臺灣三大芯片商本月底有望集體登陸上海

臺灣三大芯片商本月底有望集體登陸上海

內(nèi)地晶圓廠需要重整

據(jù)外電報(bào)道，臺灣半導(dǎo)體協(xié)會理事長黃崇仁認(rèn)為，祖國大陸晶圓廠恐有大洗牌趨勢。他指出祖國大陸本土晶圓廠因缺乏完整的評估，將會出現(xiàn)重整的問題。但其中通過從外商處直接復(fù)制經(jīng)驗(yàn)所成立的晶圓廠比較具備生存能

半導(dǎo)體經(jīng)歷行業(yè)拐點(diǎn) 中芯國際尋找公司黎明

6月28日，中芯國際總裁兼總執(zhí)行長張汝京奔赴武漢，宣布中芯國際武漢廠開工。這是中芯國際運(yùn)營的第二座12英寸芯片生產(chǎn)線。設(shè)立武漢芯片廠，有助于中芯國際在產(chǎn)業(yè)橫向上擴(kuò)大規(guī)模。實(shí)際上，今年以來，中芯國

全球半導(dǎo)體排名：Intel依舊第一 臺積電升至第四

根據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights Inc.公布的2006年上半年全球十五大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商排行榜，Intel依舊牢牢占據(jù)榜首位置，臺積電則已從第8攀升至第4。(點(diǎn)擊查看2005年度排名) Intel在今年上半年的收

臺積電聯(lián)合ARM開發(fā)65nm測試芯片

臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）與英國ARM公司聯(lián)合開發(fā)成功了面向65nm工藝低耗電LSI設(shè)計(jì)的測試芯片。“65nm工藝的芯片制造在半導(dǎo)體代工廠商中尚無先例”（北美TSMC）。為分別減小工作時和待

Spansion擴(kuò)展與臺積電合作

Spansion公司進(jìn)一步擴(kuò)展與臺積電的合作

北京–2006年7月24日–全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司[NASDAQ:SPSN]今天宣布，該公司決定擴(kuò)充與全球領(lǐng)先的代工廠臺積電簽署的代工制造協(xié)議，增加采用300mm晶圓的Spansion90nmMirrorBit技術(shù)。兩家公司同

臺積電與ATI合作不會受AA聯(lián)姻影響

臺積電擬于07年第三季度試產(chǎn)45納米芯片

臺積電公司的研發(fā)部副總裁Jack Sun于周四向路透社的記者表示，公司將于明年第三季度開始試產(chǎn)使用最新技術(shù)的芯片。屆時，公司將生產(chǎn)45納米芯片以提高芯片效率。 臺積電在提高處理器技術(shù)以降低成本方

臺灣新鮮人青睞電子業(yè) 薪酬福利好

臺積電人事調(diào)整擴(kuò)充產(chǎn)能張忠謀續(xù)任董事長

臺積電周二下午召開公司第十屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長及曾繁城續(xù)任副董事長。此外，也核淮資本預(yù)算12億美元，以擴(kuò)充6寸、8寸及14廠的12寸產(chǎn)能。 臺積電發(fā)言人何麗梅副總表示，董事會通過

臺積電通過12億美元投資計(jì)劃大幅擴(kuò)充產(chǎn)能

成熟工藝產(chǎn)能緊張 臺積電實(shí)行配給制

由于部分工藝已經(jīng)供不應(yīng)求，臺積電不得不開始對客戶實(shí)行配給制，但臺積電的一位主管說他們能夠應(yīng)付這個局面。 臺積電的歐洲總裁Kees den Otter說，造成供不應(yīng)求的主要原因是由于今年手機(jī)的出貨量出人意料的增加，

手機(jī)芯片需求暴增 臺積電產(chǎn)能實(shí)行配給制

手機(jī)芯片需求暴增 臺積電產(chǎn)能實(shí)行配給制

臺灣芯片制造優(yōu)勢將被內(nèi)地趕超

國外媒體日前發(fā)表分析文章稱，作為全球最大的芯片代工商，臺積電是中國臺灣地區(qū)的驕傲。以臺積電為代表的臺灣地區(qū)眾多高科技企業(yè)已融入全球市場，分享世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的成果。 然而有分析人士指出，隨著 內(nèi)地芯