微處理器
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基于IP復用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計
基于IP復用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計
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可調(diào)滯后的微處理器復位芯片
可調(diào)滯后的微處理器復位芯片 摘要：簡單的電路可調(diào)整，否則固定滯后(上升和下降之間的閾值電壓VCC上的差異)是管理著一個3針微處理器復位IC的工作。 基于微處理器的系統(tǒng)往往包括許多可用的3針微處理器復位芯片之
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簡析8位MCU的未來之路
光彩四射的一代又一代超級受到廣泛關(guān)注，而樸實無華的8位微處理器卻一直充當業(yè)內(nèi)負重的馱馬。隨著需求變化，在一些應用中微處理器升級到16位或更高，但與此同時，處理能力和集成水平持續(xù)提升的8位器件也不斷找到了新
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TI推出批量售價僅5美元的微處理器，引發(fā)業(yè)內(nèi)嘩然
近日，TI宣布推出批量售價僅5美元的基于ARM Cortex-A8的Sitara AM335x 微處理器，此舉令電子業(yè)十分震驚,這約是國內(nèi)IC廠商同類處理器的一半價格。并且TI還同時推出超低價89美元的易用型開源硬件平臺與免費軟件開發(fā)套件
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的設(shè)計與實現(xiàn)
摘要 設(shè)計了一種具有質(zhì)量輕、體積小、低成本、低能耗的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點。該節(jié)點由MSP430單片機、CC2420射頻收發(fā)器、FT232BM轉(zhuǎn)換芯片、SHT11溫度濕度傳感器、外圍芯片、電源電路以及JTAG調(diào)試接口組成。通過JTAG調(diào)試
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潛力股／臺積電 攻28納米勝同業(yè)
產(chǎn)業(yè)評析：臺積電（2330）是全球第一大晶圓廠，也是半導體龍頭指標股，客戶涵蓋國內(nèi)外IC設(shè)計大廠，積極爭取蘋果微處理器訂單。 看好理由：28納米技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，去年第四季營收占比達2%，本季提升到5%，首季在PC、
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2011年全球芯片營收2995億美元
北京時間2月7日早間消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布報告稱，受到自然災害、經(jīng)濟疲軟的影響，2011年全球芯片營收僅增長0.4%。SIA稱，去年全球芯片營收為2995億美元，高于2010年的2983億美元；去年第四季度全球
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2011年全球芯片營收2995億美元
2月7日早間消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布報告稱，受到自然災害、經(jīng)濟疲軟的影響，2011年全球芯片營收僅增長0.4%。SIA稱，去年全球芯片營收為2995億美元，高于2010年的2983億美元；去年第四季度全球芯片營收
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基于80C51微處理器的OLED模塊設(shè)計
有機發(fā)光顯示器（OLED）是以有機電致發(fā)光材料為基礎(chǔ)的新一代平板顯示技術(shù)，與傳統(tǒng)的顯示技術(shù)相比，OLED具有更薄更輕、主動發(fā)光（不需要背光源）、廣視角、高清晰、快速響應、低能耗、耐低溫和抗震性能優(yōu)異、潛在的低
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SIA ：2011年全球芯片營收僅增長0.4%
北京時間2月7日消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布報告稱，受到自然災害、經(jīng)濟疲軟的影響，2011年全球芯片營收僅增長0.4%。SIA稱，去年全球芯片營收為2995億美元，高于2010年的2983億美元；去年第四季度全球芯片
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基于80C51微處理器的OLED模塊設(shè)計
有機發(fā)光顯示器（OLED）是以有機電致發(fā)光材料為基礎(chǔ)的新一代平板顯示技術(shù)，與傳統(tǒng)的顯示技術(shù)相比，OLED具有更薄更輕、主動發(fā)光（不需要背光源）、廣視角、高清晰、快速響應、低能耗、耐低溫和抗震性能優(yōu)異、潛在的低
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基于80C51微處理器的OLED模塊設(shè)計
有機發(fā)光顯示器（OLED）是以有機電致發(fā)光材料為基礎(chǔ)的新一代平板顯示技術(shù)，與傳統(tǒng)的顯示技術(shù)相比，OLED具有更薄更輕、主動發(fā)光（不需要背光源）、廣視角、高清晰、快速響應、低能耗、耐低溫和抗震性能優(yōu)異、潛在的低
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ARM7TDMI微處理器和液晶顯示模塊的接口及應用
ARM7TDMI微處理器和液晶顯示模塊的接口及應用
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基于LEON微處理器的SOC原型平臺設(shè)計
基于LEON微處理器的SOC原型平臺設(shè)計
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基于LEON微處理器的SOC原型平臺設(shè)計
基于LEON微處理器的SOC原型平臺設(shè)計
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基于LEON微處理器的SOC原型平臺設(shè)計
基于LEON微處理器的SOC原型平臺設(shè)計
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英特爾成都芯片封裝測試廠第十億顆芯片下線
從2003年英特爾時任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測試廠至今，期間英特爾兩次向成都工廠追加投資并經(jīng)歷汶川大地震。1月9日，作為改革開放以來成都市最大外商投資
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勞動力成本優(yōu)勢不再，意法半導體公司擬增加自動化設(shè)備
一直以來中國廉價的勞動力和低成本成為外商看好的優(yōu)勢，而近年來，外商開始逐漸頭痛，因為這種低成本優(yōu)勢已經(jīng)不復存在，陳本開支陡增。近日，意法半導體公司計劃增加大陸工廠的自動化設(shè)備，以降低大陸工廠的勞動力成
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英特爾成都芯片封裝測試廠第十億顆芯片下線(圖)
成都高新區(qū)管委會與英特爾簽署協(xié)議 四川新聞網(wǎng)成都1月9日訊(記者 蔣亮 實習生 方舟)從2003年英特爾時任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測試廠至今，期間英特爾
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介紹TMS320VC5509的二次引導加載方法
引 言嵌入式系統(tǒng)是“控制、監(jiān)視或者輔助裝置、機器和設(shè)備運行的裝置”（devices used to control, monitor, or assist the operatiON of equipment, machinery or plants）。從中可以看出嵌入式系統(tǒng)是軟件
