
全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型,Intel、三星電子、臺積電等預(yù)計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn),與此同時,極紫外(EUV)光刻設(shè)備也
格羅方德技術(shù)長蘇比昨(24)日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時,認為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨,未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。格羅方德今年資本支出約45億
全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元,有望創(chuàng)歷史新高。臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生
全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元,有望創(chuàng)歷史新高。臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生
格羅方德技術(shù)長蘇比昨(24)日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時,認為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0 時代(Foundry2.0)來臨,未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。 格羅方德今年資本支出
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(Subi Kengeri)昨(24)日來臺,喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還
IC測試京元電(2449-TW)在中國大陸蘇州設(shè)立的兩座廠區(qū)京隆與震坤,分別負責(zé)測試與封裝業(yè)務(wù),客戶主要以中國大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計廠商為主,京元電表示,隨著當(dāng)?shù)豂C設(shè)計客戶需求持續(xù)升溫,京隆與震坤兩廠營運也已轉(zhuǎn)佳,第 1
上周臺灣股市最大的消息,就是臺積電董事長張忠謀宣布今年業(yè)績「好到破表」,并上調(diào)資本支出至百億美元。臺積電股價隔天也拉出罕見的漲停板,并且讓臺股再度回攻八千點大關(guān)。 臺積電股價再度創(chuàng)高,市值逼近新臺幣
新浪科技訊 4月24日上午消息,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導(dǎo)體的能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元,有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電
4月24日上午消息,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元,有望創(chuàng)歷史新高。臺積電將以臺灣南部的
臺積電共同營運長暨執(zhí)行副總蔣尚義近日表示,臺積電以前與英特爾“河水不犯井水”,但隨著英特爾開始搶臺積電的生意,臺積電將加速發(fā)展先進制程技術(shù),希望在10納米領(lǐng)域全面追趕上英特爾。蔣尚義出席清華大
矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作,安謀針對臺積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案,并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管
在晶圓的先進制程技術(shù)上,英特爾一直是全球領(lǐng)先的佼佼者。臺積電身為全球晶圓代工的龍頭,早對此耿耿于懷,也不斷投資在先進制程技術(shù)的研發(fā)上。而近期臺積電在新制程的掌握也有了突破,從20奈米跨入16奈米制程微縮時
臺積電與清大合作成立「清華/臺積電卓越制造中心」昨天揭牌,臺積電營運長蔣尚義說,產(chǎn)業(yè)界做研發(fā)通常不是針對5至10年之后的需求,希望學(xué)??梢匝a足這區(qū)塊。他說,新技術(shù)研發(fā)通常分三階段,第一期屬前瞻期,在產(chǎn)品生
臺積電共同營運長暨執(zhí)行副總蔣尚義昨(22)日表示,臺積電以前與英特爾「河水不犯井水」,但隨著英特爾開始搶臺積電的生意,臺積電將加速發(fā)展先進制程技術(shù),希望在10納米領(lǐng)域全面追趕上英特爾。蔣尚義昨天出席清華大
「國科會IC產(chǎn)業(yè)同盟計劃」暨「清華-臺積電卓越制造中心」昨(22)日在清華大學(xué)成立,將致力于促進半導(dǎo)體供應(yīng)鏈「虛擬垂直集成」,協(xié)助臺灣以水平分工為主的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),能與垂直集成的國外廠商競爭?!窱C產(chǎn)業(yè)同盟-半導(dǎo)
ARM及臺積電擴大合作,安謀針對臺積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案,并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品
近年來,F(xiàn)PGA應(yīng)用需求與日俱增,不論是無線通訊基礎(chǔ)設(shè)備、工控自動化、連網(wǎng)汽車、醫(yī)療成像以及航太軍事等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域,都相當(dāng)需要FPGA的可編程邏輯組合實現(xiàn)各種功能。為了替各種不同應(yīng)用需求量身訂制所需產(chǎn)品,A
智能手機的市場需求拉動全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電本季度利潤超出分析師預(yù)期。近日,臺積電在財報中表示,該公司第一財季實現(xiàn)凈利潤396億元新臺幣(約合13億美元),較去年同期的335億元新臺幣增長18%,也高于372億
得益于智能手機的需求高企,全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電>臺積電今天發(fā)布的季度利潤超出分析師預(yù)期。 臺積電>臺積電在財報中表示,該公司第一財季實現(xiàn)凈利潤396億元新臺幣(約合13億美元),較去年同期的335億元新臺幣