臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

Cadence數(shù)字與定制/模擬工具通過臺(tái)積電16FF+制程的認(rèn)證

雙方在10納米FinFET工藝上的合作可使客戶即刻啟動(dòng)設(shè)計(jì)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日宣布，其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過臺(tái)積電公司16FF+制程的V0.9設(shè)計(jì)參考手冊(Design Rule Manual，DRM) 與SPICE認(rèn)證，相比于原16納

廠商動(dòng)態(tài)
2014-10-08

臺(tái)積電 CADENCE 模擬 FINFET
臺(tái)積電采用Cadence的16納米FinFET單元庫特性分析解決方案

Virtuoso Liberate特性分析解決方案搭配Spectre電路模擬器倍增16納米FinFET單元庫的特性分析速度亮點(diǎn)：• 輸出單元庫符合臺(tái)積電對16納米FinFET STA關(guān)聯(lián)性的嚴(yán)格的精度目標(biāo)• Cadence的16納米FinFET v1.0單元

半導(dǎo)體
2014-10-08

特性分析臺(tái)積電 CADENCE FINFET
臺(tái)積電以16nm制程取得壓倒性勝利

日前，全球首顆以16納米鰭式場效晶體管(FinFET)的ARM架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)芯片成果產(chǎn)出，這是由臺(tái)積電幫助海思半導(dǎo)體雙方合作后的成果。根據(jù)設(shè)備廠透露，這個(gè)成果表明了臺(tái)積電的16納米技術(shù)在面對英特爾以及三星的強(qiáng)力壓力下，已

汽車電子
2014-09-29

晶體管英特爾臺(tái)積電 FINFET
Mentor Graphics工具通過臺(tái)積電16nm FinFET+工藝制程認(rèn)證

21ic訊—2014年9月25日,Mentor Graphics公司宣布，基于臺(tái)積電(TSMC)的SPICE仿真工具認(rèn)證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(tái)(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認(rèn)證。V1.0的認(rèn)證正在

模擬
2014-09-29

MENTOR GRAPHICS 臺(tái)積電 FINFET
悲催！20nm顯卡就這么被iphone6擠沒了

在蘋果20nm的iphone6出盡風(fēng)頭的同時(shí)，顯卡廠商可就好運(yùn)了。以往，AMD(ATI)、NVIDIA總是第一批使用最新代工工藝的，GPU顯卡總是新技術(shù)的試驗(yàn)田，但是這一次，20nm來了，兩大家卻都集體沉默，仍然在繼續(xù)28nm，下一步則

智能硬件
2014-09-15

AMD 顯卡 IPHONE6 臺(tái)積電
21ic新聞大爆炸：模擬大腦——仿人腦功能新品誕生

1、模擬大腦——仿人腦功能新品誕生IBM已經(jīng)研制出一款能夠模擬人腦神經(jīng)元、突觸功能以及其他腦功能的微芯片，從而完成計(jì)算功能，這是模擬人腦芯片領(lǐng)域所取得的又一大進(jìn)展。這款名為TrueNorth的微芯片擅長完

21ic專訪
2014-09-10

IC BSP 臺(tái)積電模擬
21ic新聞大爆炸：英飛凌打響第一槍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或掀整并潮

1、英飛凌打響第一槍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或掀整并潮德國芯片廠英飛凌(Infineon)近日宣布將收購美商國際整流器公司(International Rectifier)，藉以為切入新業(yè)務(wù)領(lǐng)域作策略布局。International Rectifier為全球功率半導(dǎo)體和管

21ic專訪
2014-08-28

英飛凌半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC 臺(tái)積電
一張圖告訴你Intel的工藝有多牛B！

之前我們詳細(xì)了解過Intel 14nm工藝的過人之處，但那基本只是單一的介紹，沒有和其他廠商、其他工藝的正面對比。日本同行PCWatch近日也對Intel新工藝做了一番解析，更加凸顯了世界第一芯片巨頭的強(qiáng)悍。Intel 22nm工藝

智能硬件
2014-08-25

晶體管三星 Intel 臺(tái)積電
三星迎向FinFET時(shí)代11月量產(chǎn)14納米AP樣品

三星電子(Samsung Electronics)將于11月推出先進(jìn)代工制程14納米鰭式場效電晶體(FinFET)樣品，而此次應(yīng)用14納米制程的應(yīng)用處理器(AP)試制品，也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。據(jù)韓

模擬
2014-08-15

三星晶圓代工臺(tái)積電 FINFET
英特爾14納米制程延后臺(tái)積松口氣

全球處理器龍頭英特爾公布14納米最新制程生產(chǎn)的處理器Core M設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，但制程進(jìn)度比預(yù)期落后六個(gè)月。半導(dǎo)體業(yè)者研判，英特爾制程進(jìn)度大幅落后預(yù)期，將大幅降低對臺(tái)積電搶

嵌入式動(dòng)態(tài)
2014-08-13

英特爾處理器平板臺(tái)積電
代工領(lǐng)域臺(tái)積電還在獨(dú)孤求敗

全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造（臺(tái)積電、TSMC）在智能手機(jī)用半導(dǎo)體市場顯示出一枝獨(dú)秀的勢頭。臺(tái)積電2014年4～6月期財(cái)報(bào)顯示，銷售額和利潤從季度數(shù)據(jù)來看均創(chuàng)下歷史新高。在相當(dāng)于智能手機(jī)大腦的高性能

顯示光電
2014-07-26

蘋果智能手機(jī) 線寬臺(tái)積電
A系列芯片訂單讓蘋果成為臺(tái)積電最大客戶

iOS 產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時(shí)也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺(tái)積電正是這樣的一家廠商。根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的報(bào)導(dǎo)，蘋果即將成為臺(tái)積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的

模擬
2014-07-25

蘋果 iOS 系列芯片臺(tái)積電
高通蘋果FinFET芯片落誰家? 三星臺(tái)積電14/16nm 新制程大戰(zhàn)

目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機(jī)晶片代工訂單花落誰家?以及蘋果 iPhone 6的 A8 晶片后續(xù)動(dòng)向，韓廠三星與臺(tái)廠臺(tái)積電之間的新制程競爭，越演越烈，雙方都在20奈米 (nm) 以下

模擬
2014-07-16

三星蘋果芯片臺(tái)積電
21ic新聞大爆炸：IBM30億美金再投IC 不會(huì)徹底放棄制造

1、IBM30億美金再投IC 不會(huì)徹底放棄制造7月14日消息，IBM日前宣布，將在未來5年投資30億美元用于研發(fā)7nm工藝以后的半導(dǎo)體技術(shù),，以推動(dòng)突破芯片技術(shù)極限，滿足云計(jì)算和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)的新興需求。目前幾乎所有的電子設(shè)備

21ic專訪
2014-07-15

IBM 聯(lián)發(fā)科 IC 臺(tái)積電
英特爾再踩臺(tái)積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約

Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。法新社全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺(tái)積電地盤。彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，隨半導(dǎo)

半導(dǎo)體
2014-07-14

芯片英特爾 PANASONIC 臺(tái)積電
高通宣布由中芯國際生產(chǎn)驍龍：中國政府會(huì)買帳嗎？

北京時(shí)間7月3日晚間消息，高通周四宣布，中國代工商中芯國際將代工其驍龍?zhí)幚砥鳌Ｅc中芯國際達(dá)成的協(xié)議表明，高通計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足未來的需求，另一方面這也將改善高通與中國政府之間的關(guān)系。對高通來說，中國是一

半導(dǎo)體
2014-07-13

中芯國際驍龍臺(tái)積電
英特爾侵臺(tái)積電地盤成為Pansonic芯片供應(yīng)商

Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺(tái)積電地盤。隨半導(dǎo)體研發(fā)成本上漲、晶圓外包代工

半導(dǎo)體
2014-07-13

英特爾 NI IC芯片臺(tái)積電
傳三星擠下臺(tái)積電獲高通首批14納米FinFET芯片訂單

業(yè)界消息稱，高通已經(jīng)將首批FinFET(鰭式場效晶體管)芯片訂單下給了三星電子，而不是業(yè)界普遍認(rèn)為的臺(tái)積電。三星將使用14納米制程工藝生產(chǎn)FinFET芯片，而臺(tái)積電使用的是16納米。消息稱，盡管16納米晶粒(Die)尺寸大于1

模擬
2014-07-11

三星芯片臺(tái)積電
英特爾侵臺(tái)積電地盤成為Pansonic芯片供應(yīng)商

Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。媒體全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺(tái)積電地盤。彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，隨半導(dǎo)

消費(fèi)電子
2014-07-09

英特爾 NI IC芯片臺(tái)積電
英特爾再踩臺(tái)積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約

Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺(tái)積電地盤。彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，隨半導(dǎo)體研發(fā)

模擬
2014-07-09

芯片英特爾 PANASONIC 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

Cadence數(shù)字與定制/模擬工具通過臺(tái)積電16FF+制程的認(rèn)證

臺(tái)積電采用Cadence的16納米FinFET單元庫特性分析解決方案

臺(tái)積電以16nm制程取得壓倒性勝利

Mentor Graphics工具通過臺(tái)積電16nm FinFET+工藝制程認(rèn)證

悲催！20nm顯卡就這么被iphone6擠沒了

21ic新聞大爆炸：模擬大腦——仿人腦功能新品誕生

21ic新聞大爆炸：英飛凌打響第一槍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或掀整并潮

一張圖告訴你Intel的工藝有多牛B！

三星迎向FinFET時(shí)代11月量產(chǎn)14納米AP樣品

英特爾14納米制程延后臺(tái)積松口氣

代工領(lǐng)域臺(tái)積電還在獨(dú)孤求敗

A系列芯片訂單讓蘋果成為臺(tái)積電最大客戶

高通蘋果FinFET芯片落誰家? 三星臺(tái)積電14/16nm 新制程大戰(zhàn)

21ic新聞大爆炸：IBM30億美金再投IC 不會(huì)徹底放棄制造

英特爾再踩臺(tái)積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約

高通宣布由中芯國際生產(chǎn)驍龍：中國政府會(huì)買帳嗎？

英特爾侵臺(tái)積電地盤成為Pansonic芯片供應(yīng)商

傳三星擠下臺(tái)積電獲高通首批14納米FinFET芯片訂單

英特爾侵臺(tái)積電地盤成為Pansonic芯片供應(yīng)商

英特爾再踩臺(tái)積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約

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