
聯(lián)華電子發(fā)布了2006年第一季度財報。報告顯示,由于芯片產(chǎn)品市場需求強勁,聯(lián)華電子第一季度凈利潤同比增長七倍以上,超過了分析師的預期。 在截至3月31日的這一財季,聯(lián)華電子的凈利潤為新臺幣122.86億元(約合3.84億
美國高通公司日前宣布,其第一款采用65納米工藝的手機芯片集、基于cdma2000 1xEV-DO技術的Mobile Station Modem(MSM)6800手機芯片,將提前兩個月上市。 高通公司稱,利用基于高通Mobile Station Modem(MSM)技術
諾發(fā)公司的SABRENexT銅電鍍設備在滿足下一代技術要求、更低成本和更高生產(chǎn)力等需求方面獨占鰲頭 諾發(fā)系統(tǒng)有限公司宣布,該公司的SABRE®NExT™銅電鍍系統(tǒng)由于性能出眾,被臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱
北京時間1月10日消息,聯(lián)華電子董事長曹興誠本周一宣布辭職。這一消息公布幾個小時之后,曹興誠因涉嫌“非法投資”內(nèi)地芯片代工廠商和艦科技而被臺灣新竹“地檢署”起訴。與此同時,聯(lián)華電子副董事長宣明智也遭到