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晶圓代工

我要報(bào)錯(cuò)

  • Gartner：晶圓代工 未來(lái)二年苦戰(zhàn)

    顧能（Gartner）科技與服務(wù)供應(yīng)商研究總監(jiān)王端昨（3）日表示，未來(lái)二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn)，隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠

  • TSMC傳自Q4起認(rèn)列蘋(píng)果訂單 英特爾也想咬一口

    EETimes 2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Piper Jaffray & Co.分析師Gus Richard指出，臺(tái)積電(2330)將從今年第4季起開(kāi)始認(rèn)列蘋(píng)果(Apple Inc.)“A5”處理器代工營(yíng)業(yè)額，而英特爾(Intel Corp.)也有意向蘋(píng)果爭(zhēng)取A5晶圓代工訂單。根據(jù)UBM TechI

  • 大摩說(shuō) 不用擔(dān)心臺(tái)積電

    晶圓代工龍頭臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)釋出第二季營(yíng)收成長(zhǎng)3-5%的好消息，外資吃下定心丸，預(yù)期晶圓代工族群的營(yíng)收將持續(xù)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收，庫(kù)存水位則會(huì)開(kāi)始穩(wěn)定向上，臺(tái)積電成為半導(dǎo)體族群中的首選標(biāo)的；而后端的封測(cè)第三季起

  • 世界先進(jìn)Q1 EPS 0.24元 受日震影響 Q2出貨減3%

    世界先進(jìn)(5347-TW)今(29)日公布今年第1季營(yíng)運(yùn)報(bào)告，第1季營(yíng)收新臺(tái)幣39.91億元，季增17%，年增12%，每股稅后盈余(EPS)為新臺(tái)幣0.24元，優(yōu)于法人原先預(yù)期的0.19元。世界先進(jìn)發(fā)言人謝徽榮副總經(jīng)理表示，第1季營(yíng)收約為新

  • 外資吃定心丸 續(xù)挺臺(tái)積

    針對(duì)臺(tái)積電第二季營(yíng)運(yùn)展望，外資法人昨（28）日認(rèn)為，營(yíng)收成長(zhǎng)雖優(yōu)于預(yù)期、但毛利率低于預(yù)期，整體來(lái)說(shuō)，獲利不會(huì)有太大的調(diào)整，考量到臺(tái)積電仍是目前最具防御性的半導(dǎo)體標(biāo)的，預(yù)料短期仍是國(guó)際資金最?lèi)?ài)。 臺(tái)積電

  • 日震效應(yīng)　聯(lián)電：半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)率恐下修

    連于慧／臺(tái)北 日本311強(qiáng)震已發(fā)生超過(guò)1個(gè)半月，市場(chǎng)都引頸期盼晶圓雙雄于日震過(guò)后，對(duì)于全球半導(dǎo)體的看法將會(huì)如何改變，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，原本市場(chǎng)預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)幅度約在5~10%，因?yàn)槿毡镜卣鹨蛩?，?/p>

  • 聯(lián)電提高收購(gòu)和艦上限至1.19億美元

    晶圓代工廠聯(lián)電（2303）27日召開(kāi)董事會(huì)決議，將收購(gòu)和艦的金額上限拉高到1.19億美元，較原訂的0.87億美元增加36.78%。 聯(lián)電指出，和艦案會(huì)先向政府申請(qǐng)后，再進(jìn)行公開(kāi)收購(gòu)，同時(shí)，也會(huì)先解決股權(quán)問(wèn)題，再進(jìn)行體質(zhì)

  • 聯(lián)電將設(shè)薪酬委員會(huì)

    晶圓代工廠聯(lián)電（2303）27日召開(kāi)董事會(huì)通過(guò)將新設(shè)薪酬委員會(huì)，讓薪資制度更加透明化，強(qiáng)化公司治理。 聯(lián)電考量員工面臨通貨膨漲壓力及薪資結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力，以及去年稅后純益達(dá)238.98億元，年成長(zhǎng)5.16倍，且3月份營(yíng)收達(dá)

  • 聯(lián)電：40納米制程營(yíng)收比重 將上揚(yáng)至一成

    晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉27日指出，今年的資本投資方向?qū)⒁?0納米及28納米為主；至年底，已量產(chǎn)的40納米的營(yíng)收占比，將由現(xiàn)行的5%提高到10%。 至于28納米制程部分，聯(lián)電與與客戶(hù)合作進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)于

  • 聯(lián)電Q1 每股凈利0.36元

    晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（27）日舉行法說(shuō)會(huì)，第1季營(yíng)收達(dá)281.18億元，每股凈利達(dá)0.36元，符合市場(chǎng)預(yù)期。 聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，日本311大地震對(duì)全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成沖擊，需要相當(dāng)時(shí)間來(lái)厘清芯片市場(chǎng)后續(xù)需求

  • 切斷臍帶 臺(tái)積電綠能事業(yè)分家

    由前臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行一手主導(dǎo)的綠能事業(yè)，即將正式從臺(tái)積電分割獨(dú)立，臺(tái)積電董事會(huì)昨日通過(guò)，成立臺(tái)積太陽(yáng)能與臺(tái)積固態(tài)照明二家子公司，資本額125億與28億元，完成分割后，將加速綠能領(lǐng)域發(fā)展，長(zhǎng)期也將推動(dòng)二家子

  • 臺(tái)積電明年試產(chǎn)

    臺(tái)積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國(guó)際研討會(huì)后指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程進(jìn)度一如預(yù)期，28奈米今年將正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已有2個(gè)產(chǎn)品對(duì)終端系統(tǒng)客戶(hù)送樣，今年研發(fā)主力已推進(jìn)到20奈米，預(yù)計(jì)明年下半年就可試產(chǎn)。日

  • 轉(zhuǎn)向晶圓代工 力晶告別急漲急跌

    力晶（5346）昨日董事會(huì)通過(guò)更新?tīng)I(yíng)運(yùn)模式議案，透過(guò)與日商爾必達(dá)（Elpida）達(dá)成的DRAM產(chǎn)銷(xiāo)新協(xié)議，力晶的專(zhuān)利授權(quán)、技轉(zhuǎn)費(fèi)用將可大幅下降，并無(wú)償取得MobileDRAM技術(shù)及銷(xiāo)售權(quán)，力晶說(shuō)，隨著晶圓代工、自有產(chǎn)品業(yè)務(wù)的

  • 臺(tái)積電明年試產(chǎn)

    臺(tái)積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國(guó)際研討會(huì)后指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程進(jìn)度一如預(yù)期，28奈米今年將正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已有2個(gè)產(chǎn)品對(duì)終端系統(tǒng)客戶(hù)送樣，今年研發(fā)主力已推進(jìn)到20奈米，預(yù)計(jì)明年下半年就可試產(chǎn)。

  • 力晶沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)，估年底占產(chǎn)能逾半

    力晶(5346)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM未來(lái)將轉(zhuǎn)為爾必達(dá)代工生產(chǎn)，在自身的產(chǎn)能調(diào)配上將更加靈活，力晶發(fā)言人譚仲民說(shuō)，接下來(lái)將全力沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)估今年底將占超過(guò)一半產(chǎn)能，另外，由于公司矽晶圓的料源供應(yīng)相當(dāng)分散，其中一

  • 欣銓科技

    李洵穎 欣銓科技2010年?duì)I收年成長(zhǎng)56.5%，正式跨入新臺(tái)幣50億元大關(guān)。該公司2001~2010年的復(fù)合成長(zhǎng)率為32%，優(yōu)于臺(tái)灣測(cè)試業(yè)過(guò)去10年平均復(fù)合成長(zhǎng)率20.2%，也比晶圓代工產(chǎn)業(yè)的12.1%為高。 欣銓第1季營(yíng)收季減7.8%，屬

  • 危險(xiǎn)！全球超六成晶圓廠位于地震帶

    根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將近有三分之二是位于地震帶，包括超過(guò)九成以上的晶圓代工廠產(chǎn)能。該機(jī)構(gòu)的報(bào)告指出，自早期芯片生產(chǎn)活動(dòng)集中在美國(guó)硅谷以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造產(chǎn)能就一直有很

  • 臺(tái)系晶圓代工廠減單潮來(lái)襲

    2011年全球晶圓代工市場(chǎng)拉貨最強(qiáng)勢(shì)的平板計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強(qiáng)震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊?，加上終端客戶(hù)買(mǎi)氣也有降溫情形，在海外芯片供貨商庫(kù)存已夠的情況下，近期已

  • 晶圓代工訂單向下走

    2011年全球晶圓代工市場(chǎng)拉貨最強(qiáng)勢(shì)的平板電腦及智慧型手機(jī)產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強(qiáng)震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊懀由辖K端客戶(hù)買(mǎi)氣也有降溫情形，在國(guó)外晶片供應(yīng)商庫(kù)存已夠的情況下，近期已傳

  • 客戶(hù)展望偏保守　晶圓代工訂單向下走

    2011年全球晶圓代工市場(chǎng)拉貨最強(qiáng)勢(shì)的平板電腦及智慧型手機(jī)產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強(qiáng)震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊?，加上終端客戶(hù)買(mǎi)氣也有降溫情形，在國(guó)外晶片供應(yīng)商庫(kù)存已夠的情況下，近期已傳