臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三

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2013-05-16

臺積電芯片廠商 IC設(shè)計 TSMC
晨星轉(zhuǎn)進(jìn)28納米制程

智能型電視成為當(dāng)前全球趨勢，為滿足更復(fù)雜的設(shè)計，同時降低成本，市場傳出，全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)已率先轉(zhuǎn)進(jìn)28納米制程，瑞昱亦計劃跟進(jìn)，都將成為晶圓龍頭臺積電的28納米客戶。目前手機芯片早已以28納米為

電子設(shè)計自動化
2013-05-16

芯片廠先進(jìn)制程智能型臺積電
全球20大半導(dǎo)體廠臺積電首季成長奪亞軍

市調(diào)機構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計，臺積電(2330)今年第1季合并營收達(dá)44.6億美元(約1332.6億元臺幣)，年增26%，成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長第2名，僅次高通(Qualcomm)的年增28%。全球半導(dǎo)體廠首季營收排名聯(lián)電(2303

電子設(shè)計自動化
2013-05-16

半導(dǎo)體聯(lián)電臺積電
全球20大半導(dǎo)體廠臺積首季成長奪亞軍

表現(xiàn)亮眼【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】市調(diào)機構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計，臺積電（2330）今年第1季合并營收達(dá)44.6億美元（約1332.6億元臺幣），年增26%，成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長第2名，僅次高通（Qualcomm）的年增28

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2013-05-16

半導(dǎo)體聯(lián)電臺積電
芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季

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2013-05-15

臺積電芯片廠商 IC設(shè)計 TSMC
臺積擴產(chǎn) Q2再砸1,460億

臺積電第2季產(chǎn)能利用率沖上100％滿水位，但28納米、20納米等先進(jìn)制程需求有增無減，臺積電已加快建廠擴產(chǎn)腳步，昨（14）日董事會核準(zhǔn)1,460億7,668萬元資本預(yù)算。隨著新產(chǎn)能逐步開出，今年底臺積電擁有的非存儲器產(chǎn)能

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2013-05-15

NVIDIA 先進(jìn)制程 FAB 臺積電
看好低利率臺積將發(fā)公司債

臺積電董事會昨（14）日核準(zhǔn)在國內(nèi)市場募集不超過450億元無擔(dān)保普通公司債，以支應(yīng)產(chǎn)能擴充的資金需求。臺積電因應(yīng)長期高資本支出產(chǎn)生的資金需求，加上全球低率環(huán)境有利發(fā)債，從2011年起，配合高資本支出開始積極

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2013-05-15

臺積電
臺積通過資本預(yù)算1,460億

晶圓龍頭臺積電昨（14）日董事會通過核準(zhǔn)1,460億元的資本預(yù)算，將投入擴充先進(jìn)制程產(chǎn)能，由于這次資本預(yù)算的金額，已占今年資本支出的一半以上，顯示臺積電今年資本支出，很有可能逼近百億美元上限。臺積電表示，

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2013-05-15

先進(jìn)制程 FINFET FAB 臺積電
臺積擴產(chǎn) Q2再砸1,460億

臺積電第2季產(chǎn)能利用率沖上100％滿水位，但28納米、20納米等先進(jìn)制程需求有增無減，臺積電已加快建廠擴產(chǎn)腳步，昨（14）日董事會核準(zhǔn)1,460億7,668萬元資本預(yù)算。隨著新產(chǎn)能逐步開出，今年底臺積電擁有的非存儲器產(chǎn)能

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2013-05-15

NVIDIA 先進(jìn)制程 FAB 臺積電
沖刺28nm/FinFET研發(fā) 晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

為爭搶先進(jìn)制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資，將驅(qū)動整體晶

消費電子
2013-05-14

晶圓廠格羅方德 FINFET 臺積電
英特爾芯片份額仍居首：漸遭三星高通蠶食

北京時間5月14日上午消息，美國市場研究公司ICInsights周一發(fā)布的報告顯示，雖然英特爾仍是全球第一大芯片制造商，但份額卻遭到三星和高通的蠶食。三星和高通都得益于智能手機和平板電腦市場的高速發(fā)展，而由于英特爾

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2013-05-14

三星英特爾芯片臺積電
一家獨享之勢將變全球半導(dǎo)體代工業(yè)孕育惡戰(zhàn)

英特爾、臺積電、格羅方德和三星，在代工業(yè)均不會甘落下風(fēng)。四強之間正孕育一場惡仗。影響成敗的因素既有FinFET工藝的研發(fā)進(jìn)程，又包括成本和市場的作用。由此，全球代工競爭格局將更加復(fù)雜化。特約撰稿莫大康全球代

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2013-05-13

半導(dǎo)體英特爾 FINFET 臺積電
張忠謀：臺積年增長會逾1成

臺積電董事長張忠謀昨（10）日表示，全球晶圓代工業(yè)今年成長約10％，臺積電的表現(xiàn)會比這數(shù)字更高。不過對于產(chǎn)業(yè)的「春燕」是否來到，張忠謀拿2002年比較，認(rèn)為今年沒有當(dāng)初景氣那樣好。張忠謀昨參加由前副總統(tǒng)蕭萬長

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2013-05-13

元件移動通信 PC 臺積電
晶圓雙雄營收報喜聯(lián)電重返百億

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季不淡，「晶圓雙雄」臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）昨天同步公布4月營收，臺積電500.71億元，再創(chuàng)新高，月成長13.5%，聯(lián)電也重返百億元，達(dá)102.81億元，雙雄營收報喜，但股價表現(xiàn)兩樣情。值得注意的是，

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2013-05-13

晶圓聯(lián)電電量臺積電
臺積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該

消費電子
2013-05-13

晶片先進(jìn)制程嵌入式臺積電
傳吃蘋果抓三星？世界先進(jìn)不予置評看好手機面板需求

市場傳出世界先進(jìn)(5347-TW)隨伙伴臺積電(2330-TW)(TSM-US)大客戶Dialog訂單外溢，將間接吃下蘋果(AAPL-US)以及抓到三星大單，對此世界先進(jìn)不予置評，僅重申早先法說會上已提出的看好手機面板應(yīng)用.18um制程需求有撐。

顯示光電
2013-05-13

三星蘋果手機面板臺積電
臺積電重申18英寸晶圓制造計劃

臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)已經(jīng)重申，將興建其首座450毫米(18英寸)的中試生產(chǎn)線將在2016年到2017年為客戶提供10nm和7nm FinFET晶體管代工技術(shù)。臺積電也希望采用極端紫外線(EUV)光刻技術(shù)來生產(chǎn)10nm芯片，相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備

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2013-05-13

晶體管晶圓制造臺積電 TSMC
臺積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該

電子設(shè)計自動化
2013-05-13

晶片先進(jìn)制程嵌入式臺積電
沖刺28nm/FinFET研發(fā)　晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

為爭搶先進(jìn)制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能；與此同時，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資，將驅(qū)動整體

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2013-05-13

晶圓廠格羅方德 FINFET 臺積電
晶圓雙雄 4月營收報喜

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季不淡，「晶圓雙雄」臺積電、聯(lián)電昨天同步公布4月營收，臺積電500億7100萬元，再創(chuàng)新高，月成長13.5%，聯(lián)電也重返百億元，達(dá)102億8100萬元，雙雄營收報喜，但股價表現(xiàn)兩樣情。值得注意的是，聯(lián)電昨爆

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2013-05-12

晶圓聯(lián)電電量臺積電

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臺積電

芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能

晨星轉(zhuǎn)進(jìn)28納米制程

全球20大半導(dǎo)體廠臺積電首季成長奪亞軍

全球20大半導(dǎo)體廠臺積首季成長奪亞軍

芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能

臺積擴產(chǎn) Q2再砸1,460億

看好低利率臺積將發(fā)公司債

臺積通過資本預(yù)算1,460億

臺積擴產(chǎn) Q2再砸1,460億

沖刺28nm/FinFET研發(fā) 晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

英特爾芯片份額仍居首：漸遭三星高通蠶食

一家獨享之勢將變全球半導(dǎo)體代工業(yè)孕育惡戰(zhàn)

張忠謀：臺積年增長會逾1成

晶圓雙雄營收報喜聯(lián)電重返百億

臺積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)

傳吃蘋果抓三星？世界先進(jìn)不予置評看好手機面板需求

臺積電重申18英寸晶圓制造計劃

臺積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)

沖刺28nm/FinFET研發(fā)　晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

晶圓雙雄 4月營收報喜

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