封裝技術的發(fā)展

一文讀懂 Intel 先進封裝技術

導讀Intel（英特爾）是半導體行業(yè)和創(chuàng)新領域的全球卓越廠商，致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術的創(chuàng)新和應用突破，驅動智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動著集成電路產業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進封裝領域，Inte...

普萊信亮相ELEXCON電子展，賦能SiP與MEMS先進封裝設備國產替代

2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行，普萊信作為高端半導體設備代表性企業(yè)受邀參加。

芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺

此次發(fā)布的3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

長電科技上半年延續(xù)高增長，大力布局先進封裝功不可沒

自2020年起，長電科技進入增長快車道，去年全年凈利潤達到13億元。進入2021年，長電科技的業(yè)績增速勢頭不減，上半年凈利潤已超過去年全年水平。

長電科技業(yè)績躍遷，2021上半年利潤已超過去年全年

經歷了2020年的業(yè)績爆發(fā)之后，長電科技這一輪跨越式增長不但沒有趨緩跡象，而且其高速高質發(fā)展的基礎愈加穩(wěn)固?？梢灶A見，在未來很長一段時間內，持續(xù)增長依然是長電科技發(fā)展的常態(tài)。

半導體封裝技術的創(chuàng)新和改進如何為客戶創(chuàng)造更多的價值？

點擊上方藍字關注我們！德州儀器（TI）借助在封裝、產品設計、技術開發(fā)和制造方面的獨特研發(fā)專業(yè)知識組合，我們的客戶能夠通過更小、集成度更高的芯片來實現(xiàn)產品差異化，從而提高可靠性、增強性能并使電子產品更經濟實惠。在從醫(yī)療電子產品到工廠自動化的各種應用中，對半導體封裝這一日益重要的技術...

一文讀懂?Intel?先進封裝技術

導讀Intel（英特爾）是半導體行業(yè)和創(chuàng)新領域的全球卓越廠商，致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術的創(chuàng)新和應用突破，驅動智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動著集成電路產業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進封裝領域，Inte...

芯片封裝技術大全

1、BGA|ballgridarray也稱CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PA...

積極重奪制造霸主地位，英特爾不玩“納米游戲”了

Intel宣布，10納米工藝還是10納米，但是該節(jié)點（代號SuperFin）的下一代，會叫做“Intel 7”，然后再來是“Intel 4”、“Intel 3”，不會出現(xiàn)“納米”這個字眼。

英特爾加速制程工藝和封裝技術創(chuàng)新

7月27日，英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術路線圖，展示了一系列底層技術創(chuàng)新。

SEMI半導體設備市場報告，六大重點一次看懂！

2022年設備市場則可望再創(chuàng)新高！

長電科技發(fā)布XDFOI多維先進封裝技術，為高密度異構集成提供全系列解決方案

2021年7月6日，中國上?！?，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案。

英特爾推出Hybrid Bonding技術，推進高端封裝演進

近日，英特爾對外分享了英特爾封裝技術路線圖。

英特爾宋繼強：異構計算的關鍵一環(huán)，先進封裝已經走向前臺

6月23日，英特爾中國研究院院長宋繼強在《異構時代，叱咤“封”云》論壇直播活動上表示：“目前各類需求已經讓先進封裝走向前臺，先進封裝產業(yè)將實現(xiàn)騰飛。”

長電科技2020年利潤13億，同比增長1371%創(chuàng)歷史新高

疫情之下，長電科技激流勇進，2020年營業(yè)收入達到264.6億元人民幣，同比增長為 12.5%，如剔除會計準則變化影響，同口徑年增長為28.2%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣13.0億元，超過公司上市十七年間凈利潤總和的兩倍。

封裝賽道競爭酣，誰將引領LED增量市場？

晶臺股份創(chuàng)新技術研究院院長邵鵬睿博士認為，市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強的迫切性，隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應鏈的成熟、封裝技術方案的基本成熟，微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。

華進半導體：已實現(xiàn)FCBGA基板小批量量產，填補國內空白

日前，華進半導體在其官網宣布，在FCBGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內工藝領域空白。

封裝的演進，芯片技術將步入Chiplets時代

封裝對于集成電路來講是最主要的工具，先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術中有許多已經足夠成熟，而且已經存在足夠長的時間，現(xiàn)在甚至連初創(chuàng)公司和大學都可以使用它們。

電子微組裝與可靠性要求

電子微組裝，就是為了適應電子產品微型化、便攜式、高可靠性需求，實現(xiàn)電子產品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設計發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術，也是電子組裝技術向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機電系統(tǒng)等相關產品的微組裝技術。