Bus/總線布線時(shí)如何做到等長(zhǎng)Bus走線模式是在13.6版本中可以實(shí)現(xiàn)的模式,現(xiàn)在14.x以及15.0都已經(jīng)取消了這功能,如果有興趣的朋友可以通過(guò)以下步驟來(lái)實(shí)現(xiàn): 1.在命令欄中輸入:set acon_oldcmd 回車就把模式切換到以前
日本Mectron開(kāi)發(fā)的可伸縮柔性基板“彈性FPC”在“JPCA Show 2011”(2011年6月1~3日)展會(huì)上進(jìn)行了參考展出。日本Mectron展示了設(shè)想用于機(jī)器人手臂,或者粘貼到人體上的試制品。如果在彈性FPC上
EDA在通信行業(yè)(電信)里的另一個(gè)解釋是企業(yè)數(shù)據(jù)架構(gòu),EDA給出了一個(gè)企業(yè)級(jí)的數(shù)據(jù)架構(gòu)的總體視圖,并按照電信企業(yè)的特征,進(jìn)行了框架和層級(jí)的劃分。 EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(ElectrONic Design Automation)的縮寫(xiě),在
三洋電機(jī)采用98μm厚的薄型Si單元的HIT(Heterojunction with Intrinsic Thin Layer)太陽(yáng)能電池,實(shí)現(xiàn)了23.7%的轉(zhuǎn)換效率。該公司2009年9月發(fā)布的22.8%的轉(zhuǎn)換效率(厚度為98μm)又提高了0.9個(gè)百分點(diǎn)。超過(guò)了該公
上世紀(jì)九十年代起,我國(guó)開(kāi)始推進(jìn)信息化建設(shè),各行各業(yè)根據(jù)自己的業(yè)務(wù)特點(diǎn)推行信息化建設(shè)和應(yīng)用。綜合布線在大樓建設(shè)時(shí)同步建設(shè)的概念,在本世紀(jì)初已經(jīng)被人們廣泛接受并付諸于實(shí)踐中。作為網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的基礎(chǔ)平臺(tái),如何能
日前在深圳出現(xiàn)了一種針對(duì)酒店的物聯(lián)網(wǎng)客房控制系統(tǒng),引發(fā)了全面關(guān)注。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是RFID加傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)的一種物與物之間的泛在聯(lián)系。這一系統(tǒng)當(dāng)之無(wú)愧的屬于最新一次技術(shù)浪潮。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)里的RFID技術(shù)也就是無(wú)線通訊
水平線纜管理器主要應(yīng)用于容納機(jī)柜內(nèi)部相鄰單元設(shè)備之間的線纜連接,有1U和2U、單面和雙面、有蓋和無(wú)蓋等不同機(jī)構(gòu)組合。線纜可以從左右、上下出入,有些還具備前后出入的能力。垂直線纜管理器分機(jī)柜內(nèi)和機(jī)架外兩種,
Protel 99 SE是Altium公司最為代表性和普遍性的一款功能強(qiáng)大、深受電路設(shè)計(jì)者歡迎使用的EDA設(shè)計(jì)系統(tǒng)軟件。它是將電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB板圖設(shè)計(jì)、電路仿真和PLD設(shè)計(jì)等多個(gè)實(shí)用工具軟件組合后構(gòu)成的EDA工作平臺(tái),為用戶
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)
1.引言 循環(huán)經(jīng)濟(jì)(cyclic economy)即物質(zhì)閉環(huán)流動(dòng)型經(jīng)濟(jì),是指在人、自然資源和科學(xué)技術(shù)的大系統(tǒng)內(nèi),在資源投入、企業(yè)生產(chǎn)、產(chǎn)品消費(fèi)及其廢棄的全過(guò)程中,把傳統(tǒng)的依賴資源消耗的線形增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì),轉(zhuǎn)變?yōu)橐揽可鷳B(tài)型
法國(guó)元件調(diào)查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著新的商機(jī)。中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通
隨著當(dāng)前SOHO、宅女、宅男的團(tuán)隊(duì)不斷壯大,沒(méi)人上街,不等于沒(méi)人逛街。從早先的易趣、淘寶,發(fā)展到現(xiàn)在的諸侯并起,當(dāng)當(dāng)網(wǎng)、卓越亞馬遜、京東商城、凡客誠(chéng)品、紅孩子,再到傳統(tǒng)商超企業(yè)觸網(wǎng)。電子商務(wù)企業(yè),爭(zhēng)先恐后
本文將著重在討論綜合布線系統(tǒng)在醫(yī)院智能化、信息化系統(tǒng)建設(shè)中的一些經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn),通過(guò)對(duì)此提出的一些看法,或許能夠給本文讀者一些啟發(fā)和幫助。
美國(guó)應(yīng)用材料(AMAT)發(fā)布了可形成適用于22nm~14nm邏輯IC的低介電率(low-k)層間絕緣膜的兩款制造裝置。分別是成膜裝置“Producer Black Diamond 3”和紫外線(UV)固化裝置“Producer Nanocure 3”。 由發(fā)