
5月初,美光斥資12億美元收購恒憶,完成收購后美光成為同時(shí)擁有DRAM、NAND以及NOR技術(shù)的記憶體晶片大廠。對于這么大的收購舉動(dòng),有傳言,是英特爾在后面起到的推動(dòng)作用,因?yàn)槿堑目焖籴绕?,不想一家?dú)大的局面在存
如今,對成本敏感的微控制器市場需要可使產(chǎn)品功能緊密地適合應(yīng)用的高層次系統(tǒng)集成。PCB尺寸、電源消耗和材料成本的壓力也需要比以往更高層次的系統(tǒng)集成。此外,穩(wěn)壓器、電壓不足檢測器、上電復(fù)位等電源接口與晶振/PL
NAND閃存存儲(chǔ)器的自適應(yīng)閃存映射層設(shè)計(jì)
NAND閃存存儲(chǔ)器的自適應(yīng)閃存映射層設(shè)計(jì)
ARM片外FIash存儲(chǔ)器IAP解決方案
嵌入式系統(tǒng)中存儲(chǔ)器性能研究
嵌入式系統(tǒng)中存儲(chǔ)器性能研究
截至去年3月底,日本半導(dǎo)體芯片巨頭爾必達(dá)公司負(fù)債總額高達(dá)4480億日元(約合55億美元)。終于無法支撐,在2012年2月27日向東京地方法院申請破產(chǎn)保護(hù),將根據(jù)《公司更生法》進(jìn)入重組程序,東京地方法院已受理此案。
2月27日,世界排名第三、日本最大的存儲(chǔ)器(DRAM)制造商爾必達(dá)(Elpida),向東京地方法院申請破產(chǎn),因這家陷入困境的公司無法為自身巨額債務(wù)找到再融資之道。負(fù)債總額為4480億日元,成為日本制造業(yè)史上最大的破產(chǎn)案
截至去年3月底,日本半導(dǎo)體芯片巨頭爾必達(dá)公司負(fù)債總額高達(dá)4480億日元(約合55億美元)。終于無法支撐,在2012年2月27日向東京地方法院申請破產(chǎn)保護(hù),將根據(jù)《公司更生法》進(jìn)入重組程序,東京地方法院已受理此案。該案
IC專業(yè)測試廠矽格(6257)因五大客戶訂單大幅提升,法人預(yù)估3月營收有機(jī)會(huì)重新站回4億元,勁揚(yáng)逾二成,也成為少數(shù)春燕提前飛至的封測廠。 矽格昨(23)日不愿針對法人的預(yù)估做任何評(píng)論,強(qiáng)調(diào)營收會(huì)依規(guī)定對外公告
在未來5至10年,如果能夠在存儲(chǔ)器先進(jìn)制造業(yè)上掌握足夠比例的產(chǎn)能,將對我國的國家安全和經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展發(fā)揮重要作用。隨著信息時(shí)代的發(fā)展,存儲(chǔ)器被廣泛應(yīng)用于跟數(shù)據(jù)存儲(chǔ)有關(guān)的各個(gè)行業(yè),從IT、數(shù)碼行業(yè)到娛樂、醫(yī)
0 引言 隨著微電子設(shè)計(jì)技術(shù)與工藝的發(fā)展,數(shù)字集成電路由最初的電子管、晶體管逐步發(fā)展成專用集成電路(ASIC,Application Specific IntegratedCircuit),同時(shí)可編程邏輯器件也取得了長足進(jìn)步。 如今,可完成超
基于NIOS II的SOPC存儲(chǔ)器型外設(shè)接口的設(shè)計(jì)
基于NIOS II的SOPC存儲(chǔ)器型外設(shè)接口的設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體封測二哥矽品昨(15)日法說會(huì)公布去年四季每股稅后純益0.38元,全年每股稅后純益1.55元,預(yù)期本季營收季減3%至7%,毛利率也會(huì)略低于去年第四季,第二季將強(qiáng)勁反彈。 矽品董事長林文伯昨天不愿透露矽品第二
臺(tái)積電(2330)去年底推出新商業(yè)服務(wù)模式「COWAS」近期已與賽靈思、高通等大廠合作,公司計(jì)劃2013年初推出后,客戶可依自己選擇,決定是否繼續(xù)和外部封裝伙伴合作,法人高度關(guān)注日月光(2311)、矽品等長期協(xié)力廠屆時(shí)
半導(dǎo)體景氣將于本季落底,封測業(yè)普遍認(rèn)為上半年?duì)I運(yùn)將先蹲后跳;矽品(2325)今(15)日舉行法說會(huì),法人預(yù)估,由于主力客戶下單積極,本季營運(yùn)表現(xiàn)可望優(yōu)于日月光,不過,金價(jià)大漲及新臺(tái)幣升值,仍是影響獲利的二大
矽統(tǒng)(2363)昨(15)日公告,旗下太瀚科技與科統(tǒng)科技兩家子公司合并,希望透過產(chǎn)品互補(bǔ)拓展業(yè)務(wù),增加股東權(quán)益。 太瀚科技主要業(yè)務(wù)為手寫板、電子書等觸控芯片模塊廠。 科統(tǒng)則為低耗電多芯片封裝存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)。
半導(dǎo)體景氣將于本季落底,封測業(yè)普遍認(rèn)為上半年?duì)I運(yùn)將先蹲后跳;矽品(2325)今(15)日舉行法說會(huì),法人預(yù)估,由于主力客戶下單積極,本季營運(yùn)表現(xiàn)可望優(yōu)于日月光,不過,金價(jià)大漲及新臺(tái)幣升值,仍是影響獲利的二大