封裝
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外圍器件平臺(tái)如何改變下一代移動(dòng)終端？
快速、穩(wěn)定的4GLTE連接、超高清(4K)視頻拍攝與播放、高清音頻、高級(jí)數(shù)碼相機(jī)功能、快速網(wǎng)頁(yè)瀏覽以及無縫視頻流，下一代智能終端即將呈現(xiàn)給消費(fèi)者的這些卓越用戶體驗(yàn)和創(chuàng)新功能，如果沒有除CPU外的外圍器件平臺(tái)配合，
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狼來了—木林森布局浙江市場(chǎng)引起鯰魚效應(yīng)
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 有人發(fā)現(xiàn)自家羊圈里的羊每天吃了睡，睡了吃，可羊群還是無精打采，食欲不振，體質(zhì)明顯地下降。那人想了個(gè)辦法，放了只未成年的幼狼進(jìn)來，羊群頓時(shí)炸鍋了，幼狼的野性也在羊群炸鍋的瞬間激
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競(jìng)爭(zhēng)集中在低端環(huán)節(jié) LED產(chǎn)業(yè)鏈面臨整合
據(jù)悉，今年8月份以來歐盟、美國(guó)、智利等多個(gè)國(guó)家發(fā)布了提高LED燈具進(jìn)口門檻的TBT通報(bào)。歐盟要求，只有能效指數(shù)達(dá)到0.2以上的定向LED燈和定向熒光燈才能進(jìn)入歐盟市場(chǎng)，比之前的能效指數(shù)要求提高
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“三合一”LED模組技術(shù)引領(lǐng)照明未來發(fā)展趨勢(shì)
21ic訊 LED作為新一代的綠色光源，與傳統(tǒng)照明光源相比具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長(zhǎng)等獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，目前正逐步應(yīng)用于各類照明領(lǐng)域中。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，怎樣降低系統(tǒng)成本、如何攻克技術(shù)難題、LED各組件之間的匹配
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“三大陣營(yíng)”LED專利技術(shù)PK 日企“獨(dú)占鏊頭”
工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心技術(shù)總監(jiān)范兵表示，目前全球LED可以劃分為三大陣營(yíng)，日本、歐美廠商作為第一陣營(yíng)，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)和韓國(guó)企業(yè)為第二陣營(yíng)，中國(guó)大陸企業(yè)為第三陣營(yíng)。 其中，以日亞化
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MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動(dòng)功能
面臨為需求若渴的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)提供新功能壓力的設(shè)計(jì)人員正在充分利用全新亞芯片級(jí)封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)介：移動(dòng)功能市場(chǎng)需求移動(dòng)電話滲透率在已開發(fā)市場(chǎng)達(dá)到了
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MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動(dòng)功能
面臨為需求若渴的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)提供新功能壓力的設(shè)計(jì)人員正在充分利用全新亞芯片級(jí)封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)介：移動(dòng)功能市
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ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布一項(xiàng)新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)造性需求。這項(xiàng)專有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)集成獨(dú)立式壓力傳感單元
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LED行業(yè)下一場(chǎng)混戰(zhàn)即將爆發(fā)，企業(yè)生存狀況如何？
傳統(tǒng)照明危在旦夕，滅亡腳步加快，LED照明"破產(chǎn)論"不攻自破，即將迎來下一場(chǎng)爆發(fā)戰(zhàn)確實(shí)有幾分可信，混戰(zhàn)中有的企業(yè)滾雪球一樣越滾越大，也有的企業(yè)頻臨滅亡。說到"直沖云霄"人們首先會(huì)想到雷士照明，外銷歐
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LED照明時(shí)代來臨 行業(yè)整合箭在弦上
據(jù)預(yù)測(cè)，今年中國(guó)LED室內(nèi)照明產(chǎn)值將同比去年增長(zhǎng)110%。而記者獲悉，2012年中國(guó)LED室內(nèi)照明產(chǎn)值達(dá)300多億元，即2013年這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到630億元。期盼中的LED照明時(shí)代來臨了，但是廠家卻沒有盆滿缽滿，有的口袋更癟了
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億光估四季營(yíng)收減10%以內(nèi)，明年Q1或續(xù)衰
封裝廠億光(2393)第3季合并營(yíng)收以69.89億元（新臺(tái)幣，下同）創(chuàng)下歷史新高后，隨著LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第4季傳統(tǒng)淡季，LED背光及照明訂單需求也將同步衰退，估計(jì)第4季營(yíng)收將會(huì)季衰個(gè)位數(shù)(10%以內(nèi))，而明年第1季因農(nóng)歷
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LED照明產(chǎn)業(yè)將迎“模組化”時(shí)代
當(dāng)前，LED照明技術(shù)正面臨著全新的變革。尤其是近年來，LED照明產(chǎn)業(yè)在國(guó)家的大力扶持下得到了飛速的發(fā)展，以低成本、操作便捷著稱的模組化技術(shù)已經(jīng)逐步成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)未來的主流發(fā)展趨勢(shì)。 隨著LED模組化的逐步成熟，
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矽品11月營(yíng)收降 仍站穩(wěn)60億元 年增12%
IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布11月營(yíng)收，達(dá)61.99億元，較10月下滑5.4%，不過較去年同期仍成長(zhǎng)12.2%，持續(xù)站穩(wěn)在60億元關(guān)卡以上，矽品第 4 季受惠手機(jī)晶片需求帶動(dòng)，覆晶封裝(Flip Chip)產(chǎn)能利用率穩(wěn)定向上，彌
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LED照明時(shí)代來臨 行業(yè)整合箭在弦上
據(jù)預(yù)測(cè)，今年中國(guó)LED室內(nèi)照明產(chǎn)值將同比去年增長(zhǎng)110%。而記者獲悉，2012年中國(guó)LED室內(nèi)照明產(chǎn)值達(dá)300多億元，即2013年這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到630億元。期盼中的LED照明時(shí)代來臨了，但是廠家卻沒有盆滿缽滿，有的口袋更癟了
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飛兆半導(dǎo)體推出1200 V 溝槽型場(chǎng)截止IGBT 提供更快速的開關(guān)性能
高壓IGBT可降低高功率太陽(yáng)能逆變器、UPS和電焊機(jī)中的總功耗、電路板尺寸和整體系統(tǒng)成本21ic訊 飛兆半導(dǎo)體推出一系列1200 V溝槽型場(chǎng)截止IGBT。以硬開關(guān)工業(yè)應(yīng)用為目標(biāo)，如太
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Samsung積極切入Flash LED主流封裝規(guī)格2016
智能手機(jī)帶動(dòng)Flash LED需求，除了主導(dǎo)Flash市場(chǎng)的Philips Lumileds、CREE與OSRAM等國(guó)際大廠外，臺(tái)灣LED廠與韓系大廠也積極切入Flash市場(chǎng)，過去采用4139封裝規(guī)格的Samsung也計(jì)劃轉(zhuǎn)進(jìn)目前主流封裝規(guī)格2016，隨
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隆達(dá)電子2013年Q3：合并營(yíng)收突破36.96億元新臺(tái)幣
隆達(dá)電子11月4日公布2013年第叁季財(cái)務(wù)報(bào)表，2013年第叁季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣36.96億元，較第二季減少3.9%，較去年同期則提升27.7%。第叁季合并營(yíng)業(yè)毛利率為15%，較第二季微幅下滑2個(gè)百分點(diǎn)。第叁季稅后凈利為
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頎邦Q1小尺寸面板封裝量持穩(wěn)
法人表示，lcd驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)第1季中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封裝COG出貨量持穩(wěn)，大尺寸出貨拉回幅度相對(duì)明顯。 法人指出，第1季智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求續(xù)穩(wěn)，對(duì)中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC拉貨力道穩(wěn)定，不過功能型手機(jī)和平
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半導(dǎo)體芯片進(jìn)口替代迎來機(jī)遇
據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國(guó),電子信息產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片
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LED無封裝產(chǎn)品因應(yīng)低價(jià)化而生 大量導(dǎo)入尚需時(shí)間
LED低價(jià)化的趨勢(shì)也讓廠商不斷思量降低生產(chǎn)成本方式，LED無封裝產(chǎn)品成為2013年一大產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)，包括臺(tái)灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá)、國(guó)際大廠Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆積極投入
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