2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計,2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉,包括11條8?線和1條12?線。2010年則有15條生產(chǎn)線被
鄭茜文/臺北 晶圓代工龍頭臺積電2010年第4季表現(xiàn)亮眼,合并營收達新臺幣1,101.43億元,季減僅1.87%,超越財測高標,累計臺積電2010年營收達4,195.38億元,創(chuàng)下歷史新高,年增41.9%。隨晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長,臺積電2011
鄭茜文/臺北 受回于景氣回溫庫存回補,晶圓代工廠2010年普遍都有3成以上的高成長,優(yōu)于整體半導體業(yè)平均成長幅度。2011年首季受惠于智慧型手機、平板電腦帶動,加上農(nóng)歷新年庫存回補效應,產(chǎn)能持續(xù)吃緊,晶圓雙雄營
受回于景氣回溫庫存回補,晶圓代工廠2010年普遍都有3成以上的高成長,優(yōu)于整體半導體業(yè)平均成長幅度。2011年首季受惠于智能型手機、平板計算機帶動,加上農(nóng)歷新年庫存回補效應,產(chǎn)能持續(xù)吃緊,晶圓雙雄營運可望淡季不
晶圓代工巨擘Globalfoundries Inc.擴張版圖企圖心旺!該公司財務長Robert Krakauer在接受彭博社專訪時表示,今(2011)年度計劃將資本支出拉高至54億美元,此金額相當于去年度的2倍。報導指出,這些支出為德國德勒斯登
晶圓代工大廠臺積電(2330)公布去年12月合并營收,受年終盤點、新臺幣升值等因素影響,臺積電去年12月合并營收348.69億元,較11月下滑5.4%,不過仍較前年同期成長約10.5%為,整體第4季合并營收1101.43億元,仍高于公
晶圓代工龍頭臺積電昨(10)日公布去年12月營收348.69億元,月減5.4%,去年第四季營收1,101.42億元,優(yōu)于公司財測的高標。臺積電去年營收4,195.38億元,創(chuàng)歷史新高,年增率達41.9%,是成長最強勁的晶圓代工廠。外資預
晶圓龍頭臺積電 (2330)今天公布去年12月營收,單月合并營收348.69億元,較前一月衰退5.4%,較前一年同期成長10.5%,累計去年度合并營收達4195.4億元,年增率41.9%,沖破4000億元,改寫歷史新高紀錄。臺積電去年度營收
DIGITIME Research指出,2011年全球IDM廠商為降低營運成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計,2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉,包括11條8寸線和1條12寸線
據(jù)國外媒體報道,三星電子高管日前表示,該公司將進行收購以增加移動處理器市場的份額,并預期在未來兩三年獲得更多芯片代工合同。 三星電子目前是全球最大的存儲芯片生產(chǎn)商,但是該公司在非存儲芯片處理器業(yè)務方
DIGITIME Research指出,2011年全球IDM廠商為降低營運成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計,2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉,包括11條8寸線和1條12寸線
國內(nèi)晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)今(7)日公布12月營收為101.8億元,月減2.51%,不過和去年同期相較則成長了9.53%。累計去(2010)年營收則為1204.3億元,不但較前(2009)年大幅成長35.9%,更寫下年營收的歷史新高。受到晶
2011年全球IDM廠商為降低營運成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計,2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉,包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被
2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計,2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉,包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線
2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計,2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉,包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線
元件大廠(IDM)為降低營運成本,持續(xù)走向輕資產(chǎn)化,并加速關閉舊廠房,2009及2010年已有逾40座晶圓廠關閉,2011年則確定至少有8座晶圓廠將關閉,其中大多為IDM廠房,未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將
隨著面板廠庫存周轉天數(shù)大幅降低,LCD驅動IC需求已見回升,晶圓代工廠世界先進(5347)、封測廠頎邦(6147)等,均感受到首季訂單明顯回流,及產(chǎn)能利用率緩步爬升。 法人推估,世界先進第1季晶圓出貨量有機會較去
李洵穎/臺北 國際整合元件制造(IDM)大廠委外訂單加速釋出,成為一線封測廠2011年主要成長動力。歐美日系IDM廠近期早已同步開始預訂第1季封測產(chǎn)能,主要一線封測廠皆對第1季淡季不淡寄予厚望,包括日月光、矽品、京元
2010年全球半導體景氣回升,估計全球市場規(guī)??蛇_2,910億美元的水準,年成長率將達到近30%的水準。展望2011年,全球終端市場維持穩(wěn)定成長態(tài)勢,不過長期成長力道趨緩,預期整體半導體市場的成長也將轉趨緩和,資策會
處理器大廠超微(AMD)與阿布達比投資局旗下先進技術投資公司(ATIC)達成協(xié)議,經(jīng)過一連串復雜的股權交易后,超微對晶圓代工廠全球晶圓持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認為,超微大幅降低對全球晶圓持股比重,將可擴