style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價下調至4500美金每片,這個價格比對手臺積電公司同樣規(guī)格的產品要低10%。據稱聯(lián)電的調價
Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示,受到全球金融風暴影響,全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道,此外,他認為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。
臺股法說會本周進入高峰,多達49家上市柜公司密集舉行法說會,其中芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)、晶圓代工雙雄、封測雙雄等法說內容最受市場注目。 證券專家指出,由于目前大盤指數已處于高檔區(qū),因此科技法說會利多將
在國際金融危機和全球半導體產業(yè)的低谷中,IC制造業(yè)可以算是一個有目共睹的“失意者”。為了降低運營成本,國際半導體巨頭紛紛剝離制造業(yè)務,連集成電路行業(yè)中最為自負的CPU企業(yè)也未能免俗。在中國,晶圓代工企業(yè)仍然
IBM二度與中國晶圓代工業(yè)者簽署芯片技術授權協(xié)議,引發(fā)了該公司是否在未思考可能后果的情況下將某些關鍵技術移轉至中國的質疑。藍色巨人近來是與中國專業(yè)晶圓代工廠華潤上華科技(CSMC Technologies),簽署了一份0.18
晶圓代工產能吃緊?這句話若在6個月前說出,肯定會笑掉人家大牙,不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產能利用率仍近90%,加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產線無法有效恢復,而臺積電又包下不少新增機臺訂
因應景氣翻揚,晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽,其中45/40納米產能擴充將是2009~2010年重點,而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務,加上太陽能產廠將動工,
半導體市場回溫,ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示,客戶對設備下單需求增溫,他引用研究機構預測,2010年半導體微顯影設備可望成長30%至少達到40億歐元。尤其晶圓代工領域,經過18個月的壓低資本
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(8)日公布9月營收達95.35億元,創(chuàng)23個月來新高,累計第三季營收達274.06億元,較第二季成長 21.1%,優(yōu)于公司先前法說會中預估的13%至15%季增率,平均產能利用率也回升到9成以上。然而
聯(lián)電董事長洪嘉聰及執(zhí)行長孫世偉在去年7月上任后,正好遇上百年難見的金融風暴,晶圓代工廠接單在今年初急殺至歷史低點,聯(lián)電還一度出現(xiàn)3成以下產能利 用率,營運備受考驗。但洪嘉聰、孫世偉傾全力固守本業(yè)發(fā)展,聯(lián)電
繼瑞銀證券調降臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)投資評等后,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之昨(8)日也建議旗下客戶,因應今年第四季至明年第一季的「營收微幅回調」效應,應將資金部位轉進較具「防御性」的