臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

滿載! 8寸晶圓淡季不淡

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第2季淡季不淡，不僅12寸廠產(chǎn)能不足，8寸廠也意外產(chǎn)能吃緊！包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等廠商，近期8寸廠訂單急速回流，初估5月產(chǎn)能利用率回升至9成以上，6月甚至出現(xiàn)產(chǎn)能不足缺口。業(yè)者指出，英特

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2013-04-30

晶圓 MEMS 聯(lián)電臺積電
晶圓代工臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù)顧能(Gartner)統(tǒng)計，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%，臺積電因先進制程的成功，穩(wěn)居晶圓代工龍頭。顧能表示，去年行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越個人計算機(PC)與筆記本電腦(N

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2013-04-30

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓廠臺積電
敵人三星「灌單」　臺積電旺到第三季

四月十八日，臺積電法說會上，董事長張忠謀預(yù)估第二季營收將比上一季增加一七．五％，遠高出外資分析師原本預(yù)估的六％至一○％。臺積電總市值上看二兆八千一百二十八億元，占臺股權(quán)重達一二．七％，再度挑戰(zhàn)歷史新

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2013-04-30

三星蘋果臺積電
2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場成長16.2%

國際研究暨顧問機構(gòu)顧能（Gartner）表示，2012年，行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年，全年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達346億美元，較

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2013-04-29

半導(dǎo)體三星晶圓代工臺積電
矽品春燕提前報到

受惠手機芯片大廠高通釋單，加上主力客戶聯(lián)發(fā)科和戴樂格芯片同步報喜，IC封測大廠矽品春燕本季提前報到，預(yù)料明（30日）的法說會中，矽品董事長林文伯將釋出訂單提前一季引爆的佳音，且單季成長表現(xiàn)可望優(yōu)于日月光。

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2013-04-29

聯(lián)發(fā)科手機芯片臺積電
超越臺積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

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2013-04-28

晶圓代工格羅方德晶圓臺積電
超越臺積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

消費電子
2013-04-28

晶圓代工格羅方德晶圓臺積電
GlobalFoundries宣稱：到1xnm時代只剩四家代工廠

GlobalFoundries雖然飽受爭議，但經(jīng)?？跉獠恍。F(xiàn)在又宣稱，代工產(chǎn)業(yè)的大廠商會越來越少，等到了1xnm時代將會只剩下區(qū)區(qū)四家。GF高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Subramani Kengeri透露，GF 14nm工藝將會整合3D FinFET晶體管技術(shù)

電子設(shè)計自動化
2013-04-28

GE GLOBALFOUNDRIES 聯(lián)電臺積電
封測面板風向球法說受矚目

本周起電子大廠包括矽品、友達等法說會相繼接棒，華南永昌綜合證券自營部經(jīng)理方慕孺表示，市場預(yù)期矽品、友達可望釋出好消息，法人期待矽品第2季展望報佳音，友達部分則關(guān)注轉(zhuǎn)虧為盈的時程。矽品法說會30日登場，

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2013-04-28

半導(dǎo)體電子晶圓代工臺積電
超越臺積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

—— 比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩

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2013-04-28

晶圓代工格羅方德晶圓臺積電
潛力黑馬股／臺積電外資持股近八成

產(chǎn)業(yè)評析：臺積電（2330）是晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭，也是行動裝置概念股、蘋果概念股。看好理由：首季每股獲利超乎預(yù)期，第2季營收創(chuàng)下歷史新高，季增率16%至17.5%，超出市場預(yù)估的中高個位數(shù)，毛利率高標值49.5%，九

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2013-04-28

蘋果晶圓代工臺積電
全球晶圓代工總值去年增16.2% 臺積電穩(wěn)居龍頭三星倍增

根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner（顧能）發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2％。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10％，

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2013-04-27

三星晶圓代工 GARTNER 臺積電
GlobalFoundries：1xnm時代只剩四家代工廠

GlobalFoundries雖然飽受爭議，但經(jīng)?？跉獠恍。F(xiàn)在又宣稱，代工產(chǎn)業(yè)的大廠商會越來越少，等到了1xnm時代將會只剩下區(qū)區(qū)四家。GF高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Subramani Kengeri透露，GF 14nm工藝將會整合3D FinFET晶體管技術(shù)

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2013-04-27

GE GLOBALFOUNDRIES 聯(lián)電臺積電
超越臺積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

電子設(shè)計自動化
2013-04-27

晶圓代工格羅方德晶圓臺積電
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增龍頭股低估爆發(fā)在即

臺積電Q2預(yù)測超預(yù)期LED照明加速啟動上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業(yè)績及對Q2展望大超市場預(yù)期，同時CAPEX也有上調(diào)，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市

電子設(shè)計自動化
2013-04-27

三星半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) LED照明臺積電
全球晶圓代工總值去年增16.2% 臺積電穩(wěn)居龍頭三星倍增

據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner, Inc.(US-IT)發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。當中，臺積電(US-TSM)(2330-TW)因先進制程的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭，營收年增17.9%

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2013-04-27

三星晶圓代工 GARTNER 臺積電
臺積電向英特爾宣戰(zhàn)，10納米制程見分曉

臺積電共同COO暨執(zhí)行副總蔣尚義日前表示，臺積電以前與英特爾“河水不犯井水”，但隨著英特爾開始搶臺積電的生意，臺積電將加速發(fā)展先進制程技術(shù)，希望在10納米領(lǐng)域全面追趕上英特爾。蔣尚義昨天出席清華大學(xué)執(zhí)行國

消費電子
2013-04-26

英特爾先進制程 FINFET 臺積電
臺積電擬將手機半導(dǎo)體產(chǎn)能擴大3倍

全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生

消費電子
2013-04-26

半導(dǎo)體 INSIGHT 臺積電
格羅方德明年推14nm制程縮短與臺積電制程技術(shù)差距

晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差

電子設(shè)計自動化
2013-04-26

格羅方德制程技術(shù) FAB 臺積電
臺積電2017追上英特爾不只是放狠話

臺積電共同營運長蔣尚義昨（22）日表示，臺積電由20納米跨入16納米制程微縮時間確定縮短1年，即2015年將提前量產(chǎn)3D晶體管架構(gòu)的16納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程。為了滿足客戶需求，臺積電已決定加快研發(fā)腳步，&

消費電子
2013-04-26

英特爾 EUV FINFET 臺積電

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臺積電

滿載! 8寸晶圓淡季不淡

晶圓代工臺積電穩(wěn)居龍頭

敵人三星「灌單」　臺積電旺到第三季

2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場成長16.2%

矽品春燕提前報到

超越臺積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

超越臺積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

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超越臺積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

潛力黑馬股／臺積電外資持股近八成

全球晶圓代工總值去年增16.2% 臺積電穩(wěn)居龍頭三星倍增

GlobalFoundries：1xnm時代只剩四家代工廠

超越臺積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增龍頭股低估爆發(fā)在即

全球晶圓代工總值去年增16.2% 臺積電穩(wěn)居龍頭三星倍增

臺積電向英特爾宣戰(zhàn)，10納米制程見分曉

臺積電擬將手機半導(dǎo)體產(chǎn)能擴大3倍

格羅方德明年推14nm制程縮短與臺積電制程技術(shù)差距

臺積電2017追上英特爾不只是放狠話

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