元件大廠(IDM)為降低營(yíng)運(yùn)成本,持續(xù)走向輕資產(chǎn)化,并加速關(guān)閉舊廠房,2009及2010年已有逾40座晶圓廠關(guān)閉,2011年則確定至少有8座晶圓廠將關(guān)閉,其中大多為IDM廠房,未來(lái)IDM委外代工趨勢(shì)將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),由近期晶圓代工雙雄擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作來(lái)看,凸顯業(yè)者對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來(lái)需求樂(lè)觀。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),2009年全球總計(jì)有27座晶圓廠關(guān)閉,包括11座8吋廠和1座先進(jìn)12吋廠;2010年則有15座晶圓廠關(guān)閉,包括6座8吋廠(皆非記憶體廠)、3座6吋廠、2座5吋廠、1座4吋廠、1座3吋廠及2座2吋廠;近2年合計(jì)關(guān)閉逾40座廠,主要是IDM廠房。至于2011年預(yù)計(jì)至少有8座晶圓廠關(guān)閉,包括1座8吋廠、3座6吋廠、2座5吋廠及2座4吋廠,主要亦是IDM廠房。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,2008年半導(dǎo)體景氣反轉(zhuǎn),市場(chǎng)需求銳減,造成多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率降到低點(diǎn),部分半導(dǎo)體業(yè)者在財(cái)務(wù)無(wú)法支撐下,選擇關(guān)閉舊廠房、淘汰老舊設(shè)備,或是結(jié)束非主流趨勢(shì)及不符合成本的制程,尤其近2年來(lái)關(guān)閉的晶圓廠大多為IDM廠房,證明IDM正不斷走向輕晶圓廠或無(wú)晶圓廠,委外代工趨勢(shì)將更明顯,晶圓代工前景看俏。
半導(dǎo)體?~者表示,近年來(lái)諸多半導(dǎo)體廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至12吋廠,讓12吋晶圓躍升?D流,未來(lái)IDM勢(shì)必會(huì)加快委外代工訂單,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、中芯國(guó)際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。
晶圓代工廠則指出,過(guò)去IDM委外釋單主要以高階制程為主,從28奈米等先進(jìn)制程進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)合作,并釋出40奈米制程生產(chǎn)訂單,但由近期關(guān)閉廠房情況可發(fā)現(xiàn),6及8吋產(chǎn)能快速減少,因此,成熟制程委外代工訂單將不容小覷。
事實(shí)上,晶圓代工雙雄擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作趨于積極,顯見(jiàn)其對(duì)于產(chǎn)業(yè)未來(lái)需求相當(dāng)看好,其中,臺(tái)積電2011年除12吋產(chǎn)能將增加30%,上海松江8吋廠2010年已擴(kuò)充到5萬(wàn)片,2011年將進(jìn)一步擴(kuò)充至約6萬(wàn)片。至于聯(lián)電目前12吋月產(chǎn)能約7.3萬(wàn)片;GlobalFoundries德國(guó)與新加坡2座12吋廠合計(jì)月產(chǎn)能為7.2萬(wàn)片,2011年將提升到9.5萬(wàn)片。
半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化,造成IDM持續(xù)關(guān)廠,而晶圓代工廠則不斷蓋新廠、擴(kuò)充產(chǎn)能,長(zhǎng)期下來(lái)IDM廠房數(shù)目將持續(xù)減少,讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看旺。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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