晶圓代工龍頭臺積電預計15日(下周二)舉行董事會,通過配發(fā)3元現(xiàn)金股息和員工分紅案,以去年第四季底股本2,591億元計算,將發(fā)出777億元現(xiàn)金,在基本面強勢領軍下,可望替兔年紅盤注入資金動能。臺積電虎年封關收盤價
世界先進(5347)董事長章青駒昨(31)日表示,「類iPad 」市場熱、數(shù)位電視回歸季節(jié)性需求,相關面板用驅動IC客戶訂單回補力強,預估本季晶圓出貨季增三成,平均單價持平,產能利用率也將回升逾個百分點,毛利率站穩(wěn)
市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,臺積電全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),三星2010年的晶圓代工業(yè)務收入達到4億美元,較2009年增長38%,位居
封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn),矽品銅打線機臺設備將在今年上半年到位,日月光也決定第二季起,每季以800臺到1,000臺的速度擴增。日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會,矽品
全球封測代工大廠日月光(2311)財務長董宏思表示,今年的競爭優(yōu)勢將會持續(xù)擴大,包括銅制程與新產品封裝開發(fā)上仍有領先表現(xiàn),全年度展望樂觀,營收成長幅度不僅會優(yōu)于半導體與封測代工業(yè),更力拼20%的幅度。晶圓代工龍
美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,臺積電全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10?! 「鶕?jù)IC Insights的數(shù)據(jù),三星2010年的晶圓代工業(yè)務收入達到4億美元,較2009年
臺積電(2330)張忠謀今日法說表示,臺積電在晶圓代工市占率,由前年43.9%提升至去年45.5%。張忠謀預估,今年全球半導體若不包括記憶體,年產值可比成長7%,而臺積電以美元計算的營收年增率更可超過20%。
臺積電(2330)張忠謀今日法說表示,臺積電在晶圓代工市占率,由前年43.9%提升至去年45.5%。 張忠謀預估,今年全球半導體若不包括記憶體,年產值可比成長7%,而臺積電以美元計算的營收年增率更可超過20%。
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,聯(lián)電)日前公布 2010年第四季財務報告,當季營收為新臺幣 313.2億元,較上季減少4.1%,較去年同期長約12.9 %;至于 2010年全年營收為新臺幣1204.3 億元,獲利239億元。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示
瑞薩已經對日本高知縣圓晶廠進行了徹底整合,并將向住友電工出售高知縣香南市工廠的部分生產設備,并出租部分廠房。設備售價等未對外公開,瑞薩的約650名員工將繼續(xù)受聘。 瑞薩此次有效地提高了日本高知縣工廠的生
盡管臺系IC設計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上,相對于其他電子業(yè)者較高,并讓IC設計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中,所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小,不過,隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲,臺系類比IC供應商自2010年下半開始,也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn),只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產能利用率位處高檔,加上代工價格居高不下,因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲,臺系類比IC供應商自2010年下半開始,也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn),只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產能利用率位處高檔,加上代工價格居高不下,因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
盡管臺系IC設計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上,相對于其他電子業(yè)者較高,并讓IC設計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中,所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小,不過,隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲,臺系類比IC供應商自2010年下半開始,也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn),只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產能利用率位處高檔,加上代工價格居高不下,因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲,臺系類比IC供應商自2010年下半開始,也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn),只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產能利用率位處高檔,加上代工價格居高不下,因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
盡管臺系IC設計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上,相對于其他電子業(yè)者較高,并讓IC設計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中,所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小,不過,隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲
受新臺幣升值及部份客戶產品與技術轉換影響,晶圓代工廠聯(lián)電預期,第1季出貨量恐將季減1%至3%,產品平均銷售價格也將較去年第4季下滑4%至6%。聯(lián)電今天召開法人說明會,由執(zhí)行長孫世偉主持;孫世偉表示,全球金融海嘯
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲,臺系類比IC供應商自2010年下半開始,也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn),只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產能利用率位處高檔,加上代工價格居高不下,因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
晶圓代工龍頭臺積電與聯(lián)電,未來二天將舉辦法說會,在此同時,全球半導體廠財測已提前出爐,類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44%,但由于存貨水準明顯走高,德儀周一盤后股價明顯下挫,凱基證券認為,投資人可