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[導(dǎo)讀]style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價(jià)下調(diào)至4500美金每片,這個(gè)價(jià)格比對(duì)手臺(tái)積電公司同樣規(guī)格的產(chǎn)品要低10%。據(jù)稱聯(lián)電的調(diào)價(jià)

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最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價(jià)下調(diào)至4500美金每片,這個(gè)價(jià)格比對(duì)手臺(tái)積電公司同樣規(guī)格的產(chǎn)品要低10%。據(jù)稱聯(lián)電的調(diào)價(jià)舉動(dòng)有可能將臺(tái)積電主要客戶高通,博通以及聯(lián)發(fā)科等吸引到自己的客戶群中。

今年二季度,聯(lián)電公司65nm制程業(yè)務(wù)的營(yíng)收額占總營(yíng)收額的12%左右,而一季度則占11%。同時(shí)二季度通信相關(guān)產(chǎn)品代工業(yè)務(wù)比例也上升了5個(gè)百分點(diǎn)。



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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 3nm

周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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目前,各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。

關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC

據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。

關(guān)鍵字: 芯片 臺(tái)積電 5G設(shè)備

12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。

關(guān)鍵字: 英特爾 臺(tái)積電 蘋果

據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...

關(guān)鍵字: IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)

雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 聯(lián)電廠 半導(dǎo)體

近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

關(guān)鍵字: 三星 臺(tái)積電 芯片 1.4nm

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