
臺(tái)灣三大芯片商本月底有望集體登陸上海
據(jù)外電報(bào)道,臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)黃崇仁認(rèn)為,祖國(guó)大陸晶圓廠恐有大洗牌趨勢(shì)。他指出祖國(guó)大陸本土晶圓廠因缺乏完整的評(píng)估,將會(huì)出現(xiàn)重整的問(wèn)題。但其中通過(guò)從外商處直接復(fù)制經(jīng)驗(yàn)所成立的晶圓廠比較具備生存能
6月28日,中芯國(guó)際總裁兼總執(zhí)行長(zhǎng)張汝京奔赴武漢,宣布中芯國(guó)際武漢廠開(kāi)工。這是中芯國(guó)際運(yùn)營(yíng)的第二座12英寸芯片生產(chǎn)線。設(shè)立武漢芯片廠,有助于中芯國(guó)際在產(chǎn)業(yè)橫向上擴(kuò)大規(guī)模。實(shí)際上,今年以來(lái),中芯國(guó)
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights Inc.公布的2006年上半年全球十五大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商排行榜,Intel依舊牢牢占據(jù)榜首位置,臺(tái)積電則已從第8攀升至第4。(點(diǎn)擊查看2005年度排名) Intel在今年上半年的收
臺(tái)灣臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)與英國(guó)ARM公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)成功了面向65nm工藝低耗電LSI設(shè)計(jì)的測(cè)試芯片?!?5nm工藝的芯片制造在半導(dǎo)體代工廠商中尚無(wú)先例”(北美TSMC)。為分別減小工作時(shí)和待
北京–2006年7月24日–全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司[NASDAQ:SPSN]今天宣布,該公司決定擴(kuò)充與全球領(lǐng)先的代工廠臺(tái)積電簽署的代工制造協(xié)議,增加采用300mm晶圓的Spansion90nmMirrorBit技術(shù)。兩家公司同
臺(tái)積電公司的研發(fā)部副總裁Jack Sun于周四向路透社的記者表示,公司將于明年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)使用最新技術(shù)的芯片。屆時(shí),公司將生產(chǎn)45納米芯片以提高芯片效率。 臺(tái)積電在提高處理器技術(shù)以降低成本方
臺(tái)積電周二下午召開(kāi)公司第十屆第一次董事會(huì),會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長(zhǎng)及曾繁城續(xù)任副董事長(zhǎng)。此外,也核淮資本預(yù)算12億美元,以擴(kuò)充6寸、8寸及14廠的12寸產(chǎn)能。 臺(tái)積電發(fā)言人何麗梅副總表示,董事會(huì)通過(guò)
由于部分工藝已經(jīng)供不應(yīng)求,臺(tái)積電不得不開(kāi)始對(duì)客戶實(shí)行配給制,但臺(tái)積電的一位主管說(shuō)他們能夠應(yīng)付這個(gè)局面。 臺(tái)積電的歐洲總裁Kees den Otter說(shuō),造成供不應(yīng)求的主要原因是由于今年手機(jī)的出貨量出人意料的增加,
手機(jī)芯片需求暴增 臺(tái)積電產(chǎn)能實(shí)行配給制
國(guó)外媒體日前發(fā)表分析文章稱,作為全球最大的芯片代工商,臺(tái)積電是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的驕傲。以臺(tái)積電為代表的臺(tái)灣地區(qū)眾多高科技企業(yè)已融入全球市場(chǎng),分享世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的成果。 然而有分析人士指出,隨著 內(nèi)地芯