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日本Mectron開發(fā)出可保持立體形狀的柔性底板
日本Mectron可立體成型的柔性底板“立體成型FPC”在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日）上參考展出。該底板由熱可塑性液晶聚合物和銅箔構成，形成希望的構造并加熱后冷卻，可以保持其形狀。預定在2010年度內完成技
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連續(xù)300次絲網印刷形成50μm寬的銀布線，面向觸摸面板用途
絲網印刷用絲網產品專業(yè)廠商AsadaMesh宣布，采用絲網印刷技術可在PET薄膜上形成了50μm寬的銀布線，最大可連續(xù)印刷300次。印刷的銀布線間隔為50μm，與寬度相同。該公司此次開發(fā)出了通過提高拉伸強度來改善可靠性的金
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新思路掘金智能家居 “中國式”布線錢途巨大
“100%設計”上海展與國際家居裝飾藝術展于上個月在上海展覽中心舉行。展會今年特別推出2010智能家居中國峰會。閃聯(lián)產業(yè)聯(lián)盟攜其聯(lián)盟廠商長城智能家居等企業(yè)參展，以挖掘新思路開拓新市場，創(chuàng)造多元化合作
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NetLogic一代28納米產品選用微捷碼的Talus IC實現系統(tǒng)來實現
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，專為互聯(lián)網網絡提供高質量智能半導體解決方案商NetLogic Microsystems公司已選用Talus來實現其下一代基于知識的處理器和物理層產品。這使得NetLogi
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NetLogic Microsystems選用微捷碼的Talus IC
芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，專為互聯(lián)網網絡提供高質量智能半導體解決方案的NetLogic Microsystems公司已選用Talus來實現其下一代基于知識的處理器和物理層產品。這使得Ne
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【IEDM專欄】臺積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術 有意在28nm以下工藝量產
臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開了采用TSV（硅通孔）三維積層半導體芯片的LSI量產化措施（演講序號：2.1）。該公司采用TSV、再布線層以及微焊點（Microbump）等要素技術，制作了三維積層
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15nm工藝CMOS將如何發(fā)展？
在半導體制造技術相關國際會議“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”開幕前一天的2010年12月5日，舉行了一場以“15nm CMOS Technology”為題的短講座。在最尖端邏
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臺積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術，有意在28nm以下工藝量產
臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開了采用TSV（硅通孔）三維積層半導體芯片的LSI量產化措施（演講序號：2.1）。該公司采用TSV、再布線層以及微焊點（Microbump）等要素技術，制作了三維積層
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15nm工藝CMOS將如何發(fā)展？短講座出現站著的聽眾
在半導體制造技術相關國際會議“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”開幕前一天的2010年12月5日（日），舉行了一場以“15nm CMOS Technology”為題的短講座。在最尖端邏輯LSI方面，美國
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東電電子與田中貴金屬開發(fā)成功釕回收技術
東電電子（TEL）與田中貴金屬工業(yè)宣布，兩公司共同開發(fā)的釕（Ru）回收技術已成功確立。該技術可在使用CVD裝置形成作為銅（Cu）布線的下層膜（Liner膜）的Ru膜時，對CVD用Ru材料（釕前驅體）中未用于成膜而廢棄的Ru進
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成都3批次電吹風存在質量問題
四川省成都市工商行政管理局2010年第三季度對成都市流通領域銷售的小家電進行了抽檢。結果顯示，3個批次電吹風存在質量問題。此次監(jiān)測分別對電吹風、電動剃須刀以及按摩棒的標志說明、對觸及帶電部件的防護、輸入
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頎邦、南茂12吋金凸塊產能
臺系的LCD驅動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴產重點項目。 頎邦率先建置12吋金凸塊產能，新產能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產能由當時的7,000片提升至現今的1.5萬片，以上
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布線故障診斷
布線故障診斷 11.1 常見布線施工故障模式 網絡線纜故障有很多種，一般說來，可分為兩類：一類是連接故障，一類是電氣特性故障。 連接故障：多是由于施工上的原因或是對網絡線纜的意外損傷造成的，如接線錯誤、
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構建FTTH規(guī)模建設關鍵因素分析
FTTH是未來“端(終端)、管(網絡)、云(應用)”，架構接入方式，也是未來智能家庭網絡中心的接入方式。因此，運營山必須綜合多方面因素，合理建設FTTH，推進三網融合。 隨著三網融合的快速推進，新業(yè)務和
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布線故障診斷
布線故障診斷 11.1 常見布線施工故障模式 網絡線纜故障有很多種，一般說來，可分為兩類：一類是連接故障，一類是電氣特性故障。 連接故障：多是由于施工上的原因或是對網絡線纜的意外損傷造成的，如接線錯誤、
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23個品牌豆?jié){機榨汁機 比較試驗僅5個合格
省消委會工作人員以普通消費者身份，購買了23個品牌的豆?jié){機、榨汁機或攪拌機、食品加工器等廚房電動機械，并對這23個品牌進行了產品比較試驗。試驗結果顯示，23個樣品中，有17個品牌的廚電機械未標注國家現行標準
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老張教我學做事（一）
老張不是一個具體的人，他是一個綜合體，是同事、是家人、是同學、是朋友、也是對手和敵人，它是虛擬的組合體的化身，我周圍所有人的有教育意義的言行都在他身上出現，交給我了生活和工作的觀點，不知道這是不是叫做
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數據中心的光纖網絡布線技術解析
數據中心是公司數字化運營的“心臟”。公司員工、合作伙伴和客戶都需要依賴數據中心內的數據和資源進行有效地創(chuàng)造、協(xié)作和互動。在過去的十年里，因特網和Web技術的興起使得數據中心對提高生產、增強業(yè)務
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析
敷銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術 可將封裝體積縮小80％
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預定2011年底開始樣品供貨。據瑞薩介紹，利用該技術，
