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聯發(fā)科搶市策略見效 擴產代工兩不誤
亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科降價搶市策略成效顯現，造成芯片供不應求，市場傳出，聯發(fā)科因已搶下的晶圓代工產能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現正進行試產，加速解決芯片供貨不足的問題。 雖然第四季為傳統營運淡季
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需求帶動 大陸晶圓代工市場恢復成長
大陸晶圓代工廠中芯國際營運逐漸轉佳，除透露出在經營上已開始逐漸改善，也顯示出大陸晶圓代工市場復蘇。金融海嘯讓大陸晶圓代工市場由2008~2009年，呈現兩年衰退，然而隨經濟回溫，加上亞洲市場需求強勁，2010年將出
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2009~2013年大陸晶圓代工產值CAGR將達13%
回顧2009年大陸前10大IC制造業(yè)營收排行，僅有第1名Hynix-STM與第9名上海新進分別為內存制造商與整合組件廠(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技(HJTC)等8家廠商則全數為晶圓
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明年晶圓代工值 預估小幅增長5.5%
晶圓代工和DRAM產業(yè)，雖然2010年將各成長40%和80%，不過由于全球景氣緩慢復蘇，加上2010年基期已高，2011年晶圓代工業(yè)產值預估仍僅將小幅度增長5.5%。 拓墣產業(yè)研究所研究員陳蘭蘭表示，2010年全球半導體產業(yè)年
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科技業(yè)10月營收大調查－聯電10月營收 月減2.23％
受到新臺幣兌美元匯率升值影響，晶圓代工大廠聯電昨（8）日公布10月營收達107億元，較9月份減少2.23％，但較去年同期成長15.09％。法人指出，10月份新臺幣平均匯率較9月份升值約2.57％，但聯電10月營收月減率低于升值
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聯電10月營收107億元 年增15.09% 展望Q4審慎樂觀
晶圓代工廠聯電(2303-TW)今(8)日公布10月營收為107億元，較上個月減少2.23%，不過年增仍達到15.09%。累計今年1-10月營收為998.11億元，年增42.25%。 聯電執(zhí)行長孫世偉日前出席法說會時指出，第4季高階產能將持續(xù)
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聯發(fā)科擴產 傳找中芯代工
亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科降價搶市策略成效顯現，造成芯片供不應求，市場傳出，聯發(fā)科因已搶下的晶圓代工產能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現正進行試產，加速解決芯片供貨不足的問題。雖然第四季為傳統營運淡季
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聯發(fā)科擴產 找中芯代工
亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科降價搶市策略成效顯現，造成芯片供不應求，市場傳出，聯發(fā)科因已搶下的晶圓代工產能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現正進行試產，加速解決芯片供貨不足的問題。雖然第四季為傳統營運淡季
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大陸與新興市場需求強勁中芯重回成長軌跡
中芯為大陸第1大、全球第4大晶圓代工廠，至2010年底，中芯亦為大陸唯一擁有12吋晶圓廠產能與奈米級制程的晶圓代工廠，對大陸晶圓代工產業(yè)而言，中芯具有指標性地位。 然而，2008年中芯自DRAM代工業(yè)務退出，導致12
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高階需求旺 臺積聯電Q4獨強
臺灣兩大晶圓代工廠臺積電 (2330)與聯電 (2303)第4季營運展望依然樂觀，表現將持續(xù)優(yōu)于IC設計業(yè)。業(yè)者表示，主要是高階產能需求強勁所致。 國內半導體廠法人說明會告一段落，由于時序逐漸步入傳統淡季，市場持續(xù)調
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DIGITIMES：本土晶圓代工產能不容忽視
DIGITIMES Research指出，回顧2009年中國大陸地區(qū)前10大IC制造業(yè)營收排行，僅有第1名Hynix-STM與第9名上海新進分別為存儲器制造商與整合元件廠(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其它包括中芯國際、華虹NEC、和
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聯發(fā)科擴產 傳找中芯代工
亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科降價搶市策略成效顯現，造成芯片供不應求，市場傳出，聯發(fā)科因已搶下的晶圓代工產能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現正進行試產，加速解決芯片供貨不足的問題。 雖然第四季為傳統營
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內存價格直直落 力晶、瑞晶10月營收跌幅擴大
臺系DRAM廠力晶10月營收受到報價崩跌影響，沒有守住新臺幣60億元大關，自結為58.56億元，較上月75.19億元減少達22%；力晶發(fā)言人譚仲民表示，公司內部已開始進行產能配置的調節(jié)，將增加晶圓代工比重，同時降低標準型D
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宏力半導體展示差異化的晶圓代工技術
上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，中國半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國際博覽中心舉行的，由中國半導體行業(yè)協會主辦的第八屆中國國際集成電路博覽會。 在本次展覽會上，宏力半
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晶圓代工廠2010年第4季展望
展望2010年第4季，晶圓代工廠表現審慎樂觀。臺積電預估，以新臺幣兌美元匯率30.6元為基準，第4季營收將達新臺幣1,070億~1,090億元，較第3季下滑2.89~4.67%，毛利率約48~50%，營業(yè)利益率35.5~37.5%。 從產品應用別
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搶食三星代工商機，欣銓計畫在韓設廠
測試廠欣銓科技（3264）昨（3）日與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計畫在韓國京畿道投資設立封測廠，爭取當地市場封測代工商機，尤其特別鎖定當地晶圓代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外
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英特爾與Achronix簽約，首度跨足晶圓代工
英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過，半導體業(yè)界人士指出，英特爾
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英特爾跨行晶圓代工
英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。 不過，半導體業(yè)界人士指出，英特爾
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英特爾首度跨足晶圓代工
英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過，半導體業(yè)界人士指出，英特爾
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英特爾首度跨足晶圓代工
英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過，半導體業(yè)界人士指出，英特爾
