封裝技術(shù)

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LED封裝將走向兩個(gè)方向封裝企業(yè)繼續(xù)負(fù)重前行

LED封裝將走向兩個(gè)方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下游延伸。 LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護(hù)，高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)

顯示光電
2014-02-16

LED封裝基板 LED照明封裝技術(shù)
馬上“封”侯：漫話LED封裝技術(shù)十大趨勢(shì)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，未來LED封裝技術(shù)的發(fā)展主要是往十個(gè)方向發(fā)展，在此作簡(jiǎn)單介紹，供大家參考。 1、中功率成為主流封裝方式。中功率的LED封裝方式綜合了小功率與大功率LED封裝的優(yōu)勢(shì)，彌補(bǔ)了小功率與大功率

顯示光電
2014-02-09

芯片室內(nèi)照明 LED封裝封裝技術(shù)
LED封裝企業(yè)負(fù)重前行，合縱連橫苗頭現(xiàn)

LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護(hù)，高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。

顯示光電
2014-02-02

雷曼光電 LED封裝 LED照明封裝技術(shù)
2014年第一聲槍響：LED沙龍佛山站!

阿拉丁神燈獎(jiǎng)全國巡回推廣項(xiàng)目--- LED沙龍·佛山站 隨著2014的到來，LED網(wǎng)率先打響2014年的第一槍，迎來LED沙龍的第一站!：佛山站!本站主題為“LED多元化封裝技術(shù)的博弈”，由佛山市香港科技大學(xué)

顯示光電
2014-01-27

LED COB LED封裝封裝技術(shù)
可撓式AMOLED的難點(diǎn)解析：蒸鍍與封裝技術(shù)

AMOLED之所以受到重視，除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外，其可撓曲的潛力也是重要特色。不過，要走到可撓這一步之前，必須先解決技術(shù)問題。無論是研究機(jī)構(gòu)或是業(yè)界人士，都認(rèn)為設(shè)備和技術(shù)是搶進(jìn)AMOLED的廠商最

顯示光電
2014-01-27

三星封裝 AMOLED 封裝技術(shù)
三星將推遲發(fā)布柔性屏手機(jī) 生產(chǎn)工藝不理想

4月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，韓國媒體etnews獲得消息稱，三星原本計(jì)劃在2013年底左右推出三星柔性屏手機(jī)，但目前由于生產(chǎn)工藝——屏幕面板封裝技術(shù)（encapsulation technology）——未達(dá)理想標(biāo)準(zhǔn)，不得推遲發(fā)布時(shí)間

顯示光電
2014-01-22

三星柔性屏封裝技術(shù)
低成本解決方案領(lǐng)航臺(tái)灣IC封裝新局

2013年第三季，臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達(dá)13.4%，基期已墊高，整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)僅成長3.4%，產(chǎn)值為1,082億新臺(tái)幣。附圖 : 新型態(tài)封裝技術(shù)在未來3年內(nèi)將不斷發(fā)酵，并往低成本解決

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2014-01-22

IC IC封裝封裝技術(shù)
聚飛光電：市場(chǎng)擔(dān)心的都不是問題

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的存在是常態(tài) 隨著IPO的放開，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的LED封裝公司逐步走向資本市場(chǎng)，為規(guī)模擴(kuò)張?zhí)峁┝速Y本支持，因而市場(chǎng)擔(dān)憂隨著相關(guān)公司的擴(kuò)張，聚飛光電的競(jìng)爭(zhēng)壓力增大，而且面臨價(jià)格戰(zhàn)的風(fēng)險(xiǎn)。我們認(rèn)為

顯示光電
2014-01-19

光電照明 LED背光封裝技術(shù)
晶方科技：客戶不穩(wěn) 利潤率生疑

晶方科技（603005 股吧,行情,資訊,主力買賣）將于今日網(wǎng)上申購，但公司的業(yè)務(wù)前景卻被人打上了問號(hào)。作為一家提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商，公司極為依賴大客戶，而前三大客戶與公司的業(yè)

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2014-01-18

芯片晶圓海力士封裝技術(shù)
“無封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從?

近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生

顯示光電
2014-01-17

晶片晶電 LED封裝封裝技術(shù)
年終大盤點(diǎn)：LED行業(yè)熱點(diǎn)聚焦

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊回顧2013，預(yù)言2014。年終歲末，回看2013年LED行業(yè)的發(fā)展走勢(shì)，我們發(fā)現(xiàn)上市、電商、跑路、渠道、跨界、新媒體營銷成為行業(yè)熱點(diǎn)。從行業(yè)格局來看，既有快步向前的品牌企業(yè)，也有停滯不前

顯示光電
2014-01-11

集成 LED行業(yè) LED封裝封裝技術(shù)
木林森的低價(jià)“陷阱”：或以質(zhì)換價(jià)

2013年，LED“免封裝”的技術(shù)來勢(shì)洶洶，有人認(rèn)為這種技術(shù)會(huì)“革封裝的命”，也有人認(rèn)為“免封裝”也是一種封裝，只不過是一種先進(jìn)的工藝。無論如何，無封裝技術(shù)確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。目前國內(nèi)LED封裝

顯示光電
2014-01-10

LED路燈 CHIP LED封裝封裝技術(shù)
LED傳統(tǒng)封裝已成熟免封裝成市場(chǎng)發(fā)展必然趨勢(shì)

經(jīng)過多年的發(fā)展，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長，國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2012年國內(nèi)LED封

顯示光電
2014-01-07

LED 封裝 LED封裝封裝技術(shù)
“無封裝時(shí)代”或來臨 LED封裝企業(yè)何去何從？

近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生

顯示光電
2014-01-04

晶電 LED行業(yè) LED封裝封裝技術(shù)
璨圓2014年拼轉(zhuǎn)盈毛利率扮演關(guān)鍵角色

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊臺(tái)灣LED晶片廠璨圓董事長簡(jiǎn)奉任指出，LED產(chǎn)業(yè)2013年已進(jìn)入谷底，2014年受惠于覆晶產(chǎn)品(Flip-Chip)、HVLED與無封裝產(chǎn)品將逐步發(fā)酵帶動(dòng)，加上產(chǎn)業(yè)需求回溫挹注下，將挑戰(zhàn)全年轉(zhuǎn)盈目標(biāo)。不過

顯示光電
2014-01-02

半導(dǎo)體照明 LED產(chǎn)業(yè) CHIP 封裝技術(shù)
“無封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從？

 近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國外企業(yè)進(jìn)行研

顯示光電
2013-12-25

晶電 LED行業(yè) LED封裝封裝技術(shù)
“無封裝”也是一種封裝

近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn)，其中包

顯示光電
2013-12-24

封裝晶電 LED封裝封裝技術(shù)
璨圓覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入韓廠直下式TV 明年Q1出貨

LED晶粒廠璨圓耕耘無封裝技術(shù)已久，直到今年才正式發(fā)表相關(guān)照明產(chǎn)品，隨著產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣，從照明延伸至電視背光領(lǐng)域，璨圓也將無封裝技術(shù)之一的覆晶(flip chip)產(chǎn)品導(dǎo)入韓廠直下式LED TV，預(yù)計(jì)將從明年第

顯示光電
2013-12-22

LED 照明 TV 封裝技術(shù)
電子封裝技術(shù)引領(lǐng)者

昨日公布的新晉院士名單中，當(dāng)選中國工程院外籍院士的香港中文大學(xué)教授汪正平（美國），被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”，與武漢有著很深的淵源。他曾榮獲武漢市2009年“黃鶴友誼獎(jiǎng)”，曾與華中科技大學(xué)武漢光電國家實(shí)

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2013-12-21

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 光電電子封裝封裝技術(shù)
臺(tái)灣封測(cè)巨頭正轉(zhuǎn)單評(píng)估,國內(nèi)是否受益看轉(zhuǎn)單情況

大智慧阿思達(dá)克通訊社12月18日訊,臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光(NYSE:ASX)近日因違法排放廢水,K7廠最快將于21日面臨停產(chǎn),部分客戶本周已開始進(jìn)行轉(zhuǎn)單評(píng)估。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,國內(nèi)封裝企業(yè)是否受益需看轉(zhuǎn)單情況。日月光是全球封

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2013-12-19

晶圓長電科技 COM 封裝技術(shù)

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封裝技術(shù)

LED封裝將走向兩個(gè)方向封裝企業(yè)繼續(xù)負(fù)重前行

馬上“封”侯：漫話LED封裝技術(shù)十大趨勢(shì)

LED封裝企業(yè)負(fù)重前行，合縱連橫苗頭現(xiàn)

2014年第一聲槍響：LED沙龍佛山站!

可撓式AMOLED的難點(diǎn)解析：蒸鍍與封裝技術(shù)

三星將推遲發(fā)布柔性屏手機(jī) 生產(chǎn)工藝不理想

低成本解決方案領(lǐng)航臺(tái)灣IC封裝新局

聚飛光電：市場(chǎng)擔(dān)心的都不是問題

晶方科技：客戶不穩(wěn) 利潤率生疑

“無封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從?

年終大盤點(diǎn)：LED行業(yè)熱點(diǎn)聚焦

木林森的低價(jià)“陷阱”：或以質(zhì)換價(jià)

LED傳統(tǒng)封裝已成熟免封裝成市場(chǎng)發(fā)展必然趨勢(shì)

“無封裝時(shí)代”或來臨 LED封裝企業(yè)何去何從？

璨圓2014年拼轉(zhuǎn)盈毛利率扮演關(guān)鍵角色

“無封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從？

“無封裝”也是一種封裝

璨圓覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入韓廠直下式TV 明年Q1出貨

電子封裝技術(shù)引領(lǐng)者

臺(tái)灣封測(cè)巨頭正轉(zhuǎn)單評(píng)估,國內(nèi)是否受益看轉(zhuǎn)單情況

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