臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

晶圓代工景氣中芯國際保守看

面對第四季晶圓代工景氣，包括臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一；臺積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升；聯(lián)電及中芯則強調(diào)，歐債問題恐怕也會造成半導(dǎo)體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。中芯國際新任

半導(dǎo)體
2011-09-23

中芯國際晶圓代工臺積電聯(lián)電
蘋果和三星關(guān)系變微妙，傳臺積電將代工蘋果A6處理器

蘋果和韓國三星合作的關(guān)系變得微妙起來。之前，蘋果公司的A5處理器（iPad2 的處理器）一向由韓國的三星代為生產(chǎn)，但近幾年，三星開始制造自家的手機，并與蘋果形成了競爭。蘋果近期又發(fā)起了針對三星 Galaxy S 設(shè)計的

測試測量
2011-09-23

三星蘋果處理器臺積電
晶圓代工景氣中芯國際保守看

面對第四季晶圓代工景氣，包括臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一；臺積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升；聯(lián)電及中芯則強調(diào)，歐債問題恐怕也會造成半導(dǎo)體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。中芯國際

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2011-09-23

中芯國際晶圓代工臺積電聯(lián)電
德意志：三星陣營難成對手臺積電28奈米市占將提升

半導(dǎo)體多空間交戰(zhàn)又起，德意志證券出具報告表示，市場對于三星和格羅方德在28奈米高介電金屬閘極（HKMG）技術(shù)合作，將緊咬臺積電，可能過度預(yù)期，臺積電(2330-TW)28奈米制程采用后閘極（gate-last）技術(shù)相當(dāng)復(fù)雜，對

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2011-09-22

三星格羅方德 TE 臺積電
張忠謀杠上彭淮南　全因三星與IFRSs

最近的熱門新聞，是張忠謀在半導(dǎo)體論壇上說，業(yè)者不期望政府給太多優(yōu)惠，只希望政府不要做業(yè)者的絆腳石，且直接指出在控制匯率上，韓國做得比臺灣好。這番話引來彭淮南強烈反擊，并發(fā)布新聞稿反駁張忠謀的說法，但張

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2011-09-22

三星 RS 晶圓代工臺積電
新臺幣隨亞洲貨幣競貶晶圓雙雄紓解匯損壓力

新臺幣今(21)日早盤狹幅盤整，外匯市場觀望氣氛濃厚，市場靜待聯(lián)準(zhǔn)會利率決策，盤中貶勢趨緩、一度升值2.7分，盤中最低價為29.939元。本周以來新臺幣跟隨亞洲貨幣競貶、維持低檔整理，有助于紓解晶圓雙雄早先的匯損壓

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2011-09-21

晶圓模型臺積電聯(lián)電
新臺幣回貶　臺積電3Q財報添動能

根據(jù)臺積電第3季財測目標(biāo)，內(nèi)部原初估單季合并營收將介在1,020億~1,040億元間，較第2季下滑6~8%，第3季毛利率則因平均產(chǎn)能利用率下滑，同步降低到40.5~42.5%，營益率也略降至28~30%。不過在臺積電結(jié)算2011年8月營收達

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2011-09-21

電子產(chǎn)業(yè) 臺積電
格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

“全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?！?月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)新上任的CEOAjitManocha在上海接受記者采訪時表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入，作為

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2011-09-21

半導(dǎo)體格羅方德 CE 臺積電
英特爾2014年投產(chǎn)14nm工藝的處理器

Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge，然后2013年的Haswell

消費電子
2011-09-21

Intel 英特爾處理器臺積電
格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體代工即將產(chǎn)能過剩

“全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩。”9月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的

電子設(shè)計自動化
2011-09-21

半導(dǎo)體格羅方德 CE 臺積電
新臺幣回貶　臺積電3Q財報添動能

根據(jù)臺積電第3季財測目標(biāo)，內(nèi)部原初估單季合并營收將介在1,020億~1,040億元間，較第2季下滑6~8%，第3季毛利率則因平均產(chǎn)能利用率下滑，同步降低到40.5~42.5%，營益率也略降至28~30%。不過在臺積電結(jié)算2011年8月營收

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2011-09-21

電子產(chǎn)業(yè) 臺積電
聯(lián)電亞太業(yè)務(wù)掌舵手換將　前智原策略長王國雍掌兵權(quán)

連于慧／臺北晶圓代工廠聯(lián)電20日傳出高層人事異動，原亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總李光興交棒，前智原策略長、聯(lián)電行銷副總王國雍正式升任亞太區(qū)業(yè)務(wù)暨行銷副總，掌管聯(lián)電在臺灣、大陸、日本、新加坡等地區(qū)的業(yè)務(wù)兵權(quán)；不過，由于

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2011-09-21

新加坡 IC設(shè)計臺積電聯(lián)電
本土法人：臺積電吃蘋果A6可能性低，后世代機會高

臺積電(2330)是否已拿到蘋果新世代CPU訂單，意外引發(fā)兩派外資不同看法；但本土法人的評論倒是一致，稱臺積電吃下蘋果（Apple）A6訂單可能性低，但A6往后世代交由臺積電代工的機會大。業(yè)界傳出，臺積電爭取蘋果（

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2011-09-21

蘋果處理器 APPLE 臺積電
日月光落戶蘇州影響內(nèi)地封測業(yè)格局

2月2日，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準(zhǔn)后，于中國蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測試公司。預(yù)計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán)

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2011-09-21

NXP DM HOUSE 臺積電
臺積觸控芯片出貨旺

晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨（20）日與美商璟正科技（FocalTech）共同宣布，璟正委由臺積電生產(chǎn)制造的觸控控制芯片，總出貨量已突破1,000萬顆大關(guān)。另外，臺積電預(yù)定發(fā)行的180億元公司債，已接獲金管會的申報生

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2011-09-21

低功耗芯片控制芯片臺積電
格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

“全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?！?月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入，作

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2011-09-21

半導(dǎo)體格羅方德 CE 臺積電
與臺積電爭鋒，Global Foundries提速28nm工藝技術(shù)

引言：日前，Global Foundries以難得一見的強大管理層陣營出現(xiàn)在上海灘，不但揭示了其28nm后先進工藝的投資與技術(shù)路線，還強調(diào)了與IBM、三星聯(lián)合力斗TSMC的信心。 9月17日，Global Foundries在上海召開了2011年全

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2011-09-21

格羅方德 GLOBAL FAB 臺積電
璟正科技委托臺積電生產(chǎn)觸控晶片出貨破千萬顆

臺積電(2330)與璟正科技今（20）日共同宣布，由璟正科技設(shè)計并委托臺積電生產(chǎn)制造的觸控晶片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。臺積電表示，藉由臺積電先進的嵌入式非揮發(fā)性記憶體(Embedd

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2011-09-20

電子晶片電容式觸控臺積電
格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

“全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩。”9月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的

半導(dǎo)體
2011-09-20

半導(dǎo)體格羅方德 CE 臺積電
TSMC與蘋果合作生產(chǎn)20納米A7芯片

目前更多關(guān)于臺積電以及蘋果合作的相關(guān)細節(jié)消息已經(jīng)曝光。星期四晚有內(nèi)部人士透露，臺積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺積電會生產(chǎn)A6以及可能會在2013年面世的A7芯片。有人猜測臺積電與蘋果的合作會獲

消費電子
2011-09-20

蘋果芯片 TSMC 臺積電

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臺積電

晶圓代工景氣中芯國際保守看

蘋果和三星關(guān)系變微妙，傳臺積電將代工蘋果A6處理器

晶圓代工景氣中芯國際保守看

德意志：三星陣營難成對手臺積電28奈米市占將提升

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新臺幣回貶　臺積電3Q財報添動能

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臺積觸控芯片出貨旺

格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

與臺積電爭鋒，Global Foundries提速28nm工藝技術(shù)

璟正科技委托臺積電生產(chǎn)觸控晶片出貨破千萬顆

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TSMC與蘋果合作生產(chǎn)20納米A7芯片

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