
新浪科技訊 北京時(shí)間10月6日晚間消息,根據(jù)知情人士透露,臺(tái)灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)今天已經(jīng)派出了一行60人的團(tuán)隊(duì)前往美國(guó)硅谷與蘋果進(jìn)行接洽。該出訪團(tuán)隊(duì)中包括了多位來自臺(tái)積電的合作公司創(chuàng)意電子(G
晶圓雙雄今(7)日同步公告9月營(yíng)收,臺(tái)積電(2330-TW)9月合并營(yíng)收334.06億元,較上月減少11.3%,為今年次低;聯(lián)電(2303-TW)9月營(yíng)收為81.77億元,為今年最低,且由于8月基期已低,因此僅較上月減少0.3%,隨市場(chǎng)不確定因素
晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)公布9月份合并營(yíng)收達(dá)334.6億元,較8月下滑11.3%,亦較去年同期減少了11.2%。不過,第三季合并營(yíng)收因8月份急單挹注,達(dá)到1065.37億元,優(yōu)于臺(tái)積電原本預(yù)估的1020-1040億元區(qū)間,僅較上季小幅下
晶圓代工廠9月營(yíng)收全數(shù)出爐,臺(tái)積電(2330)9月合并營(yíng)收月減11.3%,聯(lián)電(2303)9月營(yíng)收約與上月持平,世界(5347)、漢磊(5326)9月營(yíng)收均下滑超過15%。第三季營(yíng)收方面,臺(tái)積電表現(xiàn)優(yōu)于財(cái)測(cè),小幅季減3.6%,聯(lián)電第三季營(yíng)收
根據(jù) DigiTimes 的消息,臺(tái)灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊(duì),前往美國(guó)硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計(jì)和代工事宜。如果順利的話,他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂
【文/曠文琪】 它,是全球最大的獨(dú)立微電子研發(fā)機(jī)構(gòu)。 它,是臺(tái)積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)、恩威迪亞(Nvidia)背后最重要的腦袋。 因?yàn)樗?,使得平常在?zhàn)場(chǎng)中激烈廝殺的對(duì)手,愿意一起攜手合作
【大紀(jì)元10月4日?qǐng)?bào)導(dǎo)】(中央社記者吳佳穎臺(tái)北4日電)天下雜志今年的“最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)”調(diào)查結(jié)果揭曉,臺(tái)積電第15度蟬連,跨產(chǎn)業(yè)冠軍;巨大機(jī)械、華碩電腦及和泰汽車,共同擠進(jìn)跨產(chǎn)業(yè)前10名。 天下雜志發(fā)布的調(diào)
博通(Broadcom)退出數(shù)碼電視芯片后,全力進(jìn)軍手機(jī)及無線網(wǎng)通芯片,博通昨(4)日宣布,將率先同業(yè)導(dǎo)入40納米技術(shù)量產(chǎn)相關(guān)芯片,由于成本可望大幅降低,預(yù)料將對(duì)聯(lián)發(fā)科(2454)及瑞昱構(gòu)成威脅。 由于博通產(chǎn)品在手
產(chǎn)業(yè)評(píng)析:矽品(2325)是封測(cè)大廠,客戶為IC設(shè)計(jì)公司,主要應(yīng)用個(gè)人電腦、通路及消費(fèi)性電子產(chǎn)品。 看好理由:矽品近期接單動(dòng)能大增,主力客戶聯(lián)發(fā)科晶片過去采分散投片在臺(tái)積電及聯(lián)電,后段封裝分由矽品和日月光
三星電子切入晶圓代工領(lǐng)域,快速崛起,給臺(tái)積電等大廠不小壓力,現(xiàn)在公開來臺(tái)「搶人才」。三星電子半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)社長(zhǎng)權(quán)五鉉昨(29)日表示:「歡迎臺(tái)灣優(yōu)秀人才到三星任職」。三星電子2005年才跨入晶
高盛證券指出,臺(tái)積電近期雖有急單,但整個(gè)第四季仍充滿挑戰(zhàn),主要是晶圓制造上游客戶,對(duì)于庫(kù)存去化仍有疑慮,因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量,臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)從原本預(yù)估季增6%、
紐約州州長(zhǎng)Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圓、英特爾及臺(tái)積電等五家科技業(yè)者結(jié)盟,未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項(xiàng)奈米科技研究計(jì)劃,攜手創(chuàng)建下一代電腦晶片技術(shù)研究中心。隨 著摩
高盛證券指出,臺(tái)積電近期雖有急單,但整個(gè)第四季仍充滿挑戰(zhàn),主要是晶圓制造上游客戶,對(duì)于庫(kù)存去化仍有疑慮,因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量,臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)從原本預(yù)估季增6%、
三星電子切入晶圓代工領(lǐng)域,快速崛起,給臺(tái)積電等大廠不小壓力,現(xiàn)在公開來臺(tái)「搶人才」。三星電子半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)社長(zhǎng)權(quán)五鉉昨(29)日表示:「歡迎臺(tái)灣優(yōu)秀人才到三星任職」。 三星電子2005年才跨
第四季即將到來,外資高盛證券也針對(duì)半導(dǎo)體族群的第四季展望出具報(bào)告指出,晶圓代工族群受到半導(dǎo)體客戶以及代工廠仍高度警戒需求表現(xiàn)以及庫(kù)存水位狀況的影響下,第四季將持續(xù)面臨產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)情況,并且下修晶圓雙雄的晶
IDC、iSuppli最新報(bào)告顯示,由于歐美經(jīng)濟(jì)不確定因素干擾,全球經(jīng)濟(jì)放緩將持續(xù)拖累半導(dǎo)體市場(chǎng)明年?duì)I收成長(zhǎng)幅度,估明年增幅約在3%左右水準(zhǔn)。受總經(jīng)變化影響,臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)等近期訂
美國(guó)集成元件制造廠(IDM)德州儀器昨(26)日宣布,以65億美元現(xiàn)金收購(gòu)類比IC大廠國(guó)家半導(dǎo)體(NS)案正式完成,德儀將國(guó)家半導(dǎo)體納入旗下類比事業(yè)群,進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品開發(fā)、專業(yè)技術(shù)與客戶支持能力。德儀吃下國(guó)家半導(dǎo)
面對(duì)第四季晶圓代工景氣,包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國(guó)際三家晶圓代工廠看法不一;臺(tái)積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強(qiáng)調(diào),歐債問題恐怕也會(huì)造成半導(dǎo)體景氣,還需經(jīng)數(shù)季修正。中芯國(guó)際新任
IDC、 iSuppli最新報(bào)告顯示,由于歐美經(jīng)濟(jì)不確定因素干擾,全球經(jīng)濟(jì)放緩將持續(xù)拖累半導(dǎo)體市場(chǎng)明年?duì)I收成長(zhǎng)幅度,估明年增幅約在3%左右水準(zhǔn)。受總經(jīng)變化影響,臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)等近期訂
趙凱期/臺(tái)北 雖然臺(tái)積電先前在2011年8月營(yíng)收突如預(yù)期成長(zhǎng)時(shí),曾表示公司并不預(yù)期短期急單效應(yīng)將延續(xù)到第4季,但9月客戶的急單動(dòng)作仍持續(xù)擴(kuò)大,甚至有從國(guó)外晶片大廠延燒到國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者身上的跡象,在國(guó)內(nèi)、外晶片