[導(dǎo)讀]隨著面板廠庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅降低,LCD驅(qū)動(dòng)IC需求已見(jiàn)回升,晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)、封測(cè)廠頎邦(6147)等,均感受到首季訂單明顯回流,及產(chǎn)能利用率緩步爬升。
法人推估,世界先進(jìn)第1季晶圓出貨量有機(jī)會(huì)較去
隨著面板廠庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅降低,LCD驅(qū)動(dòng)IC需求已見(jiàn)回升,晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)、封測(cè)廠頎邦(6147)等,均感受到首季訂單明顯回流,及產(chǎn)能利用率緩步爬升。
法人推估,世界先進(jìn)第1季晶圓出貨量有機(jī)會(huì)較去年第4季增加約10%,頎邦首季營(yíng)收季增率將達(dá)5%至10%間。
晶圓代工廠世界先進(jìn)去年第4季受到客戶調(diào)整庫(kù)存影響,產(chǎn)能利用率急速下降至6成左右,不過(guò)隨著主要客戶如聯(lián)詠、奇景等庫(kù)存修正完畢,LCD驅(qū)動(dòng)IC投片量已開(kāi)始復(fù)蘇,法人樂(lè)觀預(yù)估,世界先進(jìn)第1季的晶圓出貨量有機(jī)會(huì)較上季增加10%,若來(lái)自類比IC廠的投片量增加超過(guò)預(yù)期,或臺(tái)積電的轉(zhuǎn)單量提升,晶圓出貨量季增率還可能上看15%。
上游晶圓代工廠投片量回升,后段封測(cè)廠也樂(lè)觀看待本季市況。頎邦去年第4季植金凸塊(Gold Bump)及薄膜覆晶封裝(COF)的產(chǎn)能利用率降至70%左右,但受惠于客戶下單量大幅提升,本季平均產(chǎn)能利用率將回升到75%至80%左右,而應(yīng)用在智慧型手機(jī)及平板電腦的中小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率,也可望由去年第4季的80%,到本季上升至85%至90%左右。
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%;歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
電子
封裝
集成電路制造
目前,各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤(pán)市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤(pán)的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤(pán)銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,在近日美國(guó)硅谷召開(kāi)的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上,三星公布了未來(lái)5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃,并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。
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摩爾定律
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
封裝
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據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn),表示AMD 未來(lái)會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率,而...
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當(dāng)下OLED正處在高速成長(zhǎng)期,下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域。總體來(lái)說(shuō),顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動(dòng)顯示面板,提供廣色域和...
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驅(qū)動(dòng)IC
OLED
OLED屏幕
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場(chǎng)關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績(jī)也持續(xù)走高。國(guó)內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績(jī)。同期華虹半導(dǎo)體營(yíng)收6.21億美元。
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華虹半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
芯片
晶圓代工
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說(shuō)到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力,它和臺(tái)積電并稱為臺(tái)灣的“晶圓代工雙...
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近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì),長(zhǎng)工微受邀在開(kāi)放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
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(全球TMT2022年8月12日訊)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資,奎芯致力于提供新的國(guó)產(chǎn)化選型方...
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CHIP
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接口
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書(shū),該證書(shū)標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
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Intel
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(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來(lái)成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來(lái),中微致力于開(kāi)發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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LED
封裝
等離子體
集成電路
Jul. 13, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,自今年起終端需求疲弱,導(dǎo)致庫(kù)存壓力持續(xù)提升,為了有效管控庫(kù)存,對(duì)IC的拉貨動(dòng)能也趨于保守,特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動(dòng)IC、Tcon、面板...
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TrendForce集邦咨詢
驅(qū)動(dòng)IC
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
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封裝
SK海力士