[導(dǎo)讀]面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來(lái)襲,臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開(kāi)始,也積極導(dǎo)入8寸晶圓來(lái)應(yīng)戰(zhàn),只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔,加上代工價(jià)格居高不下,因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無(wú)法快速
面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來(lái)襲,臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開(kāi)始,也積極導(dǎo)入8寸晶圓來(lái)應(yīng)戰(zhàn),只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔,加上代工價(jià)格居高不下,因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無(wú)法快速地大量轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠。不過(guò),隨著2011年第1季傳統(tǒng)淡季,臺(tái)系晶圓代工廠成熟制程利用率也開(kāi)始下滑后,近期立?、類比科及致新已大量轉(zhuǎn)進(jìn),希望取得新的成本優(yōu)勢(shì),再有效拓展市占率。
臺(tái)系類比IC供應(yīng)商表示,主力產(chǎn)品由6寸晶圓廠轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠的直接成本降低效益并不高,因?yàn)轭惐菼C本身的微縮能力較弱,所以無(wú)法借由8寸晶圓廠的先進(jìn)制程來(lái)取得晶粒面積的縮減,來(lái)提高每顆IC的成本競(jìng)爭(zhēng)力。
但是由于8寸晶圓面積仍有較6寸晶圓多出1.8倍的優(yōu)勢(shì),讓臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者得以在同樣時(shí)間內(nèi),卻有產(chǎn)能增加近1倍的彈性,大大降低存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)及預(yù)囤庫(kù)存數(shù)量過(guò)高的風(fēng)險(xiǎn)。
以目前8寸0.35微米制程代工價(jià)不到1,000美元的成本,大概比起6寸晶圓代工價(jià)還多出近1倍的情形看來(lái),臺(tái)系類比IC供應(yīng)商轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠所能直接享受的成本降低效益,是非常有限的,甚至本身類比IC面積不微縮個(gè)10%,平均類比IC生產(chǎn)成本還有可能微增。!
只不過(guò),賠錢(qián)的生意向來(lái)不會(huì)有人做,=于6寸廠常常需要跟語(yǔ)音IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC,及其他類比IC訂單競(jìng)爭(zhēng),加上臺(tái)系晶圓代工廠6寸廠幾乎全年 100%在運(yùn)轉(zhuǎn),淡、旺季都搶不到產(chǎn)能的情形,確實(shí)是臺(tái)系各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者每逢缺貨必跺腳之痛,只能眼睜睜看著外商大塊朵頤,一次又一次錯(cuò)過(guò)市占率快速成長(zhǎng)的契機(jī)。也因此,將主力類比IC產(chǎn)品線轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠已成為全民運(yùn)動(dòng),亦是臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)公司的“國(guó)力”展現(xiàn)。
在德儀也自己承認(rèn)12寸晶圓廠所能帶來(lái)的最大類比IC生產(chǎn)效益,應(yīng)該是單位時(shí)間內(nèi)的生產(chǎn)量可以倍數(shù)成長(zhǎng),降低客戶訂單交期天數(shù)及庫(kù)存管理更簡(jiǎn)潔后,臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者效法外商,也開(kāi)始轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠的動(dòng)作,將有助于與外商再次在市場(chǎng)上短兵相接,并重新一較長(zhǎng)短。
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目前,各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
10月5日訊當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(10月4日),美國(guó)最大內(nèi)存芯片制造商美光科技在官網(wǎng)宣布,公司計(jì)劃在紐約州中部打造一個(gè)巨型晶圓廠,以促進(jìn)在美存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)。
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美光科技
巨型
晶圓廠
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,在近日美國(guó)硅谷召開(kāi)的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上,三星公布了未來(lái)5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃,并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。
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三星
晶圓代工
摩爾定律
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”,后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫(kù)存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶的要求,可延后拉貨時(shí)程,但...
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半導(dǎo)體
硅晶圓
晶圓廠
愛(ài)思開(kāi)海力士·英特爾DMTM半導(dǎo)體(大連)有限公司非易失性存儲(chǔ)器項(xiàng)目在大連金普新區(qū)舉行開(kāi)工儀式。該項(xiàng)目將建設(shè)一座新的晶圓工廠,從事非易失性存儲(chǔ)器3D NAND芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士已在中國(guó)市場(chǎng)深...
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SK海力士
晶圓廠
閃存芯片
數(shù)個(gè)月前,英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠,并表示其投資“在未來(lái)十年內(nèi)可能增長(zhǎng)到高達(dá) 1000 億美元”,但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補(bǔ)貼。由于此前美國(guó)芯片法案遲遲未能獲得通過(guò),英特爾在6...
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英特爾
晶圓廠
基辛格
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn),表示AMD 未來(lái)會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率,而...
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英特爾
AMD
晶圓代工
半導(dǎo)體
據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo),為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī),每臺(tái)預(yù)估耗電1MW(megawatt,百萬(wàn)瓦),約為前幾代設(shè)備的10 倍,加上制造先進(jìn)制程芯片還沒(méi)有...
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臺(tái)積電
先進(jìn)制程
晶圓廠
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場(chǎng)關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績(jī)也持續(xù)走高。國(guó)內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績(jī)。同期華虹半導(dǎo)體營(yíng)收6.21億美元。
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華虹半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
芯片
晶圓代工
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說(shuō)到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力,它和臺(tái)積電并稱為臺(tái)灣的“晶圓代工雙...
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聯(lián)電
半導(dǎo)體
晶圓代工
(全球TMT2022年8月12日訊)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資,奎芯致力于提供新的國(guó)產(chǎn)化選型方...
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CHIP
芯科
晶圓代工
接口
Jul. 7, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮,首波訂單修正來(lái)自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)...
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TrendForce集邦咨詢
晶圓廠
臺(tái)積電在美國(guó)建設(shè)的5nm晶圓廠日前取得了重要進(jìn)展,位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。
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臺(tái)積電
5nm
半導(dǎo)體
晶圓廠
7月19日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期,部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng),相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開(kāi)始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業(yè)者開(kāi)始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)約出貨量,現(xiàn)貨市場(chǎng)的半導(dǎo)體硅片買(mǎi)氣...
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晶圓代工
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體硅片
7月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設(shè)備廠商的董事于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭,面臨一系列腐敗指控。
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芯片
格芯
晶圓代工
在Intel去年推出的IDM 2.0戰(zhàn)略中,在美國(guó)本土投資200億美元建設(shè)2座先進(jìn)工藝晶圓廠是非常關(guān)鍵的一環(huán),前幾天傳出了跳票的消息,因?yàn)槊绹?guó)官方的520億美元芯片補(bǔ)貼法案還沒(méi)通過(guò),不過(guò)現(xiàn)在消息稱Intel已經(jīng)得到了補(bǔ)貼...
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英特爾
半導(dǎo)體工藝
晶圓廠
據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,晶圓代工廠聯(lián)電 5 月?tīng)I(yíng)收達(dá) 244.33 億新臺(tái)幣(約 55.46 億元人民幣),連續(xù) 8 個(gè)月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高。受益于圖像信號(hào)處理器及通信等客戶需求強(qiáng)勁,聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載,5 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 7.18%、...
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聯(lián)電
晶圓代工
芯片
據(jù)韓國(guó)媒體《中央日?qǐng)?bào)》6月19日?qǐng)?bào)導(dǎo),數(shù)名業(yè)界人士批評(píng)稱,韓國(guó)政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度,其他國(guó)家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠,而在韓國(guó)卻要花上數(shù)年時(shí)間等待政府批準(zhǔn),建廠速度明顯落后。這對(duì)韓國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)...
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半導(dǎo)體
晶圓廠
晶圓代工
芯片制造,應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子,通過(guò)上百道工序,最終變成芯片,可以說(shuō)是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個(gè)晶圓廠,不僅需要漫長(zhǎng)的工期,先進(jìn)的技術(shù),還需要大量的資金,可以稱之為真正的“燒錢(qián)游戲...
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半導(dǎo)體
晶圓廠
7nm