封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

依法維權(quán) LED債務(wù)人“跑路”，債權(quán)人維權(quán)之策

在LED行業(yè)，跑路門已經(jīng)屢見不鮮，面對(duì)LED企業(yè)一些老板跑路的現(xiàn)象，我們?cè)摵稳缇S護(hù)自身的合法權(quán)益呢？下面一起聽聽專家們的解答。 解答專家： 張勇法律碩士職業(yè)領(lǐng)域?yàn)楣揪C合類業(yè)務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、外

顯示光電
2013-12-13

LED 控制指令封裝
杭科光電喜獲2013 年度最具成長(zhǎng)性企業(yè)殊榮

2013年11月11日，“2013CSA半導(dǎo)體照明行業(yè)評(píng)選”完美收官——在北京舉辦的“第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(CHINASSL2013)”開幕式上，行業(yè)期待的“評(píng)選”結(jié)果隆重揭曉，杭州杭科光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“杭科光

顯示光電
2013-12-13

光電半導(dǎo)體照明 LM 封裝
照明大國(guó)的LED照明市場(chǎng)現(xiàn)狀

 中國(guó)是照明大國(guó)，這個(gè)“大”字體現(xiàn)在何處？    我國(guó)是世界上最大的照明電器生產(chǎn)、消費(fèi)和出口國(guó)。全國(guó)照明電器生產(chǎn)企業(yè)超過(guò)一萬(wàn)家，我國(guó)生產(chǎn)的白熾燈占全球的三分之一，緊湊型

顯示光電
2013-12-12

照明市場(chǎng) 照明企業(yè) LED照明封裝
市調(diào)：軟性O(shè)LED市場(chǎng)擴(kuò)增快

專業(yè)市調(diào)機(jī)構(gòu)HIS預(yù)估，軟性有機(jī)發(fā)光二極體（OLED）面板市場(chǎng)快速擴(kuò)充，可望自2013年至2020年以每年平均145%的幅度成長(zhǎng)，2020年市場(chǎng)規(guī)模約116億美元。 HIS指出，即將在2013年下半年推出的5寸軟性O(shè)LED面板，初期產(chǎn)品

顯示光電
2013-12-12

薄膜 OLED OLED面板封裝
士蘭微IDM模式見效電源芯片業(yè)務(wù)將爆發(fā)

【導(dǎo)讀】士蘭微堅(jiān)持IDM模式,擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力。電源類芯片為公司未來(lái)發(fā)展重點(diǎn),公司集成電路業(yè)務(wù)將穩(wěn)步發(fā)展。公司LED業(yè)務(wù)隨著市場(chǎng)的景氣回升,盈利情況得到改善,隨著白熾燈的替代進(jìn)程,未來(lái)市場(chǎng)空間巨大。我

半導(dǎo)體
2013-12-12

核心技術(shù) 電源芯片 DM 封裝
Vishay推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的非對(duì)稱封裝雙芯片MOSFET

非對(duì)稱封裝優(yōu)化低邊MOSFET的RDS(on)，在同步DC/DC轉(zhuǎn)換器中可節(jié)省空間21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的采用非對(duì)稱PowerPAK® SO

功率器件
2013-12-12

芯片 Vishay MOSFET 封裝
Vishay推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的非對(duì)稱封裝雙芯片MOSFET

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的采用非對(duì)稱PowerPAK® SO-8L封裝的新款40V雙芯片N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ940EP和SQJ942EP。Vishay Si

汽車電子
2013-12-12

芯片 Vishay MOSFET 封裝
臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一

根據(jù)SEMI臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最新年終預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)320億美元，年減13.3％，臺(tái)灣則是逆勢(shì)成長(zhǎng)7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)不只榮景可期，全球可望成長(zhǎng)23.2%，而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則

消費(fèi)電子
2013-12-12

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90%

據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過(guò)1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國(guó),電子信息產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-12-12

零部件半導(dǎo)體芯片集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝
日月光全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠

?日月光集團(tuán)為全球第1大半導(dǎo)體封測(cè)公司，民國(guó)73年成立，生產(chǎn)基地分布高雄楠梓、中壢、南投、中國(guó)昆山、上海、山東、蘇州、深圳，還有馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)等地。 ?日月光提供半導(dǎo)體封測(cè)、基板設(shè)計(jì)與電子制造的整

模擬
2013-12-12

半導(dǎo)體新加坡基板封裝
臺(tái)積固態(tài)照明公司LED切進(jìn)車用照明市場(chǎng)

臺(tái)積固態(tài)照明公司領(lǐng)先市場(chǎng)的覆晶封裝產(chǎn)品TH3系列產(chǎn)品憑借耐震、耐熱、高可靠度等優(yōu)異性能已順利切進(jìn)車用照明市場(chǎng)。 TH3為高功率的SMD封裝組件。采用臺(tái)積固態(tài)照明公司引領(lǐng)市場(chǎng)的專利覆晶芯片結(jié)構(gòu)，具有無(wú)金線、高溫不

顯示光電
2013-12-12

照明市場(chǎng) SMD LED 封裝
LED顯示屏封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn)

2013年，LED顯示屏行業(yè)繼續(xù)深陷在討價(jià)還價(jià)、要債催款的泥潭中，一小部分名不見經(jīng)傳的企業(yè)悄悄隱退或轉(zhuǎn)行，幾家略有名氣的企業(yè)也時(shí)常傳出瀕臨倒閉的流言?；袒滩豢山K日、看不到前路的企業(yè)們都在疲于應(yīng)戰(zhàn)，希望熬過(guò)艱苦

顯示光電
2013-12-11

器件光電 LED顯示屏封裝
微型光纜開發(fā)已成大勢(shì)所趨

近年來(lái)，業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡(luò)的占用面積。可以說(shuō)在2005年左右隨著光纖供應(yīng)商開發(fā)出小彎曲半徑(RBR)光纖，朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢(shì)就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導(dǎo)管設(shè)計(jì)出現(xiàn)后不久，人們便制訂了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行

感知層
2013-12-11

布線光纜微型封裝
半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90

據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過(guò)1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國(guó),電子信息產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命

模擬
2013-12-11

零部件半導(dǎo)體芯片集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝
臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)第一

根據(jù)SEMI臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最新年終預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)320億美元，年減13.3％，臺(tái)灣則是逆勢(shì)成長(zhǎng)7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)不只榮景可期，全球可望成長(zhǎng)23.2%，而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則

消費(fèi)電子
2013-12-11

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一

根據(jù)SEMI臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最新年終預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)320億美元，年減13.3%，臺(tái)灣則是逆勢(shì)成長(zhǎng)7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)不只榮景可期，全球可望成長(zhǎng)23.2%，而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則將

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-12-11

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
解讀LED資源再整合下專利態(tài)勢(shì)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊專利問(wèn)題一直是伴隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問(wèn)題，也是很多企業(yè)想談而又避而不談的問(wèn)題，目前來(lái)看，我國(guó)的LED專利申請(qǐng)多集中在中下游階段，上游核心技術(shù)微乎極微，而對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響較大的恰好是國(guó)

顯示光電
2013-12-11

豐田半導(dǎo)體照明 LED 封裝
債務(wù)人“跑路”情況下債權(quán)人權(quán)利保護(hù)對(duì)策

在LED行業(yè)，跑路門已經(jīng)屢見不鮮，面對(duì)LED企業(yè)一些老板跑路的現(xiàn)象，我們?cè)摵稳缇S護(hù)自身的合法權(quán)益呢?下面小編帶你一起聽聽專家們的解答。解答專家：張勇法律碩士職業(yè)領(lǐng)域?yàn)楣揪C合類業(yè)務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、外商投資北京

顯示光電
2013-12-11

張勇控制指令封裝
微型光纜開發(fā)已成大勢(shì)所趨

21ic通信網(wǎng)訊，近年來(lái)，業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡(luò)的占用面積?？梢哉f(shuō)在2005年左右隨著光纖供應(yīng)商開發(fā)出小彎曲半徑（RBR）光纖，朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢(shì)就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導(dǎo)管設(shè)計(jì)出現(xiàn)后不久，人們便制

通信技術(shù)
2013-12-10

硬件光纜微型封裝
ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布一項(xiàng)新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)造性需求。這項(xiàng)專有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)集成獨(dú)立式壓力傳感單元

消費(fèi)電子
2013-12-09

傳感 MEMS ST 封裝

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封裝

依法維權(quán) LED債務(wù)人“跑路”，債權(quán)人維權(quán)之策

杭科光電喜獲2013 年度最具成長(zhǎng)性企業(yè)殊榮

照明大國(guó)的LED照明市場(chǎng)現(xiàn)狀

市調(diào)：軟性O(shè)LED市場(chǎng)擴(kuò)增快

士蘭微IDM模式見效電源芯片業(yè)務(wù)將爆發(fā)

Vishay推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的非對(duì)稱封裝雙芯片MOSFET

Vishay推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的非對(duì)稱封裝雙芯片MOSFET

臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一

半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90%

日月光全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠

臺(tái)積固態(tài)照明公司LED切進(jìn)車用照明市場(chǎng)

LED顯示屏封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn)

微型光纜開發(fā)已成大勢(shì)所趨

半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90

臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)第一

臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一

解讀LED資源再整合下專利態(tài)勢(shì)

債務(wù)人“跑路”情況下債權(quán)人權(quán)利保護(hù)對(duì)策

微型光纜開發(fā)已成大勢(shì)所趨

ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)

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