
臺積電將使用65納米技術(shù)為Freescale生產(chǎn)芯片
聯(lián)電(2303)董事長曹興誠13日指出,在目前臺灣當(dāng)局政策下,投資大陸有風(fēng)險,如果政策沒有改變,臺積電(2330)恐將面臨長期虧損。 曹興誠對目前島內(nèi)當(dāng)局限制晶圓廠前往大陸投資的做法相當(dāng)不以為然,認(rèn)為應(yīng)完全開放,且強(qiáng)
臺積電再度呼吁政府盡快開放0.18微米制作工藝赴中國投資。臺積電稱,因當(dāng)?shù)乜蛻舢a(chǎn)品已進(jìn)入0.18微米,但倘若沒有提供服務(wù),臺積電在中國市場將會居于劣勢。 這是臺積電首次明確表示中國客戶已具備在0.18微米的制作工藝
臺積電、聯(lián)電在熬過代工訂單低迷不振的2005年上半后,可望自第三季(Q3)起再度展現(xiàn)高增長動能。多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,近期芯片雙雄交期逐漸拉長,凸顯產(chǎn)能利用率已開始走揚(yáng),預(yù)料臺積電、聯(lián)電在上半年產(chǎn)能利用率偏低
臺積電受惠于日月光大火的急單效應(yīng),第2季產(chǎn)能利用率將回升至84%,帶動第3季芯片出貨量增長率提高至17%;今(25)日第一盤爆出1.2萬張大單,早盤維持紅盤走間,續(xù)創(chuàng)1年新高。 日月光5月初遭祝融之災(zāi),沖擊Intel、NVIDI
臺灣集成電路公司(簡稱臺積電)董事長張忠謀表示,大陸半導(dǎo)體市場對0.18微米制程需求已經(jīng)開始,臺積電至今仍無法前往大陸進(jìn)行相關(guān)布局,競爭力已受影響。 張忠謀表示,目前已有許多旗下客戶及潛在客戶反映,臺積電在大
臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者近來預(yù)估,第二季(Q2)晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣升溫速度可能不若預(yù)期之快,再加上晶圓雙雄以短期看來,對新訂單的需求孔急,面對本季晶圓代工價格看來還是有一定議價空間可期,因此,多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者目前對Q2
臺積電(2330)、力晶(5346)等竹科光電半導(dǎo)體廠商,日前在一場座談會上被征詢有關(guān)高科技業(yè)者赴大陸投資,以及敏感科技保護(hù)法的建議時普遍認(rèn)為,臺灣現(xiàn)行管理高科技廠商赴大陸投資的行政效率趕不上市場變化;業(yè)者認(rèn)