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GlobalFoundries宣布其28奈米制程服務已準備就緒
晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 與其 EDA 、IP供應商夥伴共同宣布，已經(jīng)完成 28奈米 CMOS制程的數(shù)位設計流程驗證；該制程命名為「超低功耗(super low power，SLP)」，包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆疊(hi
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Verilog HDL與VHDL及FPGA的比較分析
Verilog HDL 優(yōu)點：類似C語言，上手容易，靈活。大小寫敏感。在寫激勵和建模方面有優(yōu)勢?！ ∪秉c：很多錯誤在編譯的時候不能被發(fā)現(xiàn)?！ HDL 優(yōu)點：語法嚴謹，層次結構清晰。 缺點：熟悉時間長，不夠靈
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Verilog HDL與VHDL及FPGA的比較分析
Verilog HDL與VHDL及FPGA的比較分析
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氧化物TFT成為今年IDW主角
????? 要問2010年“International Display Workshops（IDW ）”（會期：2010年12月1～3日，會場：福岡國際會議中心）的關鍵詞是什么，筆者可以自信地說，是氧化物TFT。?在AMD（Active Matrix Displays）的8個分會中，
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日本Mectron開發(fā)出可保持立體形狀的柔性底板
日本Mectron可立體成型的柔性底板“立體成型FPC”在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日）上參考展出。該底板由熱可塑性液晶聚合物和銅箔構成，形成希望的構造并加熱后冷卻，可以保持其形狀。預定在2010年度內(nèi)完成技
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連續(xù)300次絲網(wǎng)印刷形成50μm寬的銀布線，面向觸摸面板用途
絲網(wǎng)印刷用絲網(wǎng)產(chǎn)品專業(yè)廠商AsadaMesh宣布，采用絲網(wǎng)印刷技術可在PET薄膜上形成了50μm寬的銀布線，最大可連續(xù)印刷300次。印刷的銀布線間隔為50μm，與寬度相同。該公司此次開發(fā)出了通過提高拉伸強度來改善可靠性的金
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新思路掘金智能家居 “中國式”布線錢途巨大
“100%設計”上海展與國際家居裝飾藝術展于上個月在上海展覽中心舉行。展會今年特別推出2010智能家居中國峰會。閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜其聯(lián)盟廠商長城智能家居等企業(yè)參展，以挖掘新思路開拓新市場，創(chuàng)造多元化合作
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NetLogic一代28納米產(chǎn)品選用微捷碼的Talus IC實現(xiàn)系統(tǒng)來實現(xiàn)
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，專為互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡提供高質(zhì)量智能半導體解決方案商NetLogic Microsystems公司已選用Talus來實現(xiàn)其下一代基于知識的處理器和物理層產(chǎn)品。這使得NetLogi
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NetLogic Microsystems選用微捷碼的Talus IC
芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，專為互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡提供高質(zhì)量智能半導體解決方案的NetLogic Microsystems公司已選用Talus來實現(xiàn)其下一代基于知識的處理器和物理層產(chǎn)品。這使得Ne
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【IEDM專欄】臺積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術 有意在28nm以下工藝量產(chǎn)
臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開了采用TSV（硅通孔）三維積層半導體芯片的LSI量產(chǎn)化措施（演講序號：2.1）。該公司采用TSV、再布線層以及微焊點（Microbump）等要素技術，制作了三維積層
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15nm工藝CMOS將如何發(fā)展？
在半導體制造技術相關國際會議“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”開幕前一天的2010年12月5日，舉行了一場以“15nm CMOS Technology”為題的短講座。在最尖端邏
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臺積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術，有意在28nm以下工藝量產(chǎn)
臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開了采用TSV（硅通孔）三維積層半導體芯片的LSI量產(chǎn)化措施（演講序號：2.1）。該公司采用TSV、再布線層以及微焊點（Microbump）等要素技術，制作了三維積層
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15nm工藝CMOS將如何發(fā)展？短講座出現(xiàn)站著的聽眾
在半導體制造技術相關國際會議“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”開幕前一天的2010年12月5日（日），舉行了一場以“15nm CMOS Technology”為題的短講座。在最尖端邏輯LSI方面，美國
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東電電子與田中貴金屬開發(fā)成功釕回收技術
東電電子（TEL）與田中貴金屬工業(yè)宣布，兩公司共同開發(fā)的釕（Ru）回收技術已成功確立。該技術可在使用CVD裝置形成作為銅（Cu）布線的下層膜（Liner膜）的Ru膜時，對CVD用Ru材料（釕前驅(qū)體）中未用于成膜而廢棄的Ru進
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成都3批次電吹風存在質(zhì)量問題
四川省成都市工商行政管理局2010年第三季度對成都市流通領域銷售的小家電進行了抽檢。結果顯示，3個批次電吹風存在質(zhì)量問題。此次監(jiān)測分別對電吹風、電動剃須刀以及按摩棒的標志說明、對觸及帶電部件的防護、輸入
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頎邦、南茂12吋金凸塊產(chǎn)能
臺系的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴產(chǎn)重點項目。 頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能，新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當時的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片，以上
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布線故障診斷
布線故障診斷 11.1 常見布線施工故障模式 網(wǎng)絡線纜故障有很多種，一般說來，可分為兩類：一類是連接故障，一類是電氣特性故障。 連接故障：多是由于施工上的原因或是對網(wǎng)絡線纜的意外損傷造成的，如接線錯誤、
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構建FTTH規(guī)模建設關鍵因素分析
FTTH是未來“端(終端)、管(網(wǎng)絡)、云(應用)”，架構接入方式，也是未來智能家庭網(wǎng)絡中心的接入方式。因此，運營山必須綜合多方面因素，合理建設FTTH，推進三網(wǎng)融合。 隨著三網(wǎng)融合的快速推進，新業(yè)務和
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布線故障診斷
布線故障診斷 11.1 常見布線施工故障模式 網(wǎng)絡線纜故障有很多種，一般說來，可分為兩類：一類是連接故障，一類是電氣特性故障。 連接故障：多是由于施工上的原因或是對網(wǎng)絡線纜的意外損傷造成的，如接線錯誤、
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23個品牌豆?jié){機榨汁機 比較試驗僅5個合格
省消委會工作人員以普通消費者身份，購買了23個品牌的豆?jié){機、榨汁機或攪拌機、食品加工器等廚房電動機械，并對這23個品牌進行了產(chǎn)品比較試驗。試驗結果顯示，23個樣品中，有17個品牌的廚電機械未標注國家現(xiàn)行標準
