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聯(lián)發(fā)科擴產找中芯代工

時間：2010-11-08 09:22:34

關鍵字：聯(lián)發(fā)科中芯晶圓代工手機芯片

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[導讀]亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進行試產，加速解決芯片供貨不足的問題。雖然第四季為傳統(tǒng)營運淡季

亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進行試產，加速解決芯片供貨不足的問題。

雖然第四季為傳統(tǒng)營運淡季，聯(lián)發(fā)科預期單季營收將季減15%到20%，不過，在大陸全力點燃市占率保衛(wèi)戰(zhàn)火、準備擊退展訊的聯(lián)發(fā)科，近期卻傳出手機芯片供應緊缺。

目前在聯(lián)發(fā)科占七成營收比重的手機芯片中，低階的MT6223 仍為出貨量最高的手機芯片，因為第三季印度等新興市場需求明顯增加，因此供應吃緊，目前還在緊缺中;主力系統(tǒng)單芯片MT6253出貨同樣增溫，已占手機芯片營收的35%，營收貢獻度最高。

業(yè)界指出，晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電的接單和產能利用率持續(xù)滿載，第四季排隊人潮依舊，無法滿足聯(lián)發(fā)科所需的晶圓供量。為擴增芯片供應量，聯(lián)發(fā)科已找上新的晶圓代工廠開始試單，彌補供應缺口，65納米制程逐步放量的中芯國際，被視為聯(lián)發(fā)科新的晶圓代工廠。

據(jù)了解，中芯在前執(zhí)行長張汝京時期，就有與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介接觸談代工事宜，隨著張汝京離職，王寧國上任，王寧國一直以中芯是大陸最大晶圓代工廠自許，不斷擴展內地客戶，聯(lián)發(fā)科是大陸第一大手機芯片供貨商，當然是王寧國積極爭取下單的對象。

大陸業(yè)者透露，王寧國上任后，中芯與聯(lián)發(fā)科有幾次接觸，隨著中芯65納米制程放量，聯(lián)發(fā)科目前有少數(shù)實驗性的試單動作。但中芯國際發(fā)言系統(tǒng)向來不評論客戶動向。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾于上一次法說會上表示，相關產品不見得需要使用到那么好的制程，因此該公司旗下產品目前采用的晶圓代工制程仍以65納米以下為主，明年才會考慮使用到45奈米制程。

在中芯國際方面，目前在90納米大客戶為德儀，65納米則為博通，第三季來自中國營收持續(xù)成長，占整體營收32.2%，季增四個百分點，而65奈米占第三季營收7.1%，比上季增加四個百分點。