
嵌入式超聲波測距儀的設(shè)計(jì)方案
據(jù)IHS iSuppli公司的報(bào)告:“Compute Platforms: Desktop PCs and Notebooks Decline but Servers Grow in Q1”,盡管設(shè)計(jì)問題迫使英特爾大規(guī)模召回芯片組,但該公司第一季度仍然增強(qiáng)了其在全球微處理器(M
據(jù)IHS iSuppli公司的報(bào)告:“New Microprocessors to Boost Storage Demand in H2 2011”,今年下半年企業(yè)市場對于硬盤(HDD)和固態(tài)硬盤(SSD)的需求將強(qiáng)勁增長13%,新款服務(wù)器微處理器將促進(jìn)該市場的增長。
從微處理器帶來的數(shù)字化革命到虛擬儀器(VXI)的飛速發(fā)展,對傳感器的綜合精度、穩(wěn)定可靠性和響應(yīng)要求越來越高,傳統(tǒng)傳感器已不能適應(yīng)多種測試要求,隨著微處理智能技術(shù)和微機(jī)械加工技術(shù)在傳感器上的應(yīng)用,智能傳感器(
采用集成DSP與微處理器內(nèi)核的嵌入式應(yīng)用 采用集成 DSP 與微處理器內(nèi)核的嵌入式應(yīng)用 向集成微控制器/DSP的內(nèi)核發(fā)展的趨勢 嵌入式應(yīng)用包括信號處理算法與
采用集成DSP與微處理器內(nèi)核的嵌入式應(yīng)用
IntelSandyBridge平臺今年初遭遇了大規(guī)模的芯片組缺陷和召回尷尬,但巨頭就是巨頭。市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示,Intel今年第一季度的處理器份額不但沒有受此影響而下滑,反而繼續(xù)有所增加。按照收入計(jì)算,今年
6月7日在美國加州山景城MountainView舉行的英特爾研究日(Research@IntelDay)上,Semiaccurate網(wǎng)站有機(jī)會對現(xiàn)任英特爾中國研究院(IntelLabsChina,ILC)院長的JesseFang(方之熙博士)進(jìn)行了一番訪談。據(jù)JesseFang博
英特爾: 中國微處理器研發(fā)效率低下
相位測量在工業(yè)自動(dòng)化儀表、智能控制及通信電子等許多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用,對相位測量的要求也逐步向高精度、智能化方向發(fā)展。對于低頻相位測量,一般采用數(shù)字脈沖填充法對輸入信號的相位進(jìn)行測量都能實(shí)現(xiàn)。但是
摘 要:基于GPRS 火災(zāi)監(jiān)測系統(tǒng)監(jiān)測系統(tǒng)是感溫、感煙探測器通過單片機(jī)控制,通過不同的傳感器采集后, 通過傳輸線送入單片機(jī),經(jīng)微處理器的處理后,通過GPRS 模塊根據(jù)需要發(fā)送有關(guān)人員所攜帶的手機(jī)上?! ∫浴 ”O(jiān)
1 問題的提出與現(xiàn)狀分析 教科書中介紹穩(wěn)壓電源時(shí),幾乎毫無例外都介紹各種類型的直流穩(wěn)壓電源,交流電壓變換廣泛采用變壓器,交流電壓的穩(wěn)定主要依賴于電網(wǎng)電壓的穩(wěn)定。需要交流調(diào)壓時(shí)常采用可控硅斬波,利用導(dǎo)
GPRS 火災(zāi)監(jiān)測設(shè)計(jì)
綜合外電眼見科技市場生態(tài)隨著個(gè)人電腦(PC)、平板電腦(TabletPC)聲勢一消一長而改變,繪圖晶片大廠NVIDIA營運(yùn)重點(diǎn)也將再次出現(xiàn)重大變化。2003年時(shí)NVIDIA曾痛失取得微軟(Microsoft)家用游戲主機(jī)Xbox繪圖晶片供應(yīng)機(jī)會,
由于DSP 架構(gòu)是專門設(shè)計(jì)用于執(zhí)行信號處理算法的,因此信號處理算法在 DSP 上的 運(yùn)行效率很高;而手機(jī)中的控制軟件則負(fù)責(zé)執(zhí)行狀態(tài)機(jī),即控制用戶界面、鍵盤及其它非信號處理功能。
采用集成 DSP 與微處理器內(nèi)核的嵌入式應(yīng)用
摘要:介紹了一種微處理器在某導(dǎo)航設(shè)備中模擬信號的處理思路和算法,有效地提高了設(shè)備的系統(tǒng)集成度,達(dá)到提高設(shè)備可靠性的目的。 關(guān)鍵詞:微處理器;差動(dòng)方位;磁方位 機(jī)載近程無線電導(dǎo)航設(shè)備可以為飛機(jī)駕駛
從處理器向ASIC擴(kuò)大 采用無芯基板可提高半導(dǎo)體封裝的電氣特性早為業(yè)界所熟知。基板廠商開始致力于無芯產(chǎn)品的開發(fā)是在“2000年前后”(凸版印刷和新光電氣工業(yè)等基板廠商)?!爱?dāng)時(shí),曾掀起過一股開發(fā)無芯基板的熱
摘要:在分析智能家居系統(tǒng)的組成和結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,提出了通過Intemet網(wǎng)絡(luò)對家用電器和安防設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控的方法。給出了基于Cort-ex-M3微處理器的智能家居控制終端的硬件設(shè)計(jì)方案和實(shí)現(xiàn)方法,介紹了控制終端軟件實(shí)現(xiàn)
不久前,筆者有機(jī)會就半導(dǎo)體封裝技術(shù)之一——無芯基板(無芯轉(zhuǎn)接板)技術(shù)進(jìn)行了采訪。此次采訪緣于索尼2011年2月宣布在“PlayStation 3(PS3)”的微處理器“Cell Broadband Engine”中采用了這項(xiàng)技術(shù)。索尼從2010年