎo)體
2016-03-03

a10 16nm 臺積電
臺積電16納米制程產(chǎn)能蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包

2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品

半導(dǎo)體
2016-02-29

半導(dǎo)體蘋果海思臺積電
瑞薩：半導(dǎo)體廠商與車企之間，悄悄在改變

“汽車企業(yè)與半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)系發(fā)生了改變。我們正在應(yīng)對這一變化”，瑞薩電子執(zhí)行董事常務(wù)、車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人大村隆司這樣說道。在第8屆國際汽車電子技術(shù)展(

汽車電子
2016-02-21

恩智浦飛思卡爾臺積電
地震影響臺積電試產(chǎn)A10受拖延！

2月6日臺灣地震，臺積電受到嚴(yán)重影響，多家生產(chǎn)廠因地震而損毀，真實的損害遠(yuǎn)超他們宣稱的芯片出貨量大概只會減少1%的承諾。

消費(fèi)電子
2016-02-16

a10 臺積電
晶圓代工供過于求三大半導(dǎo)體廠2016年競爭更激烈

由于終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估 2016 年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅 2.1%，半導(dǎo)體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導(dǎo)體制造大廠資本支出金額預(yù)期較

半導(dǎo)體
2016-02-16

三星英特爾晶圓代工臺積電
樂極生悲？臺積電的蘋果芯片訂單或?qū)p少

春節(jié)之前，我國臺灣地區(qū)發(fā)生了一次 6.4 級的強(qiáng)烈地震，引起了國際社會的關(guān)注。對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，全球最大的合約芯片制造商臺積電(TSMC)是否在這一次地震中遭受重大損失牽動著多家廠商的心。目前臺積電是蘋果

半導(dǎo)體
2016-02-16

蘋果芯片臺積電
臺積電遇地震中芯斷電晶圓產(chǎn)能吃緊

南臺灣地震，南科園區(qū)的科技廠普遍受創(chuàng)，其中又以臺積電及群創(chuàng)災(zāi)損最嚴(yán)重，臺積電在第8天產(chǎn)能才全面恢復(fù)，群創(chuàng)迄今只恢復(fù)7成5，預(yù)估2家損失都在20~30億元，2月營收因此大幅減少。另外，由于臺積電、聯(lián)電，加上剛發(fā)生

半導(dǎo)體
2016-02-16

半導(dǎo)體中芯國際晶圓臺積電
臺積電爐管區(qū)晶片破損，地震不影響出貨量

中國地震臺網(wǎng)測定，02月06日03時57分在臺灣高雄市發(fā)生6.7級地震。據(jù)臺灣當(dāng)?shù)貓蟮?，在這次地震中，為蘋果代工的臺灣芯片廠臺積電、面板廠群創(chuàng)光電等均受到不同程度的影響，或影響今年6-7月的蘋果供應(yīng)鏈。此前臺積電新

電子設(shè)計自動化
2016-02-15

a9處理器臺灣地震臺積電

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臺積電

高通、AMD變"芯"：臺積電一半營收將依賴大陸

ARM與臺積電合作優(yōu)化7nm處理器瞄準(zhǔn)高效能運(yùn)算應(yīng)用

Intel 的14nm OUT了，ARM拉上臺積電直奔7nm

甩Intel好幾條街！ARM/臺積電直奔7nm

高通、AMD集體換“芯” 臺積電謀求大陸發(fā)展

今年臺積電一半收入將受惠于大中華客戶

臺積電IC客戶有變聯(lián)發(fā)科/展訊/海思蠶食手機(jī)芯片市場

為抗擊三星與高通：中廠商聯(lián)手臺積電組芯片業(yè)第二大陣營

臺積電被高通“甩”：發(fā)展得靠國商

芯片巨頭Intel是時候該加把勁了？

只為iPhone 7? 臺積電加倍生產(chǎn)16nm芯片

臺積電或獨拿A10訂單，為iPhone 7蓄勢

臺積電壕擲8180萬，擴(kuò)大16nm A10產(chǎn)能

臺積電16納米制程產(chǎn)能蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包

瑞薩：半導(dǎo)體廠商與車企之間，悄悄在改變

地震影響臺積電試產(chǎn)A10受拖延！

晶圓代工供過于求三大半導(dǎo)體廠2016年競爭更激烈

樂極生悲？臺積電的蘋果芯片訂單或?qū)p少

臺積電遇地震中芯斷電晶圓產(chǎn)能吃緊

臺積電爐管區(qū)晶片破損，地震不影響出貨量

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