22納米3D晶體管技術(shù)

Intel在微處理器晶體管設(shè)計(jì)上取得重大突破，沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu)，一款名為Tri-Gate的晶體管技術(shù)得到實(shí)現(xiàn)。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個(gè)微薄的三維硅鰭片取代了傳統(tǒng)二維晶體管上的平面柵極，使

英特爾實(shí)現(xiàn)六個(gè)季度連續(xù)突破歷史營(yíng)收紀(jì)錄

英特爾公司今天公布第三季度業(yè)績(jī)，微處理器出貨量、每股收益、盈利和收入均創(chuàng)歷史新高，收入同比增長(zhǎng)28%。英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅?歐德寧表示：“英特爾第三季度業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新紀(jì)錄，收入首次突破140億美元，主要

555定時(shí)器在LED驅(qū)動(dòng)器的中的應(yīng)用

本文詳細(xì)介紹如何使用便宜的555定時(shí)器，在一些不需要LED驅(qū)動(dòng)器全部功能的應(yīng)用中，代替微處理器對(duì)專用LED驅(qū)動(dòng)器實(shí)施控制。這樣做可讓用戶在降低總系統(tǒng)成本的同時(shí)，維持LED驅(qū)動(dòng)器的恒定電流?！　Ｓ肔ED驅(qū)動(dòng)器常常被設(shè)

英特爾實(shí)現(xiàn)六個(gè)季度連續(xù)突破季度歷史營(yíng)收紀(jì)錄

英特爾公司今天公布第三季度業(yè)績(jī)，微處理器出貨量、每股收益、盈利和收入均創(chuàng)歷史新高，收入同比增長(zhǎng)28%。英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅?歐德寧表示：“英特爾第三季度業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新紀(jì)錄，收入首次突破140億美元，主要

2011\'Q2 PC需求回升刺激微處理器市場(chǎng)反彈

據(jù)IHSiSuppli公司的最新電腦系統(tǒng)研究報(bào)告，由于PC市場(chǎng)復(fù)蘇和新款SandyBridge芯片出貨強(qiáng)勁，英特爾第二季度在全球微處理器市場(chǎng)的份額高于去年同期。英特爾第二季度占全球微處理器營(yíng)業(yè)收入的81.8%，比2010年第二季度時(shí)

2011\'Q2 PC需求回升刺激微處理器市場(chǎng)反彈

據(jù)IHSiSuppli公司的最新電腦系統(tǒng)研究報(bào)告，由于PC市場(chǎng)復(fù)蘇和新款SandyBridge芯片出貨強(qiáng)勁，英特爾第二季度在全球微處理器市場(chǎng)的份額高于去年同期。英特爾第二季度占全球微處理器營(yíng)業(yè)收入的81.8%，比2010年第二季度時(shí)

PC市場(chǎng)復(fù)蘇幫助英特爾擴(kuò)大全球微處理器市場(chǎng)份額

據(jù)IHS iSuppli公司的最新電腦系統(tǒng)研究報(bào)告，由于PC市場(chǎng)復(fù)蘇和新款Sandy Bridge芯片出貨強(qiáng)勁，英特爾第二季度在全球微處理器市場(chǎng)的份額高于去年同期。英特爾第二季度占全球微處理器營(yíng)業(yè)收入的81.8%，比2010年第二季度

微處理器控制的雙向可控硅陣列驅(qū)動(dòng)器

英特爾擴(kuò)大全球微處理器市場(chǎng)份額

英特爾擴(kuò)大全球微處理器市場(chǎng)份額

基于FPGA的嵌入式PLC微處理器設(shè)計(jì)

前言　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)是近幾年來(lái)出現(xiàn)并被廣泛應(yīng)用的大規(guī)模集成電路器件，它的特點(diǎn)是直接面向用戶，具有極大的靈活性和通用性使用方便，硬件測(cè)試和實(shí)現(xiàn)快捷，開(kāi)發(fā)效率高，成本低，上市時(shí)間短，技術(shù)維護(hù)簡(jiǎn)單

基于FPGA的嵌入式PLC微處理器設(shè)計(jì)

基于FPGA的嵌入式PLC微處理器設(shè)計(jì)

英特爾CPU份額達(dá)81.8% 增長(zhǎng)1.1個(gè)百分點(diǎn)

9月29日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IHS表示，今年英特爾在全球微處理器出貨量同比增長(zhǎng)了1.1個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到81.8%，擴(kuò)大了對(duì)AMD的優(yōu)勢(shì)。第二季度英特爾微處理器出貨量占全球總額的81.8%，比去年同期增長(zhǎng)1.1個(gè)百分點(diǎn)，而AMD全球

威盛起訴蘋果侵犯其處理器設(shè)計(jì)專利

臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司威盛科技日前在美國(guó)起訴蘋果旗下產(chǎn)品iPhone、iPad 和iPod Touch使用的微處理器技術(shù)侵犯了他們的專利。威盛科技通過(guò)向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）在美國(guó)特拉華州地方法院提起訴訟。要求限制蘋果銷售那

瑞薩電子社長(zhǎng)表示公司地震受損半導(dǎo)體產(chǎn)能已全部恢復(fù)

日本微處理器大廠瑞薩電子(Renesas)在日本311大地震中，主力工廠大受損害，日前瑞薩電子社長(zhǎng)赤尾泰接受外電訪問(wèn)表示，至2011年9月該公司已恢復(fù)正常產(chǎn)能，并開(kāi)始調(diào)整營(yíng)銷策略，進(jìn)行改革且重新布局。赤尾泰表示，瑞薩將

威盛起訴蘋果侵犯其三項(xiàng)處理器專利

9月23日消息，全球市值最大的技術(shù)公司蘋果遭到了臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商威盛科技的起訴，被指用于手機(jī)和平板電腦中的微處理器侵犯了威盛擁有的三項(xiàng)美國(guó)專利。 據(jù)威盛向特拉華州威明頓美國(guó)地區(qū)法院提交的訴狀顯示，威盛要求陪

微處理器的電源管理方案

隨著領(lǐng)先微處理器的每一代后續(xù)產(chǎn)品對(duì)電流的需求不斷提高，為了使功耗保持在可管理的水平，就需要把工作電壓降至更低。同時(shí)，這些高電流水平帶來(lái)極大的電流變化率(di/dt)，因而使電壓調(diào)節(jié)(即穩(wěn)壓)也變得更加困難得多。

新款微處理器帶動(dòng) 下半年硬盤需求強(qiáng)勁

據(jù)IHS iSuppli公司的存儲(chǔ)市場(chǎng)研究報(bào)告，由于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)采取的一些精明做法，第二季度硬盤(HDD)出貨量略有增長(zhǎng)。西部數(shù)據(jù)的總體出貨量連續(xù)第六個(gè)季度領(lǐng)先。第二季度硬盤出貨量為1.671億個(gè)，比第一季度的1.605億個(gè)增長(zhǎng)4.

微處理器選擇的脈寬控制器電路圖

IBM與3M開(kāi)發(fā)新材料，芯片提速1000倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可

IBM與3M開(kāi)發(fā)新材料 芯片提速1000倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可