
韓日廠商將對中國臺灣芯片業(yè)構(gòu)成巨大威脅
臺積電公司的董事會批準了一項投資計劃,臺積電將在近期投資1.9億美元,以增加6英寸和8英寸(直徑)晶圓的產(chǎn)量。 根據(jù)臺積電提交給臺灣證券交易所的文件顯示,此次晶圓產(chǎn)能擴大的項目中,包括增加110納米工藝的8英
據(jù)臺灣媒體報道,8月8日,全球最大的半導(dǎo)體加工廠商臺積電公司的董事會批準了一項投資計劃,臺積電將在近期投資1.9億美元,以增加6英寸和8英寸(直徑)晶圓的產(chǎn)量?!? 根據(jù)臺積電提交給臺灣證券交易所
西進大陸投資解禁令最快月底簽出 最快本月底,臺商熱盼的西進大陸政策解禁令將簽出。而以臺積電、力晶、茂德為首的一線芯片代工商將先行一步,集體登陸滬上。 昨天,臺灣(香港)上海臺商聯(lián)誼促進會會長張福美在京向本
臺灣三大芯片商本月底有望集體登陸上海
據(jù)外電報道,臺灣半導(dǎo)體協(xié)會理事長黃崇仁認為,祖國大陸晶圓廠恐有大洗牌趨勢。他指出祖國大陸本土晶圓廠因缺乏完整的評估,將會出現(xiàn)重整的問題。但其中通過從外商處直接復(fù)制經(jīng)驗所成立的晶圓廠比較具備生存能
6月28日,中芯國際總裁兼總執(zhí)行長張汝京奔赴武漢,宣布中芯國際武漢廠開工。這是中芯國際運營的第二座12英寸芯片生產(chǎn)線。設(shè)立武漢芯片廠,有助于中芯國際在產(chǎn)業(yè)橫向上擴大規(guī)模。實際上,今年以來,中芯國
根據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights Inc.公布的2006年上半年全球十五大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商排行榜,Intel依舊牢牢占據(jù)榜首位置,臺積電則已從第8攀升至第4。(點擊查看2005年度排名) Intel在今年上半年的收
臺灣臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)與英國ARM公司聯(lián)合開發(fā)成功了面向65nm工藝低耗電LSI設(shè)計的測試芯片。“65nm工藝的芯片制造在半導(dǎo)體代工廠商中尚無先例”(北美TSMC)。為分別減小工作時和待
北京–2006年7月24日–全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司[NASDAQ:SPSN]今天宣布,該公司決定擴充與全球領(lǐng)先的代工廠臺積電簽署的代工制造協(xié)議,增加采用300mm晶圓的Spansion90nmMirrorBit技術(shù)。兩家公司同
臺積電公司的研發(fā)部副總裁Jack Sun于周四向路透社的記者表示,公司將于明年第三季度開始試產(chǎn)使用最新技術(shù)的芯片。屆時,公司將生產(chǎn)45納米芯片以提高芯片效率。 臺積電在提高處理器技術(shù)以降低成本方
臺積電周二下午召開公司第十屆第一次董事會,會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長及曾繁城續(xù)任副董事長。此外,也核淮資本預(yù)算12億美元,以擴充6寸、8寸及14廠的12寸產(chǎn)能。 臺積電發(fā)言人何麗梅副總表示,董事會通過
由于部分工藝已經(jīng)供不應(yīng)求,臺積電不得不開始對客戶實行配給制,但臺積電的一位主管說他們能夠應(yīng)付這個局面。 臺積電的歐洲總裁Kees den Otter說,造成供不應(yīng)求的主要原因是由于今年手機的出貨量出人意料的增加,