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[導(dǎo)讀]隨著面板廠庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅降低,LCD驅(qū)動(dòng)IC需求已見(jiàn)回升,晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)、封測(cè)廠頎邦(6147)等,均感受到首季訂單明顯回流,及產(chǎn)能利用率緩步爬升。 法人推估,世界先進(jìn)第1季晶圓出貨量有機(jī)會(huì)較去

隨著面板廠庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅降低,LCD驅(qū)動(dòng)IC需求已見(jiàn)回升,晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)、封測(cè)廠頎邦(6147)等,均感受到首季訂單明顯回流,及產(chǎn)能利用率緩步爬升。

法人推估,世界先進(jìn)第1季晶圓出貨量有機(jī)會(huì)較去年第4季增加約10%,頎邦首季營(yíng)收季增率將達(dá)5%至10%間。

晶圓代工廠世界先進(jìn)去年第4季受到客戶調(diào)整庫(kù)存影響,產(chǎn)能利用率急速下降至6成左右,不過(guò)隨著主要客戶如聯(lián)詠、奇景等庫(kù)存修正完畢,LCD驅(qū)動(dòng)IC投片量已開(kāi)始復(fù)蘇,法人樂(lè)觀預(yù)估,世界先進(jìn)第1季的晶圓出貨量有機(jī)會(huì)較上季增加10%,若來(lái)自類比IC廠的投片量增加超過(guò)預(yù)期,或臺(tái)積電的轉(zhuǎn)單量提升,晶圓出貨量季增率還可能上看15%。

上游晶圓代工廠投片量回升,后段封測(cè)廠也樂(lè)觀看待本季市況。頎邦去年第4季植金凸塊(Gold Bump)及薄膜覆晶封裝(COF)的產(chǎn)能利用率降至70%左右,但受惠于客戶下單量大幅提升,本季平均產(chǎn)能利用率將回升到75%至80%左右,而應(yīng)用在智慧型手機(jī)及平板電腦的中小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率,也可望由去年第4季的80%,到本季上升至85%至90%左右。



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