盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮,但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào),今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示,由于應用在智能型手機和平板
瑞士信貸證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)今天出具半導體研究報告指出,下半年存貨建置將不變,看到晶圓代工廠及封測供應商第二季下單率穩(wěn)定,且大多數(shù)看好第三季展望為季節(jié)性旺季及智能手機存貨建置增溫
晶圓代工廠TowerJazz日前宣布的新加坡微電子研究院(IME)擴大合作開發(fā)8英寸微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片的協(xié)議。雙方合作開發(fā)的產(chǎn)品包括慣性傳感器、壓力傳感器以及為第三方MEMS公司開發(fā)的硅片集成微反射鏡系統(tǒng)等。TowerJazz
盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮,但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào),今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示,由于應用在智能型手機和平板
盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮,但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào),今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示,由于應用在智能型手機和平板
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域,皆已是市場領(lǐng)導級業(yè)者,因此,除維持此領(lǐng)先地位外,其也認為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性,目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務。三星晶圓代工事業(yè)以
盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮,但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨(25)日均強調(diào),今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。臺積電和聯(lián)電都表示,由于應用在智能型手機和平板計算機
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域,皆已是市場領(lǐng)導級業(yè)者,因此,除維持此領(lǐng)先地位外,其也認為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性,目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務。三星晶圓代工事業(yè)以2
盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮,但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨(25)日均強調(diào),今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。 臺積電和聯(lián)電都表示,由于應用在智能型手機和平板計
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域,皆已是市場領(lǐng)導級業(yè)者,因此,除維持此領(lǐng)先地位外,其也認為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性,目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務。三星晶圓代工事業(yè)以2
三星電子(SamsungElectronics)于NANDFlash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域,皆已是市場領(lǐng)導級業(yè)者,因此,除維持此領(lǐng)先地位外,其也認為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性,目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務。三星晶圓代工事業(yè)以201
擴充先進制程產(chǎn)能三星積極拓展晶圓代工事業(yè) 三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域,皆已是市場領(lǐng)導級業(yè)者,因此,除維持此領(lǐng)先地位外,其也認為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性,目前鎖定的
擴充先進制程產(chǎn)能三星積極拓展晶圓代工事業(yè) 三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域,皆已是市場領(lǐng)導級業(yè)者,因此,除維持此領(lǐng)先地位外,其也認為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性,目前鎖定的
三星電子于NAND Flash、DRAM、SRAM等記憶體領(lǐng)域,皆已是市場領(lǐng)導級業(yè)者,因此,除維持此領(lǐng)先地位外,其也認為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性,目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務。三星晶圓代工事業(yè)以2011至2015年營收平均成
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等記憶體領(lǐng)域,皆已是市場領(lǐng)導級業(yè)者,因此,除維持此領(lǐng)先地位外,其也認為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性,目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務。三星晶圓代工事業(yè)以2
據(jù)科技網(wǎng)站ELECTROIQ報導,全球晶圓(Global Foundries)財務長Bob Krakauer日前于美國拉斯韋加斯舉辦的策略研討會ConFab發(fā)表專題演講,Krakauer表示,晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長速度將快于半導體產(chǎn)業(yè),同時未來供應鏈協(xié)同合作的
NOR 閃存記憶體的領(lǐng)先供應商 Spansion(紐約證券交易所:CODE),以及中國最大、最先進的晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際“,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)交所:0981.HK),16日宣布雙方將延伸
半導體材料廠預估在第二季的原料價格將要調(diào)漲10%到20%不等,除了國際原材料價格仍維持高檔外,日本地震對半導體供應鏈的沖擊現(xiàn)在才剛要開始。日本強震最大的沖擊即是缺料問題;另外,半導體材料包括銀膠、環(huán)氧樹酯、
晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單,全面下調(diào)第3季代工價格3%至5%消息,臺積電表示,對于市場傳言不予回應,且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密,不會公開價格,但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則指出,
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)持續(xù)處分非核心轉(zhuǎn)投資持股,昨(19)日公告自去年12月8日至今年5月19日期間,共處分手中持有的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技(6147)5,733,905股,平均處分價格為52.78元,處分利益約達1.97億元。而