布線(xiàn)

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工程師應(yīng)牢記的PCB設(shè)計(jì)重要原則

縮短PCB設(shè)計(jì)周期已成為一個(gè)常規(guī)問(wèn)題。設(shè)計(jì)師也面臨著電路板技術(shù)的急劇變化，如處理速度越來(lái)越快，IC封裝日趨復(fù)雜，從而為本是設(shè)計(jì)流程中最簡(jiǎn)單環(huán)節(jié)的PCB設(shè)計(jì)增添了復(fù)雜性。所以，為了提高設(shè)計(jì)流程的效率，約束管理工

充電吧
2010-04-19

工程師 PCB設(shè)計(jì) 布線(xiàn)
數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)安裝新概念Ha-VIS preLink®技術(shù)（HARTING）

2009年紐倫堡舉辦的國(guó)際電氣自動(dòng)化系統(tǒng)及組件(SPS/IPC/DRIVES)展覽會(huì)上，德資雅迪HARTING技術(shù)集團(tuán)將展示其根據(jù)ISO/IEC 11801標(biāo)準(zhǔn)而研發(fā)的全新數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)安裝新概念。該技術(shù)簡(jiǎn)化了布線(xiàn)，節(jié)省安裝時(shí)間，且不需要在進(jìn)

消費(fèi)電子
2010-04-14

LINK VI 布線(xiàn)
高速PCB設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討

隨著，信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。做了，4年的EMI設(shè)

充電吧
2010-04-09

高速信號(hào) EMI 高速PCB設(shè)計(jì) 布線(xiàn)
Design Compiler 2010將綜合和布局及布線(xiàn)的生產(chǎn)效率提高2倍

實(shí)現(xiàn)了與布局和布線(xiàn)檢測(cè)5%的關(guān)聯(lián)度，以及在多核技術(shù)上的2倍速更快的運(yùn)行時(shí)間美國(guó)加利福尼亞州山景城，2010年4月6日—— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SN

消費(fèi)電子
2010-04-08

SYNOPSYS DESIGN COMPILER 布線(xiàn)
Synopsys綜合和布局及布線(xiàn)生產(chǎn)效率提升兩倍

Synopsys日前宣布，在其Galaxy設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)中推出了最新的RTL綜合工具Design Compiler 2010，它將綜合和物理層實(shí)現(xiàn)流程增速了兩倍。Design Compiler自1988年問(wèn)世以來(lái)，隨著工藝技術(shù)從1.5微米到32納米的進(jìn)步，而不斷得

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-04-08

SYNOPSYS DESIGN COMPILER 布線(xiàn)
解決醫(yī)療IT網(wǎng)絡(luò)中的布線(xiàn)設(shè)施的方法

今天，網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的質(zhì)量、性能和管理在IT戰(zhàn)略和整個(gè)機(jī)構(gòu)的性能和可靠性中發(fā)揮著直接的、可以衡量的作用。需要“高可用性”網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)減少基礎(chǔ)設(shè)施故障，已經(jīng)成為網(wǎng)絡(luò)管理人員的首要任務(wù)。信息技術(shù)及其以電子方式存儲(chǔ)的

通信技術(shù)
2010-04-07

網(wǎng)絡(luò)管理醫(yī)療IT 布線(xiàn)
LC-HQ推拉式連接器(HUBER+SUHNER)

HUBER +SUHNER在光纖應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上有著數(shù)十年的豐富經(jīng)驗(yàn)，不斷進(jìn)行各種科技創(chuàng)新，并在自己所涉及的三個(gè)主要市場(chǎng)：通信、工業(yè)和交通領(lǐng)域里均取得了又一次巨大的成功。根據(jù)市場(chǎng)需求，HUBER +SUHNER推出LC-HQ推拉式

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2010-02-02

連接器 HUBER SUHNER 布線(xiàn)
DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中接地線(xiàn)的布線(xiàn)技巧

在設(shè)計(jì)印刷線(xiàn)路板時(shí)，設(shè)計(jì)工程師都會(huì)仔細(xì)思考銅線(xiàn)的走線(xiàn)方式和元器件的放置問(wèn)題。如果沒(méi)有充分考慮這兩點(diǎn)，印刷線(xiàn)路板的效率、最大輸出電流、輸出紋波及其它特性都將會(huì)受到影響。產(chǎn)生這些影響的兩個(gè)主要原因則是地線(xiàn)

電源
2010-01-22

接地布線(xiàn)技巧 DC/DC轉(zhuǎn)換器布線(xiàn)
ATopTech的自動(dòng)配置及布線(xiàn)工具通過(guò)臺(tái)積電40nm工藝認(rèn)證

美國(guó)ATopTech宣布，該公司的LSI自動(dòng)配置及布線(xiàn)設(shè)計(jì)用EDA工具“Aprisa”已完成了臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）的40nm工藝評(píng)測(cè)。在該工藝上，臺(tái)積電所要求的配置布線(xiàn)功能、以及向半代工藝節(jié)點(diǎn)（half node）的移植性全部通過(guò)。

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2010-01-22

臺(tái)積電 TE TOP 布線(xiàn)
大日本印刷開(kāi)發(fā)出銅線(xiàn)用量減半的金屬布線(xiàn)膜

大日本印刷開(kāi)發(fā)出了可使引線(xiàn)鍵合工序中的銅線(xiàn)用量減至原來(lái)約1/2的金屬布線(xiàn)膜。將于2010年6月開(kāi)始面向QFP（quad flat package）銷(xiāo)售。大日本印刷稱(chēng)，由于銅價(jià)上漲等因素，“訂單相當(dāng)多”。大日本印刷力爭(zhēng)2010年度銷(xiāo)售

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2010-01-19

金屬 IC芯片 PACKAGE 布線(xiàn)
Bus/總線(xiàn)布線(xiàn)時(shí)如何做到等長(zhǎng)

Bus/總線(xiàn)布線(xiàn)時(shí)如何做到等長(zhǎng)Bus走線(xiàn)模式是在13.6版本中可以實(shí)現(xiàn)的模式，現(xiàn)在14.x以及15.0都已經(jīng)取消了這功能，如果有興趣的朋友可以通過(guò)以下步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)： 1.在命令欄中輸入：set acon_oldcmd 回車(chē)就把模式切換到以前

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-28

總線(xiàn) BSP DCM 布線(xiàn)
企業(yè)部署VoIP前應(yīng)先考慮的五個(gè)問(wèn)題

隨著經(jīng)濟(jì)的持續(xù)低迷，目前全球企業(yè)正在掀起一股換用VoIP語(yǔ)音通訊系統(tǒng)降低通訊費(fèi)的熱潮，研究指出，北美企業(yè)使用VoIP的總數(shù)在2010年前將升至目前的兩倍;IP PBX銷(xiāo)量更可望達(dá)到20億美元的規(guī)模。雖然VoIP市場(chǎng)如此火熱，但

通信技術(shù)
2009-06-02

帶寬線(xiàn)路 VOIP 布線(xiàn)
如何通過(guò)布線(xiàn)改善手機(jī)的音頻性能

盡管手機(jī)中音頻功能性不斷增加，但在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，音頻電路受到的關(guān)注往往最少。本文給出了一些建議，有助于確保實(shí)現(xiàn)一個(gè)布局良好而不犧牲音頻質(zhì)量的電路板。

消費(fèi)電子
2009-05-13

音頻接地布線(xiàn)
混合信號(hào)互連解決方案(吉時(shí)利)

吉時(shí)利儀器公司日前發(fā)布測(cè)試界第一個(gè)利用一套線(xiàn)纜即可處理I-V、C-V和脈沖I-V信號(hào)的互連解決方案（正申請(qǐng)專(zhuān)利）。本款最新布線(xiàn)套件基于專(zhuān)利型設(shè)計(jì)，能大大加快并簡(jiǎn)化從任意先進(jìn)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀到Cascade Microtech或

測(cè)試測(cè)量
2009-04-25

線(xiàn)纜混合信號(hào) 特征分析布線(xiàn)
動(dòng)態(tài)重構(gòu)兩種模式的分析與對(duì)比

1、引言 隨著數(shù)字邏輯系統(tǒng)功能的復(fù)雜化，單片系統(tǒng)的芯片正朝著超大規(guī)模、高密度的方向發(fā)展。然而，隨著數(shù)字邏輯系統(tǒng)規(guī)模的擴(kuò)大，在相同速度的條件下，在一定的時(shí)間區(qū)間，由于從時(shí)間軸上來(lái)看，系統(tǒng)中的各個(gè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-03-24

總線(xiàn) ICE BSP 布線(xiàn)
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器串引LVDS接口改善板布線(xiàn)

ADC12QS065也具有自己內(nèi)部參考供電的能力,允許外部驅(qū)動(dòng)基準(zhǔn)。這使多ADC可連組在一起,分別把所有的VRET和VREFN連接在一起?？勘ＷC每個(gè)芯片匹配的增益和偏移,可減小系統(tǒng)定標(biāo)要求。若系統(tǒng)允許差分信號(hào)傳輸,用低共模噪聲電感是有益的,可以降低電源瞬變,在輸出線(xiàn)上有低數(shù)字輻射。ADC12QS065從模擬輸入、時(shí)鐘輸入到串行LVDS輸出,提供全差分轉(zhuǎn)換。它所具有的分離電源能力允許用于進(jìn)一步模擬數(shù)字域分離,并提供較低的功耗。

模擬
2009-03-03

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 LVDS LVDS接口布線(xiàn)
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器串引LVDS接口改善板布線(xiàn)

ADC12QS065也具有自己內(nèi)部參考供電的能力,允許外部驅(qū)動(dòng)基準(zhǔn)。這使多ADC可連組在一起,分別把所有的VRET和VREFN連接在一起?？勘ＷC每個(gè)芯片匹配的增益和偏移,可減小系統(tǒng)定標(biāo)要求。若系統(tǒng)允許差分信號(hào)傳輸,用低共模噪聲電感是有益的,可以降低電源瞬變,在輸出線(xiàn)上有低數(shù)字輻射。ADC12QS065從模擬輸入、時(shí)鐘輸入到串行LVDS輸出,提供全差分轉(zhuǎn)換。它所具有的分離電源能力允許用于進(jìn)一步模擬數(shù)字域分離,并提供較低的功耗。

數(shù)字電源
2009-02-28

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 LVDS LVDS接口布線(xiàn)
PCB布線(xiàn)要點(diǎn)

一.電路板設(shè)計(jì)步驟　　一般而言，設(shè)計(jì)電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟。 (1). 電路原理圖的設(shè)計(jì): 電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Advanced Schematic）來(lái)繪制一張電路原理圖。在這一過(guò)程

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-02-26

元件接地 PCB布線(xiàn) 布線(xiàn)
日本東北大學(xué)開(kāi)發(fā)出三維狀“超級(jí)芯片”

日本東北大學(xué)研究生院工學(xué)研究科生物機(jī)器人專(zhuān)業(yè)教授小柳光正發(fā)布了由其研究小組推進(jìn)的系統(tǒng)集成技術(shù)的成果。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)將邏輯LSI、存儲(chǔ)器、MEMS元件以及功率IC等不同種類(lèi)的元件層疊成三維狀的“超級(jí)芯片”。　　小

智能硬件
2009-02-09

元件芯片 LSI 布線(xiàn)

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布線(xiàn)

工程師應(yīng)牢記的PCB設(shè)計(jì)重要原則

數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)安裝新概念Ha-VIS preLink®技術(shù)（HARTING）

高速PCB設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討

Design Compiler 2010將綜合和布局及布線(xiàn)的生產(chǎn)效率提高2倍

Synopsys綜合和布局及布線(xiàn)生產(chǎn)效率提升兩倍

解決醫(yī)療IT網(wǎng)絡(luò)中的布線(xiàn)設(shè)施的方法

LC-HQ推拉式連接器(HUBER+SUHNER)

DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中接地線(xiàn)的布線(xiàn)技巧

ATopTech的自動(dòng)配置及布線(xiàn)工具通過(guò)臺(tái)積電40nm工藝認(rèn)證

大日本印刷開(kāi)發(fā)出銅線(xiàn)用量減半的金屬布線(xiàn)膜

Bus/總線(xiàn)布線(xiàn)時(shí)如何做到等長(zhǎng)

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如何通過(guò)布線(xiàn)改善手機(jī)的音頻性能

混合信號(hào)互連解決方案(吉時(shí)利)

動(dòng)態(tài)重構(gòu)兩種模式的分析與對(duì)比

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器串引LVDS接口改善板布線(xiàn)

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器串引LVDS接口改善板布線(xiàn)

PCB布線(xiàn)要點(diǎn)

日本東北大學(xué)開(kāi)發(fā)出三維狀“超級(jí)芯片”

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