
全球芯片設(shè)計(jì)及電子系統(tǒng)軟件暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠-新思科技(Synopsys)宣布,推出全新DesignWare ARC HS處理器系列產(chǎn)品。32位元ARC HS34和HS36處理器是目前最高效的ARC處理器核心,在一般28納米的矽制程中,能以高達(dá)2.2 GHz的速
亞洲第一大代理商大聯(lián)大控股旗下大聯(lián)大美洲 (WPG Americas)分公司與美光科技(Micron)---擁有世界級最先進(jìn)的內(nèi)存和半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)制造商---日前宣布從2013年11月1日起,WPG Americas將取得Micron北美洲及南美洲的經(jīng)
法人預(yù)估,封測大廠南茂第4季大尺寸面板驅(qū)動IC封測出貨穩(wěn)健。觀察南茂第4季各封測產(chǎn)品出貨,法人表示,第4季平價和高階智能型手機(jī)市場需求偏緩,小尺寸面板驅(qū)動IC出貨偏弱,部分牽動南茂第4季小尺寸面板驅(qū)動IC封測拉
TrendForce表示,2013年第三季全球行動式存儲器營收季增14%,至32.95億美元,占總DRAM營收比例逾三成,預(yù)估2014年將正式超越標(biāo)準(zhǔn)型存儲器,首度成為出貨主流產(chǎn)品。臺系廠華邦電(2344)、南科(2408)也積極擬定策略搶市
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下存儲器儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,受惠第3季智能型手機(jī)出貨升溫,以及SK海力士無錫廠火災(zāi)影響,所有行動式存儲器(Mobile DRAM)產(chǎn)品線當(dāng)季價格下跌幅度均有收斂。第3季營收總值達(dá)到約
穿戴式裝置議題夯,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估,全球穿戴式市場規(guī)模在2018年將達(dá)206億美元(約6,092億新臺幣),出貨量達(dá)1.91億臺。國內(nèi)半導(dǎo)體大廠臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科、日月光、新唐等都已搶進(jìn)爭食穿戴式裝置市場
單片機(jī)執(zhí)行程序的過程,實(shí)際上就是執(zhí)行我們所編制程序的過程。即逐條指令的過程。計(jì)算機(jī)每執(zhí)行一條指令都可分為三個階段進(jìn)行。即取指令-----分析指令-----執(zhí)行指令。取指令的任務(wù)是:根據(jù)程序計(jì)數(shù)器PC中的值從程序存
據(jù)華強(qiáng)北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):94.92漲跌值:-0.82漲跌幅:-0.86%,集成電路價格指數(shù)跌影重現(xiàn),恰似這冬季飄零的黃葉讓人覺得心煩意亂,但又不得不面對這殘酷的現(xiàn)實(shí),而在這場轟轟烈烈的轉(zhuǎn)型升級大戰(zhàn)之中浮
工研院IEK ITIS計(jì)劃公布我國第三季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況,總計(jì) 2013年第三季臺灣整體 IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣5,075億元,較2013年第二季成長5.7%。記憶體制造由于國際大廠的整并完成,再加上SK Hyni
一 據(jù)華強(qiáng)北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):94.92漲跌值:-0.82漲跌幅:-0.86%,集成電路價格指數(shù)跌影重現(xiàn),恰似這冬季飄零的黃葉讓人覺得心煩意亂,但又不得不面對這殘酷的現(xiàn)實(shí),而在這場轟轟烈烈的轉(zhuǎn)型升級大戰(zhàn)之
隨著DRAM市場結(jié)構(gòu)面改善,全球第三季存儲器產(chǎn)值93億美元,比第二季續(xù)攀升9%,龍頭三星成長逾二成最亮眼。DRAM產(chǎn)業(yè)走入三強(qiáng)寡占型態(tài),三星、海力士、美光第三季業(yè)績持續(xù)成長。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下存儲器儲
Android 4.4降低對硬體規(guī)格的需求,中低階手機(jī)也能升級使用,同時也更省電,預(yù)期未來能支援穿戴式與電視平臺等裝置上 Google于臺灣時間11月1日凌晨正式發(fā)布Android 4.4 KitKat(意指奇巧巧克力)行動作業(yè)系統(tǒng)。Googl
【導(dǎo)讀】Spansion公司除宣布整合富士通半導(dǎo)體MCU及相關(guān)業(yè)務(wù)外,還宣布與中國大陸300mm晶圓廠XMC共同簽署一項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議。據(jù)該協(xié)議,XMC將獲得Spansion浮柵NOR閃存技術(shù)授權(quán)。在XMC現(xiàn)有300mm晶圓產(chǎn)能基礎(chǔ)上,雙方將進(jìn)
存儲器業(yè)者南科及威剛一致認(rèn)為,動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)市場將缺貨至明年第1季,產(chǎn)品價格將可持穩(wěn)。DRAM廠南科表示,海力士(Hynix)對外指出,中國大陸無錫廠12月全面復(fù)工,由此估計(jì),海力士無錫廠明年第1季底或第2
資料中心(Data Center)將成驅(qū)動記憶體業(yè)成長的新動能。隨著云端服務(wù)崛起,全球資料中心逐漸往大型(Large)及超大型(Very-Large)發(fā)展;目前這兩類資料中心占整體資料中心的資本支出比重已達(dá)六成,且未來仍將節(jié)節(jié)攀升,
封測三雄日月光(2311)、矽品及力成法說會本周三(30日)起陸續(xù)登場,法人普遍看好日月光本季在蘋果訂單加持,有機(jī)會逆勢走揚(yáng),但公司內(nèi)部態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,力拚與上季持平。矽品受到博通等主力客戶進(jìn)行
封測三雄日月光(2311)、矽品及力成法說會本周三(30日)起陸續(xù)登場,法人普遍看好日月光本季在蘋果訂單加持,有機(jī)會逆勢走揚(yáng),但公司內(nèi)部態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,力拚與上季持平。 矽品受到博通等主力客戶進(jìn)行庫存調(diào)整影
市場需求疲弱不振,包括動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)與儲存型快閃存儲器(NAND Flash)現(xiàn)貨價同創(chuàng)1個多月來新低紀(jì)錄。根據(jù)集邦科技調(diào)查,DDR3 2Gb現(xiàn)貨均價滑落至2.055美元,創(chuàng)9月12日來新低價,10月來跌幅已超過1成水平。
據(jù)外媒報(bào)道,日前,來自荷蘭的一直科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了一種可將數(shù)據(jù)存上一百萬年的儲存中介體。由IBM大約在70年前引進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)磁盤驅(qū)動存儲器在近些年來一直都在不斷地更新發(fā)展,然而不論磁盤的儲存量變得多大,其儲存的期
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,第4季儲存型快閃存儲器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩,10月合約價看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國大陸無錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不僅帶動動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)價格飆漲,同時激勵9月