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[導(dǎo)讀]因應(yīng)景氣翻揚,晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽,其中45/40納米產(chǎn)能擴(kuò)充將是2009~2010年重點,而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù),加上太陽能產(chǎn)廠將動工,

因應(yīng)景氣翻揚,晶圓代工臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽,其中45/40納米產(chǎn)能擴(kuò)充將是2009~2010年重點,而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù),加上太陽能產(chǎn)廠將動工,預(yù)料2010年資本支出上看30億美元,不過同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人,2010年資本支出可望翻一倍達(dá)到10億美元。

2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風(fēng)暴影響,緊急在資本支出踩煞車,讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者陷入寒冬,如今景氣狀況回穩(wěn),2009年上半起資本支出逐漸解凍,到了下半年臺積電、聯(lián)電紛紛加碼添購設(shè)備,預(yù)料到2010年上半加碼采購設(shè)備的動作將會愈來愈積極,一方面消化之前的預(yù)算,添購之前產(chǎn)能急凍的不足部分,另一方面誰都不想在45/40納米競賽中落后。

據(jù)了解,繼臺積電內(nèi)部擬提高資本支出后,也已將暫定將2010年資本支出定為30億美元上下,約較2009年資本支出23億美元成長30%;不過,成長幅度最驚人的則是同業(yè)聯(lián)電,聯(lián)電內(nèi)部預(yù)測,2009年資本支出約5億美元,但2010年資本支出可望翻一倍達(dá)到10億美元,成長幅度比臺積電還要高。

半導(dǎo)體業(yè)者指出,綜觀臺積電、聯(lián)電加碼資本支出的方向,40/45納米則是重點,臺積電積極擴(kuò)充Fab 12第4期的40納米產(chǎn)能,同時在65納米制程定單方面也持續(xù)增加,因此計劃增添65納米制程產(chǎn)能,較為不同的是,臺積電除了積極擴(kuò)充40納米前段制程產(chǎn)能,也將為客戶提供40納米后段制程全套化服務(wù)。因此,在前、后段制程上都將有巨額投資。

在聯(lián)電方面,2009年的資本支出5億美元主要用以新加坡廠UMCi與Fab 12A的45/40納米產(chǎn)能擴(kuò)充,此外Fab 12B的第3、第4期無塵室建置也將緊鑼密鼓展開,預(yù)料未來增添設(shè)備的需求很快將順勢到來,聯(lián)電內(nèi)部則規(guī)畫,將會加碼2010年資本支出達(dá)到10億美元。臺積電聯(lián)電盡管在景氣低谷時也保持充?,F(xiàn)金水位,一旦景氣訊號翻揚,保留的銀彈實力便可充分發(fā)揮。

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