臺積電
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瑞銀：半導體Q4可望反彈現(xiàn)階段看好臺積電、聯(lián)詠、景碩
《工商時報》報導，瑞銀定調(diào)亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)Q3的旺季不旺，不過預期到Q4時情況應能好轉(zhuǎn)。 瑞銀證券亞太區(qū)半導體首??席分析師程正樺認為，到了Q4，通路庫存已經(jīng)降到合理水位，再來就是Ivy Bridge與Windows8 新機方
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降低對三星晶片依賴度 蘋果A5晶片訂單Q4可能分給臺積電
降低對三星晶片依賴度 臺積電Q4有望獲蘋果處理器晶片訂單《CNET》專欄作家 Brooke Crothers 撰文表示，蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 為了降低對三星 (Samsung Electronics)(005930-KR) 處理器的依賴度，蘋果下一代裝
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德意志力挺臺積電 喊買矽品、力成
科技大老看淡第3季，但德意志證券出具半導體研究報告表示，晶圓代工與封測廠客戶下單力道減弱，半導體下半年的確有庫存調(diào)整，但不應視為結(jié)構(gòu)性利空因素。建議投資人聚焦在持續(xù)成長的個股，首選如臺積電(2330-TW)、矽
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法人：臺積電將囊括ARM架構(gòu)8成以上市占
晶圓代工今年以來受惠于IDM廠委外代工增加，備受市場看好，不過上半年遭逢日本強震，下半年又面臨整體經(jīng)濟環(huán)境景氣趨緩的沖擊，營運挑戰(zhàn)升溫，市場傳出臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第三季產(chǎn)能利用率均滑動，恐出現(xiàn)旺季不
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傳蘋果A6芯片將由臺積電代工
據(jù)國外媒體報道，最近有市場傳言稱，明年從A6芯片開始，蘋果將減少與三星的合作，屆時將把其定制的ARM芯片代工業(yè)務交給一家新的芯片制造商。美國科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的話說，2012年，蘋果可能會
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傳蘋果A6芯片將由臺積電代工 減少與三星合作
（清雨）北京時間6月27日消息，據(jù)國外媒體報道，最近有市場傳言稱，明年從A6芯片開始，蘋果將減少與三星的合作，屆時將把其定制的ARM芯片代工業(yè)務交給一家新的芯片制造商。 美國科技博客Ars Technica周一援引匿
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美林證券下修臺積電獲利預估
美銀美林證券因半導體庫存問題，下修臺積電全年獲利預估，臺積電日前表示，當前經(jīng)濟的確出現(xiàn)諸多變量，但臺積電仍致力爭取訂單，在訂單動能仍然強勁下，尚無下修全年營收成長兩成的計劃。 臺積電表示，尊重分析師意見
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傳臺積電有望獲得蘋果A6芯片訂單
據(jù)國外媒體報道，最近有市場傳言稱，明年從A6芯片開始，蘋果將減少與三星的合作，屆時將把其定制的ARM芯片代工業(yè)務交給一家新的芯片制造商。美國科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的話說，2012年，蘋果可能會
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高通蘋果訂單給力—三星威脅臺積電霸主地位？
三星以龐大消費電子需求訂單為餌，吸引高通、東芝等大廠找它做晶圓代工。（攝影：張家毓） 韓國三星計劃興建新12英寸廠來爭取晶圓代工商機，等同于已經(jīng)對臺積電下了戰(zhàn)貼，2013年將正式對決。 幾乎臺積電大傳捷
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成熟制程搶單戰(zhàn)將起臺積電面臨硬戰(zhàn)
趙凱期／臺北 盡管臺積電在65奈米制程以下競爭優(yōu)勢，讓國內(nèi)、外競爭對手望塵莫及，但在8吋成熟制程產(chǎn)能上，由于差異化并不大，一旦廠商有意采取價格彈性策略，吸引客戶短單，便會遭到競爭對手強烈反擊，近期晶圓代工
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瑞銀證：半導體設備訂單Q2季減54%，臺積電資本支出恐下修
瑞銀證券昨天出具半導體研究報告指出，距離第二季結(jié)束僅剩1周，根據(jù)分析顯示，臺灣九家主要半導體客戶第二季以來半導體設備訂單僅8.34億美元，明顯低于第一季設備總采購金額的19.5億美元，假設本周維持一樣的速度，預
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看好臺積電聯(lián)詠景碩
瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺指出，亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)第三季基本面旺季不旺已成定局，且是所有產(chǎn)品需求全面轉(zhuǎn)疲，估這波庫存修正將持續(xù)至第四季底，才會開始反應iPhone5與Windows8的接單題材。 瑞銀證券臺
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蘋果或?qū)6處理器轉(zhuǎn)交臺積電開發(fā)
新浪科技訊 北京時間6月28日凌晨消息，科技新聞網(wǎng)站arstechnica援引多位半導體業(yè)內(nèi)人士消息稱，鑒于蘋果與三星之間日益緊張的關(guān)系，兩者的組件供應合同可能于明年結(jié)束。臺積電有望獲得蘋果的合約，開發(fā)蘋果下一代處理
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晶圓雙雄Q3 旺不起來
受到歐債危機及美國失業(yè)率居高不下等負面因素影響，電子產(chǎn)品終端需求能見度轉(zhuǎn)差，為了避免芯片庫存水位上升太快，臺積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設備業(yè)者透露，臺積電第3季營收季增率恐降至5％左右，聯(lián)電則
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晶圓代工封測第4季營收恐下滑
【張家豪╱臺北報導】受到歐美景氣下半年成長趨緩影響，德意志證券預估，晶圓代工及封測等半導體業(yè)者將被??迫削減今年資本支出，平均約15~20%的幅度，以減輕下半年產(chǎn)能過剩壓力，導致第3、4季營收成長力道分別縮減0~
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〈臺股青紅燈〉臺積電遭降評外資將再殺盤
美銀美林證券上周將臺積電（2330）評等由中立降至表現(xiàn)不如大盤，目標價由73.5元降至65元，這個動作恐將引發(fā)本周外資在臺股的另一波殺盤賣壓，投資人千萬別掉以輕心。 外資上波在臺股狂泄性地賣超，是由高盛調(diào)降宏
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臺積電擴大向中砂購料
〔記者高嘉和／臺北報導〕法人圈傳出，臺積電（2330）將大量采用本土廠商已通過驗證的耗材原料，原有供應臺積電鉆石碟及再生晶圓的中砂（1560）受益最多，下半年中砂營運將因此有爆炸性演出。 中砂三大主力產(chǎn)品依
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晶圓雙雄Q3 旺不起來
受到歐債危機及美國失業(yè)率居高不下等負面因素影響，電子產(chǎn)品終端需求能見度轉(zhuǎn)差，為了避免芯片庫存水位上升太快，臺積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設備業(yè)者透露，臺積電第3季營收季增率恐降至5％左右，聯(lián)電則
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美林證券下修臺積電獲利預估 臺積電稱2011年20%增長率不變
美銀美林證券因半導體庫存問題，下修臺積電全年獲利預估，臺積電日前表示，當前經(jīng)濟的確出現(xiàn)諸多變量，但臺積電仍致力爭取訂單，在訂單動能仍然強勁下，尚無下修全年營收成長兩成的計劃。 臺積電表示，尊重分析師意見
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最恐怖對手:三星威脅臺積電霸主地位？
▲三星以龐大消費電子需求訂單為餌，吸引高通、東芝等大廠找它做晶圓代工。（攝影：張家毓） 韓國三星計劃興建新12英寸廠來爭取晶圓代工商機，等同于已經(jīng)對臺積電下了戰(zhàn)貼，2013年將正式對決。 幾乎臺積電大傳
