[導讀]隨著面板廠庫存周轉天數大幅降低，LCD驅動IC需求已見回升，晶圓代工廠世界先進（5347）、封測廠頎邦（6147）等，均感受到首季訂單明顯回流，及產能利用率緩步爬升。
法人推估，世界先進第1季晶圓出貨量有機會較去
隨著面板廠庫存周轉天數大幅降低，LCD驅動IC需求已見回升，晶圓代工廠世界先進（5347）、封測廠頎邦（6147）等，均感受到首季訂單明顯回流，及產能利用率緩步爬升。
法人推估，世界先進第1季晶圓出貨量有機會較去年第4季增加約10％，頎邦首季營收季增率將達5％至10％間。
晶圓代工廠世界先進去年第4季受到客戶調整庫存影響，產能利用率急速下降至6成左右，不過隨著主要客戶如聯(lián)詠、奇景等庫存修正完畢，LCD驅動IC投片量已開始復蘇，法人樂觀預估，世界先進第1季的晶圓出貨量有機會較上季增加10％，若來自類比IC廠的投片量增加超過預期，或臺積電的轉單量提升，晶圓出貨量季增率還可能上看15％。
上游晶圓代工廠投片量回升，后段封測廠也樂觀看待本季市況。頎邦去年第4季植金凸塊（Gold Bump）及薄膜覆晶封裝（COF）的產能利用率降至70％左右，但受惠于客戶下單量大幅提升，本季平均產能利用率將回升到75％至80％左右，而應用在智慧型手機及平板電腦的中小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率，也可望由去年第4季的80％，到本季上升至85％至90％左右。
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